芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，全球領先的分立、邏輯和模擬半導體市場高品質專用標準產品（ASSP）制造商和供應商Diodes Incorporated公司采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術完成了兩款高度集成化同步開關穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關頻率外補償式同步DC/DC降壓轉換器，是專為數(shù)字電視、液晶監(jiān)控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統(tǒng)而設計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術，Diodes Incorporated顯著縮短了仿真時間，在不犧牲精度的前提下實現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴展。

　　“采用之前的電路仿真器，其漫長的仿真時間迫使我們不得不在結合寄生提取的仿真范圍與DC/DC開關穩(wěn)壓器準時投片間進行取舍，” Diodes Incorporated公司全球范圍模擬產品副總裁Julie Holland表示。“FineSim SPICE的性能幫助我們擴大了仿真范圍，實現(xiàn)了更好的硅片仿真關聯(lián)，使我們能以更快速度將更高品質產品提供上市。”

　　“高速成長的終端用戶裝置市場是Diodes Incorporated等公司的競技場，對性能和上市時間有著苛刻要求，”微捷碼定制設計業(yè)務部總經理Anirudh Devgan表示。“Diodes Incorporated采用FineSim SPICE所取得卓越結果就是該軟件能夠快速精確仿真最棘手設計、讓芯片開發(fā)商達成關鍵需求的很好證明。”

　　FineSim SPICE：快速精確的仿真

　　FineSim SPICE是一款SPICE級仿真分析工具，包含有各種晶體管級混和信號和模擬設計仿真分析功能。作為一款具有分布式處理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客戶能夠仿真大型晶體管級混和信號系統(tǒng)芯片。通過在保持全SPICE精度的同時提供更快速度和更高容量，F(xiàn)ineSim SPICE使得設計師能夠仿真PLL、ADC (模數(shù)轉換器)、DAC (數(shù)模轉換器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先進的電路，這在以前他們甚至不會嘗試使用速度較慢的傳統(tǒng)SPICE仿真器來進行。