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中國芯片產業(yè)的投資機遇
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富士康將在珠海耗巨資建晶圓廠，資金政府出？
發(fā)表于：12/23/2018 8:17:06 PM
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聯(lián)想年底一戰(zhàn)：中國手機行業(yè)迎來“危險的重新入局者”
發(fā)表于：12/23/2018 6:31:33 PM
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為什么我們至今沒有像樣的國產操作系統(tǒng)
發(fā)表于：12/23/2018 6:28:34 PM
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12月24日即將發(fā)布：小米Play有哪些亮點值得關注
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小米9詳細配置大曝光！搭載驍龍旗艦芯片
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大動作開始了！阿里將推出芯片模組產品繼續(xù)“造芯”之路
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調頻連續(xù)波4D激光雷達視覺芯片 成本、性能、安全無短板
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小米Play確認，有望搭載自主研發(fā)的澎湃S2芯片
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5G芯片背后的真相揭秘，嘗鮮首批5G手機并不明智
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臺積電3nm晶圓廠計劃批準：2020年開始動工，蘋果要預訂
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蘋果在華禁售后：高通再取得德國iPhone禁售令
發(fā)表于：12/21/2018 5:19:02 PM
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以一個EDA項目獲國家4億資金支持，這家公司憑什么？
發(fā)表于：12/19/2018 8:20:26 PM
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28nm制程還能興盛多久？
發(fā)表于：12/19/2018 8:16:19 PM
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Intel的晶圓代工業(yè)務還沒“發(fā)威”就要“歇菜”了？
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盤點2018年國內十大“造芯”新勢力，創(chuàng)造了多個“世界第一”
發(fā)表于：12/19/2018 6:00:00 AM
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逆水之“寒”，比特大陸的AI自救之路
發(fā)表于：12/19/2018 6:00:00 AM
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Trinamic推出高度緊湊，功能強大的cDriver?解決方案
發(fā)表于：12/18/2018 6:08:14 PM
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5G將至：論移動芯片之死
發(fā)表于：12/18/2018 6:00:00 AM
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Imagination Technologies集團有限公司宣布繼任首席執(zhí)行官
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臺積電7nm工藝顯威力，第四季度營收創(chuàng)新高
發(fā)表于：12/18/2018 6:00:00 AM
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榮耀新款智能手表曝光：或搭載聯(lián)發(fā)科可穿戴芯片，明年發(fā)布
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從追逐到超越：國產芯片如何實現(xiàn)“借力打力”
發(fā)表于：12/18/2018 6:00:00 AM
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ISSCC2019：中國大陸9篇入選，存儲器領域首突破，中國大陸在國際舞臺愈受重視
發(fā)表于：12/17/2018 7:44:15 PM
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Intel終于要擠出10nm 智能駕駛企業(yè)卻紛紛選擇28nm
發(fā)表于：12/17/2018 7:33:33 PM
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反封鎖的封裝技術
發(fā)表于：12/17/2018 7:18:21 PM
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平頭哥成功注冊，阿里巴巴造芯之路怎么走
發(fā)表于：12/17/2018 6:00:00 AM
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驍龍855/麒麟980/蘋果A12/聯(lián)發(fā)科P60/瑞芯微RK3399，誰能領跑AI時代
發(fā)表于：12/17/2018 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科P90仍然用落后的A75核心有多少勝算
發(fā)表于：12/17/2018 6:00:00 AM
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蘋果與高通專利大戰(zhàn)：蘋果自研基帶芯片
發(fā)表于：12/17/2018 6:00:00 AM
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