笙科電子(AMICCOM)于2018年5月發表 新一代 高整合藍牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3個芯片，分別為命名為A3113,A3512與A3513。這系列BLE芯片，整合24bit Sigma-Delta ADC， TN LCD 驅動功能與笙科專長的RF BLE功能，并可搭配笙科已獲認證BLE 5.0協議棧，為自主研發的高整合 SoC?？蛇m用于需量測并顯示數值的IoT應用, 如健康醫療應用的智能電子秤, 耳溫槍, 血壓器等 或環境監測應用的溫濕度等IoT 應用。只需一顆芯片即可提供 符合BLE 5.0的設計，提供客戶更方便與簡易的完整方案。

　　此一系列的BLE 芯片具有優異的RF效能，RX 模式為14mA，TX模式為19mA ( +5dBm 輸出 )。SoC內部CPU核心為1T 8051 可提供快速運算，配有多種數為接口如UART、I2C、SPI，并有3個PWM 輸出，3個16/8-bit timer，與多個GPIO共享腳位。內部Flash Memory為64Kbytes、SRAM為8KBytes，可支持OTA 無線升級功能。

　　A3113 是基礎版本，沒有支持TN LCD，24 bit Sigma-Delta ADC ENOD為 20bit，具有21個共享GPIO。A3512 與 A3513為A3113的進階版本，增加TN LCD driver。A3512的 LCD driver 為4 com x15 seg. ，24 bit Sigma-Delta ADC ENOB為 16bit，具有22個共享GPIO。 而A3513的 LCD driver 為4 com x21 seg.，24 bit Sigma-Delta ADC ENOB為 20bit，共有26個GPIO共享腳位。

　　整體而言，A3513此系列芯片是高效能低成本的藍牙低功耗(Bluetooth LE)SoC，提供便利且易于開發的協議棧，支持多種數字接口與齊全的I/O，具有24bit Sigma-Dleta ADC 與 TN LCD 驅動功能，可為客戶提供精簡方便的藍牙低功耗方案。

　　供貨與封裝情況 A3113采用5 mm x 5 mm QFN 40，A3512為6 mm x 6mm QFN 48封裝 而 A3513為7 mm x 7mm QFN 56封裝，笙科及其授權代理商現已開始供貨。歡迎索取IC樣品與開發工具包，并開始開發工作。