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盤點2018半導體產業城市“風云榜”
發表于：12/27/2018 5:09:14 PM
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小米不再是性價比代表，被詬病低配高價的OV卻向性價比靠攏
發表于：12/27/2018 5:04:44 PM
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正當內存產能進入供大于求時，它們想再次拉高
發表于：12/27/2018 4:49:20 PM
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3nm爭奪戰已打響
發表于：12/27/2018 3:47:44 PM
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中國自研Nvme固態硬盤主控獲得重大突破：讀取達3375MB/s
發表于：12/27/2018 3:46:10 PM
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2018年全球十大國家半導體產業發展亮點分析
發表于：12/27/2018 6:00:00 AM
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華為新芯片訂單全交給臺積電代工
發表于：12/27/2018 5:00:00 AM
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臺積電準備采用國產5nm光刻機
發表于：12/27/2018 5:00:00 AM
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曾與高通鼎足而立 如今聯發科被主流市場邊緣化
發表于：12/26/2018 6:00:00 AM
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更強悍的海思麒麟985要來？或將原生集成5G基帶
發表于：12/26/2018 6:00:00 AM
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構建未來計算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術
發表于：12/26/2018 6:00:00 AM
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臺積電3nm廠通過環境評測 預計2020年動工2022年投產
發表于：12/26/2018 5:00:00 AM
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晶圓制造過程中都需要哪些半導體設備
發表于：12/26/2018 5:00:00 AM
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無懼市場一再受挫，華為強攻ARM服務器芯片
發表于：12/25/2018 6:00:00 AM
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富士康或投資90億美元在珠海建設芯片廠，預計2020年開工
發表于：12/25/2018 6:00:00 AM
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IBM豪賭三星晶圓廠 能行嗎
發表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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富士康進軍半導體是認真的，狂砸600億
發表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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芯片研發究竟有多難？看了才知道
發表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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5G等新興應用不斷出爐，散熱模組人氣上漲
發表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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高通遭“圍攻”：三星退出后，LG加入
發表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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提供更全面的電源管理芯片及可定制化的PD快充方案 世強引入伊凡微
發表于：12/25/2018 5:00:00 AM
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思科以6.6億美元收購硅光子芯片制造商Luxtera
發表于：12/24/2018 6:00:00 AM
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尖端智能自主技術：自主決策的傳感器可以讓生活變得更加智能
發表于：12/24/2018 6:00:00 AM
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擬6.6億美元收購硅光子芯片廠商Luxtera，思科下了怎樣的一盤棋
發表于：12/24/2018 6:00:00 AM
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軟銀旗下ARM子公司推出針對自動駕駛汽車傳感器的芯片
發表于：12/24/2018 6:00:00 AM
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高通聯發科等23家芯片廠商攜手阿里，將推出內嵌AliOS Things系統的芯片模組
發表于：12/23/2018 9:56:18 PM
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中國將再添兩座12吋晶圓廠：富士康投620億，夏普投611億？
發表于：12/23/2018 9:54:28 PM
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三星和英特爾都虎視眈眈，MRAM有何吸引力？
發表于：12/23/2018 9:43:21 PM
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關于5G射頻前端，你需要了解這些！
發表于：12/23/2018 8:41:19 PM
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3nm爭奪戰正式開打
發表于：12/23/2018 8:37:43 PM
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