盡管英特爾的至強(Xeon)處理器在服務器和數(shù)據(jù)中心應用上，擁有絕對主導的市場份額。但在未來數(shù)月至數(shù)年的時間里，它將迎來更多的競爭者。從Applied Micro到高通，都在宣稱要提供基于ARM的服務器SoC，而且主打的就是低成本和高能效。英特爾深知這種威脅，因此也針對低功耗與低負載的應用，而發(fā)布了基于Atom的Avoton處理器。

　　不過，與今天要介紹的Xeon D相比，Avoton就有點小巫見大巫了。英特爾為Xeon D加入了全新的技術，面向刀片服務器或其它節(jié)點致密型的應用。

　　有趣的是，Xeon D并非所謂的“單芯片”，而是在一片基板上整合了兩個部分。其主核心會承擔幾乎所有重要的工作。雖然沒有傳統(tǒng)的I/O，但該芯片已自帶了緊湊型服務器節(jié)點所需的完整功能。

　　此外，Xeon D處理器的TDP也僅在20瓦到45瓦之間，遠低于性能彪悍的Xeon EP芯片。

　　上圖簡要說明了Xeon D的基本架構，其主芯片采用了世界一流的14nm制程和三柵極晶體管制造工藝，八個基于Broadwell微架構的CPU核心。而在超線程技術的幫助下，每個物理核心都能夠支持雙線程。

　　得益于微架構上的優(yōu)化調(diào)整、以及新指令的加入，Broadwell每個時鐘周期的指令吞吐量，較當前一代的Haswell核心要高出5.5個百分點。

　　另外，每個核心都有高達1.5MB的最后一級緩存，而由于這部分緩存可以共享，因此Xeon D三級緩存的總容量就達到了12MB。

　　內(nèi)存方面，Xeon D能夠支持雙通道的DDR3L-1600或DDR4-2133。如果使用REG內(nèi)存，其支持的最高容量為128GB;如果搭配unbuffered DIMM或SO-DIMM，最大容量就只有64GB了。

　　帶寬方面，Xeon D擁有多組高速I/O，其中就包括了24條Gen3 PCI-E總線——它還可以進一步拆分成1組x16和一組x8、或者打散成更小的組合——同時集成的還有兩路10Gbps的以太網(wǎng)MACs。

　　Broadwell D擁有獨立的南橋芯片，因此支持各種形式的傳統(tǒng)I/O接口，比如6個SATA3、8X PCIe Gen 2通道、以及USB。不過這些較慢的接口，可能會借助更加簡易的大制程來制作。

　　簡而言之，Xeon D是一顆8核心/16線程的處理器，同時擁有12MB三級緩存、以及24條PCIe Gen3和雙10GigE通道。

　　Xeon D不只是對移動版Broadwell的重新定義，它還包括了諸多服務器級別的功能，比如ECC內(nèi)存保護、以及Haswell-EP上的每核心功率狀態(tài)調(diào)整等。

　　電源管理方面，得益于從Haswell-EP那借來的big-ticket技術，Xeon D可以更好地均衡性能功耗。除此之外，Xeon D還帶來了更強大的“硬件能耗管理”。

　　Xeon D應該會在云服務和Web服務領域大放異彩，預計Google和Facebook等企業(yè)會對這類產(chǎn)品產(chǎn)生濃厚的興趣。

　　英特爾暫未公布Xeon D的具體報價和上市日期，不過我們已獲知Xeon D-1450將擁有八個2.0GHz的核心(可睿頻至2.5GHz)，單核心工作時更可飆升至2.6GHz。

　　此外，Xeon D-1520將配備四個2.2GHz的核心(可睿頻至2.5GHz)，單核峰值頻率則可以達到2.6GHz。上述兩款芯片均有望于本月上市。