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旗艦之選，有“龍”則靈：驍龍888為何能獲得超120款終端設計青睞 ？
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臺積電太強大，三星追不上了！市值差距已擴大至千億美元
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堆料拉滿，配置豪華，定價厚道的小米為何賣不出華為的價？
發表于：6/1/2021 5:59:00 AM
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10大晶圓代工排名出爐！臺積電55%市場份額穩居第一
發表于：5/31/2021 9:40:00 PM
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東南亞多國疫情告急！工業園暫時關閉，智能手機產業鏈遭受重創
發表于：5/31/2021 9:13:58 PM
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領先對手至少5年！三星與中美同行競逐“芯片戰爭”
發表于：5/30/2021 11:15:37 PM
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小米10S銷量環比暴漲5倍，小米11或無法成為618主角
發表于：5/29/2021 12:48:27 PM
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芯片短缺，手機廠商“砍單”增多
發表于：5/29/2021 5:38:12 AM
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美國要新建6-7家半導體廠 臺積電、三星、英特爾分攤任務？
發表于：5/29/2021 4:55:09 AM
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美韓兩國或將合作解決芯片短缺危機
發表于：5/26/2021 8:41:33 PM
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臺積電突破1nm芯片！
發表于：5/26/2021 8:28:30 PM
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Rambus在三星14/11nm的HBM2E解決方案擴展其高性能內存子系統產品
發表于：5/25/2021 9:39:00 AM
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韓國半導體破局之路：三星發力第三代半導體
發表于：5/22/2021 12:37:00 AM
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華為鴻蒙 VS 谷歌Fuchsia，誰的贏面更大？
發表于：5/22/2021 12:10:32 AM
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老牌廠商紛紛2021 年 MWC 世界移動通信大會，三星宣布退出
發表于：5/21/2021 6:02:00 AM
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三星困局，臺積電買下了70%的EUV光刻機
發表于：5/20/2021 10:17:29 AM
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3nm & Beyond: 臺積電、三星和英特爾各有什么規劃線路？
發表于：5/19/2021 4:47:33 PM
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三星要放棄安卓？
發表于：5/19/2021 11:51:18 AM
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三星顯示｜下一代OLED技術來了！速來圍觀SID 2021
發表于：5/18/2021 4:28:59 PM
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傳三星耗資180億美元在美國德州建立EUV半導體工廠！
發表于：5/18/2021 2:01:38 PM
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芯片制程大PK！Intel 10nm，三星3nm，IBM 2nm，臺積電1nm
發表于：5/18/2021 1:57:46 PM
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
發表于：5/16/2021 10:05:00 PM
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三星將在下半年發布搭載ARM架構的 Exynos 2200 SoC 芯片的筆記本電腦
發表于：5/16/2021 10:51:10 AM
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三星正在設計新版本的AR眼鏡
發表于：5/16/2021 10:34:01 AM
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP認證
發表于：5/16/2021 12:43:50 AM
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投資3萬億元！韓國擬建全球最大芯片制造基地
發表于：5/16/2021 12:38:35 AM
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愛立信和三星達成全球和解協議，5G專利大戲終結！
發表于：5/8/2021 1:40:00 PM
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三星I-Cube4開發完成：新一代半導體封裝技術突破
發表于：5/8/2021 5:34:00 AM
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三提晶圓代工，Intel能否破局？
發表于：5/6/2021 11:29:00 PM
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iPhone 13柔性OLED面板實錘沒有京東方
發表于：5/6/2021 11:25:57 PM
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