三星 相關(guān)文章(5075篇)
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三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片，內(nèi)置低功耗“副CPU”
發(fā)表于：8/11/2021 9:09:34 AM
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中芯國(guó)際左右為難：成熟工藝競(jìng)爭(zhēng)大 先進(jìn)工藝前景未知
發(fā)表于：8/10/2021 5:13:41 PM
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Micro LED即將商業(yè)化，巨量焊接技術(shù)準(zhǔn)備好了？
發(fā)表于：8/10/2021 4:51:45 PM
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三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕將獲假釋
發(fā)表于：8/10/2021 4:08:20 PM
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半導(dǎo)體“四大天王”競(jìng)合愈演愈烈
發(fā)表于：8/10/2021 9:36:24 AM
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華為手機(jī)迎來(lái)第4次轉(zhuǎn)折？
發(fā)表于：8/9/2021 3:33:35 PM
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2021上半年全球智能手機(jī)面板市場(chǎng)總結(jié)：OLED驅(qū)動(dòng)IC缺貨明顯
發(fā)表于：8/9/2021 11:46:43 AM
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intel要逆襲，第一步是學(xué)三星臺(tái)積電，工藝制程“造假”？
發(fā)表于：8/9/2021 11:31:21 AM
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三星晶圓代工將漲價(jià)，或影響手機(jī)處理器、GPU、SoC等價(jià)格
發(fā)表于：8/1/2021 11:26:05 PM
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英特爾、愛(ài)立信、三星三大巨頭齊發(fā)力，5G時(shí)代網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型再加速
發(fā)表于：8/1/2021 11:20:00 PM
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韓媒：三星追趕臺(tái)積電將愈發(fā)艱難
發(fā)表于：7/30/2021 3:28:48 PM
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英特爾發(fā)布全新的制程節(jié)點(diǎn)命名體系：爭(zhēng)取2025年追上臺(tái)積電三星
發(fā)表于：7/30/2021 3:15:26 PM
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三星存儲(chǔ)器規(guī)劃：14納米EUV工藝DRAM和176層消費(fèi)級(jí)SSD即將量產(chǎn)
發(fā)表于：7/30/2021 2:42:46 PM
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2021年全球前三大基站設(shè)備商合計(jì)市占略縮減，排名第四的三星海外布局有成
發(fā)表于：7/29/2021 3:36:27 PM
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【專(zhuān)利】三星新專(zhuān)利圖曝光：帶旋轉(zhuǎn)攝像頭的翻蓋折疊手機(jī)
發(fā)表于：7/27/2021 2:12:50 PM
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華為、中興顆粒無(wú)收； 三星獲大單； 三大運(yùn)營(yíng)商上半年成績(jī)出爐； 榮耀成立新公司； 格芯宣布紐約建廠
發(fā)表于：7/26/2021 4:29:25 PM
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華為關(guān)閉重要服務(wù)； 三星拋棄安卓； 首臺(tái)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)入廠； 歐洲加速“芯片獨(dú)立”； 龍芯3A5000發(fā)布
發(fā)表于：7/26/2021 4:22:18 PM
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英偉達(dá)終于擁抱chiplet ？拋棄三星，回歸臺(tái)積電
發(fā)表于：7/26/2021 2:15:38 PM
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三星再次痛失第一，份額約為小米一半，印度市場(chǎng)被國(guó)產(chǎn)機(jī)壟斷
發(fā)表于：7/26/2021 6:03:10 AM
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intel收購(gòu)格芯？格芯正打算IPO呢！
發(fā)表于：7/23/2021 6:38:34 AM
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三星披露美國(guó)芯片工廠選址細(xì)節(jié)
發(fā)表于：7/22/2021 8:48:27 PM
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英特爾300億買(mǎi)格芯？可能性不大
發(fā)表于：7/22/2021 8:36:43 PM
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雖有摻水嫌疑，但臺(tái)積電5nm芯片依然最牛
發(fā)表于：7/22/2021 7:17:06 AM
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6月份國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量報(bào)告：日均產(chǎn)量超10億顆
發(fā)表于：7/21/2021 10:52:53 PM
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6年虧掉290億，LG手機(jī)黯然退場(chǎng)
發(fā)表于：7/21/2021 10:48:09 PM
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都將進(jìn)入3nm，為何三星市場(chǎng)份額打不過(guò)臺(tái)積電？
發(fā)表于：7/21/2021 6:07:00 AM
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驍龍888發(fā)燒原因終于找到了！
發(fā)表于：7/21/2021 5:47:24 AM
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TCL科技2021年上半年凈賺近百億
發(fā)表于：7/19/2021 9:35:06 PM
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臺(tái)積電、三星的3nm工藝真的有那么強(qiáng)嗎？
發(fā)表于：7/19/2021 4:52:09 PM
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代工之爭(zhēng)拓展到封裝技術(shù)，三星和臺(tái)積電正面PK
發(fā)表于：7/19/2021 4:36:08 PM
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