Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S® III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實現(xiàn)體積更小、機身更薄、能效更高的智能手機。

Maxim最新的電源SoC芯片組滿足電源管理、充電和USB多路復(fù)用等全部要求，在為Samsung®應(yīng)用處理器和基帶處理器供電時能夠?qū)崿F(xiàn)尺寸與靈活性的最佳平衡。芯片組可充分利用電池容量、提高USB互聯(lián)能力。芯片組能夠管理多達60個通道的供電，轉(zhuǎn)換效率比上一代產(chǎn)品提高20%。Maxim獨特的綠色模式穩(wěn)壓器架構(gòu)和調(diào)理技術(shù)，結(jié)合公司專有的低功耗、亞微米級工藝，可有效延長手機的待機時間和電池工作時間。芯片組還具備最快的電池充電功能，并且發(fā)熱極低。高集成度和先進的設(shè)計大大降低了尺寸、厚度和外部元件數(shù)量，使智能手機更加輕薄。

芯片組特性

·        第一顆電源SoC為Exynos 4412應(yīng)用處理器高效供電。

·        第二顆電源SoC用于LTE (4G)基帶處理器供電，實現(xiàn)更快、更可靠的數(shù)據(jù)和語音通信。

·        第三顆電源SoC提供多個集成功能，包括：電池充電器、觸控電機驅(qū)動器、可最大程度延長電池使用時間的高精度ModelGauge®技術(shù)、采用單個USB連接器實現(xiàn)充電或配件連接。

業(yè)內(nèi)評價

·        “消費者迫切需要尺寸最小、能效最高的電源方案，從而使終端用戶可以獲得以現(xiàn)有電池支持最新多媒體功能全天候服務(wù)的絕佳體驗”，Maxim Integrated Products移動事業(yè)部高級副總裁Chae Lee評價道：“我們最新的電源SoC方案尺寸比上一代產(chǎn)品減小30%，轉(zhuǎn)換效率提升20%”。

有意向使用電源SoC芯片組開發(fā)高集成度智能手機的用戶，請聯(lián)絡(luò)Maxim銷售代表處。如需了解TINI電源SoC的更多信息，請點擊此處。

關(guān)于Maxim Integrated Products
Maxim是高集成度模擬與混合信號半導(dǎo)體生產(chǎn)商，公司2011財政年度銷售額約為25億美元。更多信息，請訪問china.maxim-ic.com。