一群工程師(約60名)聚集Semicon West 2010技術(shù)交流會(huì)，首次獲取了3D芯片所需的標(biāo)準(zhǔn)大綱 。

　　采用微型硅過孔連接芯片堆保證了實(shí)現(xiàn)需要更少的能量且能在各種應(yīng)用下具有更高性能的更加小型化的設(shè)備。但工程師們認(rèn)為，現(xiàn)在需要一系列廣泛的標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)和制造這類芯片。

　　研究人員認(rèn)為，沒有給人留下非常深刻印象的技術(shù)超越了生成所謂的硅過孔技術(shù)。但也有多種方法來設(shè)計(jì)和制造這類芯片，產(chǎn)量仍然很低而成本高的問題，標(biāo)準(zhǔn)可以解決。

　　“希望我們能夠揭開關(guān)鍵工作組以開始制定一些標(biāo)準(zhǔn)的序幕，”高通公司的高級工程師Urmi Ray表示，該公司組織了車間和幫助開發(fā)用于手機(jī)的3D原型芯片。 “我們希望這項(xiàng)技術(shù)很快被采用，這樣我們可以得到回報(bào)，”她表示。

　　“我們認(rèn)為非常需要一定的標(biāo)準(zhǔn)化形式，來加快該技術(shù)的推廣，并因此降低成本，”Xilinx公司首席工程師Arifur Rahman說，其在主題演講中概述了需要解決的一些領(lǐng)域。

　　Rahman認(rèn)為，工程師們需要一個(gè)完整的芯片-芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，可能類似用于I/O DRAM接口的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。堆棧可能會(huì)使到成千上萬的連接，有些不到25微米長，而數(shù)據(jù)傳送率達(dá)Gbit/秒。

　　設(shè)計(jì)人員還需要那些考慮了堆棧(用到了由不同工藝技術(shù)制造的芯片)的可互操作的EDA工具。

　　在生產(chǎn)過程中，3D芯片需要有針對硅晶圓、芯片材料和晶圓制程的標(biāo)準(zhǔn)。Sematech的一位測量工程師給出了需要進(jìn)行重新定義的20多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，用于修改3D芯片的晶圓工具或制程。

　　“如果你計(jì)劃要生產(chǎn)這個(gè)東西，那么我強(qiáng)烈建議將你的工具進(jìn)行測試使用，但是你可以使用標(biāo)準(zhǔn)的300毫米工具，Sematech公司在紐約州奧爾巴尼的研究實(shí)驗(yàn)室的3D互聯(lián)開發(fā)人員Andy Rudack表示。