到目前為止，對半導體供應商來說最大、最激動人心的市場機遇是物聯(lián)網（IoT），許多業(yè)內專家預測到2015年互聯(lián)設備節(jié)點數(shù)量將超過150億，到2020年節(jié)點數(shù)量將超過500億。IoT中具有增長潛力領域包括家居互聯(lián)、可穿戴（智能手表、健身監(jiān)視器和智能耳機）、個人醫(yī)療設備、照明控制、安全系統(tǒng)和IoT工業(yè)。

    為了在物聯(lián)網（IoT）市場取得成功，必須提供平臺解決方案，而不能僅僅是組件。不同于通常以少數(shù)大客戶為主的移動手持和其他垂直市場，IoT是一個多元化的市場，潛在的客戶成千上萬，范圍從初創(chuàng)企業(yè)到已確立品牌的公司。越來越多的客戶將Silicon Labs公司作為一個完整解決方案供應商，他們能夠充分利用我們的芯片、軟件、開發(fā)工具套件和Simplicity Studio開發(fā)平臺，有效地創(chuàng)建自己的差異化產品。

    我們的解決方案基于完整的產品組合，這些產品包括節(jié)能型MCU、高性能RF IC、智能傳感器、電源管理組件和定時產品，這些全都可以通過我們的全球分銷渠道獲得。我們相信Silicon Labs公司是今天少數(shù)幾家能夠在SoC平臺中整合IC構件以滿足各類IoT市場需求的半導體公司之一。展望2015年，我們將推出在同一公共無線平臺上支持ZigBee、Thread和Bluetooth Smart的SoC解決方案。這些解決方案將擁有業(yè)內最低能耗，并且在單芯片中支持多種無線協(xié)議。針對IoT的最大增長領域，Silicon Labs已經為2015年增長做好充分準備，我們期待著推出可解決客戶最嚴峻挑戰(zhàn)的突破性軟硬件解決方案。

嵌入式技術和產品在物聯(lián)網技術中的地位和作用

    物聯(lián)網的基礎技術包括傳感、處理和無線連接。可連接設備必須能夠感應外部環(huán)境，例如光、溫度、濕度、移動、人體接近和功耗等。Silicon Labs提供多種光和環(huán)境傳感器，可用于多種可連接設備應用。基于用戶的使用方式，例如家居安全無線傳感器節(jié)點，傳感器可能需要在極低功耗下生成非常少量的通信數(shù)據，本地化處理，然后再進行匯總。這些數(shù)據通常在可連接設備終端節(jié)點上進行本地處理。我們相信所有IoT可連接設備將可采用高能效的、基于ARM的MCU，從而在支持較長的電池壽命的同時，使本地化處理成為可能。

    可連接設備也需要強健的基于ZigBee、Wi-Fi、Bluetooth Smart和sub-GHz技術的無線網絡。Silicon Labs是目前ZigBee芯片的領先供應商，也是領先的sub-GHz IC供應商。用于可連接設備應用的大多數(shù)半導體器件是基于混合信號CMOS技術的。這些器件（傳感器、MCU和無線IC）必須高能效、低成本和足夠靈活，以便適用于各類IoT應用。敬請期待，我們將準備推出“IoTSoC”，在節(jié)能的單芯片中整合MCU、無線收發(fā)器、Flash存儲器和傳感器接口，這將極大的減少IoT終端節(jié)點應用的成本和復雜度。

     2015年將會有哪些面向物聯(lián)網產品的技術走向成熟？

    成長型市場中的互聯(lián)設備應用將需要——可以最大化電池使用壽命的超低功耗8位/32位MCU、智能傳感器和無線IC（支持Wi-Fi、Bluetooth Smart、ZigBee、私有和開放標準的sub-GHz協(xié)議、以及即將到來的基于IP的Thread協(xié)議）。