航空航天最新文章 “黑洞種子”首次被發現 質量為太陽10萬倍 據外媒報道，宇宙的“黑洞種子”首次被發現！天文學家已經找到迄今最佳的早期宇宙中黑洞種子的證據，其質量為太陽10萬倍，有望協助揭開超級黑洞的成因之謎。 發表于：5/30/2016 激光增材制造助力生產無人空中系統 意大利公司CRP Technology采用的用于為賽車隊生產汽車和風洞零部件的強化復合材料，已經將激光增材制造技術帶到了一個新的高度：生產Bebop 2休閑無人機部件。 發表于：5/27/2016 羅德與施瓦茨參展ILA2016: 機載安全通信的市場領導者 在2016柏林ILA航空展上，羅德與施瓦茨公司將會展示其在空中交通安全領域全面的系列產品。其中的亮點產品是R&S MR6000A，它是全球唯一的符合歐洲航空安全局（EASA）民用航空認證要求的軍用機載電臺。同時展出的還有空中交通管控方面豐富的解決方案。 發表于：5/26/2016 微型無人機變焦攝像機設計 機載攝像機是微型無人機實施戰術偵察的關鍵設備。本文突破傳統機載攝像機采用定焦或基于DSP聚焦的思路，在特定飛行高度，提出變倍同步聚焦技術，并對變倍同步聚焦的基本原理、臺階擬合法等技術進行了研究，對鏡頭凸輪曲線進行了設計，并利用ZEMAX軟件對凸輪曲線進行了擬合和優化，設計了相應的驅動控制電路和視頻采集系統。經過飛行測試驗證，所設計的快速變倍同步聚焦攝像機的性能達到了空中偵察要求。 發表于：5/26/2016 基于CBGA的多通道DDS封裝隔離度設計 介紹了一種基于陶瓷球柵陣列（CBGA）技術的多通道直接數字合成器(DDS)封裝結構設計，提出了一種改進隔離度的CBGA基板實現形式，并利用Ansoft HFSS軟件進行了基板隔離度的優化仿真，最后對所提出的設計進行了實物測試。測試結果與仿真結果基本一致，表明所提出的封裝優化設計成功地提高了多通道DDS的隔離度，為高隔離度的多通道DDS產品工程設計提供了參考。 發表于：5/26/2016 小米無人機疑似"炸機" 官方回應沒電了 5月26日上午消息，昨日小米正式發布傳聞已久的小米無人機。在線上發布會之后，這架滿載希望的無人機正式“踏”上了試飛之旅。但在試飛過程中，卻出現突發狀況。 發表于：5/26/2016 無人機航拍最有價值的方向你了解嗎 目前，無人機這個行業可以說是蒸蒸日上，無人機航拍自然也跟著水漲船高，那么無人機航拍最有價值的方向就是大數據，無人機會不會就是下一個“蘋果”？在大數據時代，兩者之間有相通之處，科技巨頭并不將無人機僅僅看做是一個硬件，而跟智能手機類似，它的潛力更多地在于應用層面和數據分析層面——雖然無人機并不可能做到像手機一樣“人手一部”。無人機是一個平臺，重要的是它上面搭載的是何應用，未來無人機可以想象的空間很大。 發表于：5/26/2016 小行星毀滅地球 沒想象中那么危險 比地球巖石脆多了 對小行星撞擊地球的恐懼一直是很多科幻片的靈感來源，但小行星導致人類滅絕的可能性也許比我們想象的要低得多。研究人員近日“犧牲”了一份稀有的隕石樣本，測試小行星的物理特性，結果發現小行星比我們以為的要容易碎裂得多。 發表于：5/26/2016 無人機作為警用標配還有多遠 2013年，消費級無人機點燃市場，不少無人機企業在思考：也許無人機可以和公安部門聯合起來，幫助武警官兵搜索暴徒。在2014年7月28日，新疆莎車縣艾力西湖鎮發生了嚴重暴力恐怖襲擊事件，新疆公安廳和當地政府就起用了無人機對暴徒可能出沒的地區進行搜查。 發表于：5/25/2016 物理層網絡編碼在深空通信中的應用展望 深空探測任務的不斷擴展對深空通信數據傳輸效率提出了更高的要求。物理層網絡編碼作為一種新型的頻率復用傳輸技術，能夠提高網絡吞吐量，增強網絡的數據傳輸能力，在未來載人登月、火星探測等深空探測任務中有著廣闊的應用前景。介紹了國內外深空通信的發展情況，闡述了物理層網絡編碼的基本原理以及優勢，展望了物理層網絡編碼在未來的深空探測中的應用前景及在實際工程應用中尚需解決的技術難題。 發表于：5/24/2016 第五屆“時代民芯杯”電子設計大賽終審結果發布 北京時代民芯科技有限公司于近期召開“時代民芯”杯第五屆電子設計大賽終審評審會，經過專家評審，評選出一等獎1名，二等獎1名，三等獎2名,優勝獎2名。5月20日起，大賽將進入10天的異議期。 發表于：5/24/2016 英國Pickering公司發布全新高密度2A PXI開關模塊 作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關和仿真產品的領導者，英國Pickering公司發布最新高密度2A PXI開關模塊。2A PXI開關模塊(40-100) - 采用83組SPDT繼電器的配置，相對于Pickering公司常用的40-139系列，配置從52組SPDT升級為83組，提高了開關密度，該設計最初是針對航天國防領域對高密度開關的需求定制開發的。該最新開關模塊適用于所有需要高密度開關切換中等電源信號的場合。主要指標：電流2A， 電壓200VDC/140VAC。 發表于：5/23/2016 基于自主傳感器信號調理芯片溫度補償的軟件設計 利用現代信號調理技術,以自主設計的信號調理芯片為核心，采用C#設計開發了硅壓阻式傳感器的智能誤差補償校準軟件, 實現了對核心補償芯片的可視化操作與控制，解決了傳統的硬件電路對壓力傳感器進行溫度補償的缺點。在多個溫度點進行校準獲取補償曲線，得到零點及溫度漂移補償數據，解決了硅壓阻式傳感器一致性差、溫度漂移和非線性等問題。系統運行結果表明:通過使用補償軟件，采用高精度溫度補償算法的傳感器輸出精度有了明顯提高，在-55 ℃～125 ℃的溫度范圍內輸出的信號與壓力成良好的線性關系，壓力參數測量精度達到了0.6%以內。 發表于：5/23/2016 基于自主傳感器信號調理芯片應用解決方案 在傳感器系統中，為了能夠得到精確的數據，需要對傳感器信號進行補償和處理。傳感器信號調理芯片正是對傳感器信號進行調理的一種技術。在現有信號調理芯片的基礎上，提出了幾種信號調理芯片應用解決方案，實現補償校準、環路供電等功能。同時通過解決方案的幾種典型應用案例，闡述了解決方案在系統中的使用。與傳統的信號調理方法相比，這些解決方案減少了元器件使用，降低了功耗，可以用于運算放大器、儀表放大器等設備，從而滿足不同檔次產品的需求。 發表于：5/23/2016 HKA2910傳感器信號調理芯片設計 阻性傳感器固有的輸出信號非線性和溫度漂移的問題，使其在構建精密傳感系統時影響系統的測量精度。通常情況采取板級補償的方法，該方法占用板面積大、功耗大和質量大。通過研究阻性傳感器的溫度漂移產生原理和補償方法，采用集成電路技術，單芯片實現了一種高精度傳感器信號調理，內置高精度補償算法，并開發了校準軟件。對基于信號調理芯片構建的單片傳感器信號調理補償系統進行系統測試，測試結果表明，在-55 ℃～150 ℃的溫度范圍內輸出的信號呈良好的線性關系，誤差小于0.2%，滿足系統的測量精度需求。該芯片設計滿足工程小型化、低功耗、高精度的要求，為信號調理補償提供了新的技術手段。 發表于：5/23/2016 ?…257258259260261262263264265266…?
