上海– 2013年5月22日- TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口標準進行設計、面向更小規(guī)格尺寸和體積應用的M.2系列下一代規(guī)格（NGFF）連接器。TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品符合當前及未來對超薄解決方案的市場需求，專為筆記本電腦、超級本、平板電腦、臺式機和服務器中所有類型的SSD（固態(tài)硬盤）和無線網(wǎng)卡等多種應用而設計。

快速發(fā)展的終端市場需要采用更小的連接器來以保證最大化印刷電路板（PCB）使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率，而TE始終處于這一市場最前沿。此次發(fā)布的兩款M.2（NGFF）產(chǎn)品分別采用了標準貼片安裝或嵌入式安裝，設計也更為緊密，67個pin 位互相之間的間距僅為0.5mm。

TE消費電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場持續(xù)向更為輕薄的解決方案進行轉(zhuǎn)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2（NGFF）等更小的標準化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2（NGFF）連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標準委員會以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導市場朝著更加輕薄的設計方向發(fā)展。”

TE的M.2（NGFF）產(chǎn)品組合能夠提供行業(yè)領先的功能和優(yōu)勢，包括：

·         提供多種高度的產(chǎn)品選擇

·         支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標準，包括PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0

·         可節(jié)約20%以上的PCB使用面積

·         連接器高度降低了15%（與PCI Express Mini Card連接器相比）

·         靈活的模具設計提供多種防錯插選擇以實現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置

·         可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用

May表示，“開發(fā)出一種采用高性價比設計的高性能、小規(guī)格M.2（NGFF）是我們的設計工程師團隊成功應對挑戰(zhàn)的最有力證明。”

欲獲取更多關于M.2（NGFF）產(chǎn)品及應用、3D模型、圖紙和其他相關信息，請訪問TE超薄解決方案網(wǎng)站：http://www.te.com/products/ngff-pr。

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TE Connectivity（紐約證券交易所上市代碼：TEL）是全球連接領域領軍企業(yè)，年銷售額達130億美元。公司設計和制造的產(chǎn)品在汽車、電力、工業(yè)、寬帶通信、消費類電子、醫(yī)療、以及航空航天與國防等世界領先行業(yè)發(fā)揮核心作用。長期以來，TE Connectivity始終堅持對創(chuàng)新和卓越工程技術的不懈追求，為客戶提供解決方案，滿足其對提高能源效率、實現(xiàn)不間斷通信和不斷增強生產(chǎn)力的需求。通過全球50多個國家近90, 000名員工的共同努力，TE Connectivity讓我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨拿總€連接時時完美運作。更多詳情請訪問：www.TE.com。