北京時(shí)間7月13日凌晨消息，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長12.1%。
SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是晶圓處理設(shè)備支出最高的一年。
SEMI預(yù)計(jì)，2012年設(shè)備市場將經(jīng)歷1.2%的小幅下滑，晶圓處理設(shè)備支出將下滑2%，測試和組裝設(shè)備市場也將面臨個(gè)位數(shù)增長率。SEMI 總裁兼CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)表示：“在經(jīng)歷了2010年三位數(shù)增長的明顯復(fù)蘇后，2011年的半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍將會(huì)看到雙位數(shù)的支出增長，我們預(yù)計(jì)2012年的全球設(shè) 備銷量仍將維持在高位水準(zhǔn)。”
SEMI稱，可帶來最大產(chǎn)品價(jià)值的晶圓處理設(shè)備今年銷售額將達(dá)到351億美元，同比增長18.8%，不過測試和組裝設(shè)備領(lǐng)域銷售額增長幅度將有所下降。
SEMI預(yù)計(jì)2011年所有地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出將呈現(xiàn)全面性增長，臺(tái)灣將成為2011、2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的市場。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。