有消息透露，蘋果公司預(yù)計在未來iPad和iPhone中推出的下一代處理器A6，目前已經(jīng)提前進入實驗階段，預(yù)計將會在2012年上半年正式推出。
援引業(yè)內(nèi)人士消息，晶片巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.， TSM， 簡稱：臺積電)已經(jīng)開始在與蘋果公司合作并試生產(chǎn)A6處理器。預(yù)計相應(yīng)的設(shè)計制作將在2012年第一季度完成，屆時該處理器芯片將公開亮相，可能會在第三代的iPad中推出，但不會在2012年第二季度之前。
如果該報道足夠準確，并且假設(shè)第三代iPad能夠運行A6處理器，那么之前一直的關(guān)于蘋果公司計劃將在今年末推出第三代的iPad的推測將被推翻。
據(jù)悉，基于ARM的A6采用的是臺積電的28納米工藝和3D堆疊技術(shù)，英特爾的“硅插器”和“跟蹤凸點”的方法將會應(yīng)用其中。
之前，路透社就有消息透露A6處理器的制造已于7月開始，當(dāng)時也有人推測其將在2012年推出。兩家報道都透露蘋果將與臺積電合作，這就更加證實了蘋果的A6處理器生產(chǎn)將不是與為其生產(chǎn)A4和A5處理器的三星電子合作。
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