微波射頻相關文章 硬件設計中電容電感磁珠總結 為了濾除電源電路對系統的噪聲干擾，往往在電源輸出增加一個電感或磁珠，以濾除電源電路帶來的噪聲。電感的濾波是反射式濾波，對各種頻率的信號都有衰減，磁珠則是吸收式濾波，只對1KHz信號有大的衰減，對其他信號衰減較小。磁珠有時需要考慮其散熱，否則會影響其導磁性能。 發表于：5/13/2011 電阻電位器：傳統與新型產品并行發展 我國電阻電位器企業通過引進和自主創新，核心競爭力不斷提升，20年來，總產量增長了近80倍，片式化小型化是電阻電位器未來的發展趨勢。 發表于：5/13/2011 四個獨立電阻器的網絡在 -40ºC 至 125ºC 溫度范圍具有 0.005% 的保證 CMRR 匹配準確度 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出公司第一個精確匹配的電阻器網絡器件系列 LT5400，該系列器件為差分放大器、精準分壓器、基準和橋式電路中的高性能信號調理應用而設計。三 款可選版本已全面投產，分別是電阻比率為 1:1 和 10:1 的四個 10K 電阻、四個 100K 電阻和兩個 10K / 兩個 100K 電阻。每款 LT5400 系列器件在 -40°C 至 85°C 的溫度范圍內提供了 0.01% 的保證匹配準確度，而在 -40°C 至 125°C 則提供 0.0125%。LT5400 的匹配性能利用“CMRR 匹配”得以增強，這是在采用差分放大器電路配置時用于保證 CMRR 性能的一種新度量標準。LT5400 的 CMRR 匹配誤差僅為 0.005%，比采用獨立電阻器時的 0.01% 匹配誤差改進了 2 倍。 發表于：5/12/2011 Diodes全新DFN3020封裝MOSFET節省七成空間 Diodes公司推出旗下有助節省空間的DFN3020封裝分立式產品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補器件。這些雙DFN3020 MOSFET的電學性能與較大的SOT23封裝器件不相上下，可以替代兩個獨立的SOT23封裝MOSFET，節省七成的電路板空間。 發表于：5/12/2011 低抖動Q開關光電轉換及觸發系統 為了實現在Z箍縮負載上大于8 MA的電流輸出，一個由24路模塊組成的Z裝置被提出。因此功率合成技術成為了Z箍縮裝置的核心技術之一，而功率合成的關鍵在于實現24個激光觸發主開關的同步性。作為主開關同步觸發系統的重要組成部分，本文開展了低抖動激光器Q開關光電轉換及觸發系統的研究。 發表于：5/12/2011 全球NAND閃存市場一季度營收環比增長10% 據臺灣《電子時報》報道，市場調研公司集邦科技日前發布了一季度全球NAND閃存市場統計報告，全球閃存市場一季度營收環比增長率接近10%。 發表于：5/12/2011 PCB阻抗控制技術 隨著電路設計日趨復雜和高速，如何保證各種信號（特別是高速信號）完整性，也就是保證信號質量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，我對這個問題有了一些粗淺的認識，愿和大家分享。 發表于：5/11/2011 日本MEMS供應最新評估：只有5家受影響 日震對于全球電子產業供應鏈的影響程度持續受到關注。智慧型手機、媒體平板裝置以及其他消費電子產品內、功能角色越來越關鍵的微機電MEMS元件，目前看起來供應鏈并沒有受到嚴重沖擊，情況比預期還要來得審慎樂觀。 發表于：5/10/2011 基于DSP與數字溫度傳感器的溫度控制系統 本文基于DSP芯片TMS320F2812與數字溫度傳感器DSl8B20設計出一個溫度測量系統，根據測量所得的溫度與設定的參量，并利用模糊PID算法計算出控制量，利用該控制量調節由DSP事件管理器產生PWM波的占空比，并作用于半導體制冷器，以達到溫度控制效果，實現控制精度高，體積小的溫度控制系統。 發表于：5/10/2011 英特爾與ARM：誰能贏得蘋果“芯”？ 隨著蘋果iPhone、iPad在全球市場的上佳表現，以及由此而帶動的Mac（Macbook及iMac）的增長，蘋果已經成為移動互聯網中的智能手機和平板電腦乃至傳統PC市場的標桿性企業，所以成為蘋果的合作伙伴，就成為企業進入某個市場不得不考慮的問題，對于芯片廠商來說更是如此。 發表于：5/10/2011 簡介WDM/OTDM混合光網絡系統原理 利用WDM和OTDM技術組合構成的混合系統可以互取技術優勢，具有光纖帶寬資源利用率高、系統傳輸容量大、構建技術簡單、性能價格比合理等優勢，是解決干線高速大容量傳輸的多用戶通信網絡的最佳方式。 發表于：5/10/2011 陶氏電子材料憑借供應有機金屬產品和卓越的客戶支持榮獲晶元光電首度頒發的卓越供應商獎 陶氏先進材料(Dow Advanced Materials) 旗下業務部門陶氏電子材料(Dow Electronic Materials) 今天宣布，全球領先的高亮度LED（發光二極體）磊晶和芯片制造商晶元光電股份有限公司(Epistar Corporation) 將其首度頒發的卓越供應商獎(Supplier Award) 授予陶氏電子材料的有機金屬技術(Metalorganic Technologies) 事業部門。作為晶元光電生產高亮度LED 所需的有機金屬產品的供應商，陶氏電子材料因能確保產品供應、提升產品品質、為生產制造提供卓越的材料和制程支持、保持良好的客戶溝通以及客戶滿意度而獲此殊榮。 發表于：5/9/2011 Spansion公司發布2011年第一季度財報 行業領先的閃存解決方案廠商Spansion公司（NYSE:CODE）今日發布截止至2011年3月27日第一財季的運營成果。由于公司重組后實行的新會計計量產生的影響，Spansion公司同時提供GAAP和非GAAP結果。公司美國GAAP凈銷售額為2.929億美元，經營虧損70萬美元，凈虧損1410萬美元。公司美國非GAAP調整后凈銷售額2.944億美元，調整后運營收入3850萬美元，調整后凈收入為2510萬美元。 發表于：5/9/2011 半導體材料全面喊漲 日本政府要求關閉濱岡核電廠，讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。業界指出，日本夏日電力不足將導致材料供給低于預期，包括矽晶圓、銀膠、環氧樹脂等半導體材料漲勢確立，第2、第3季漲幅恐將達20~30％。 發表于：5/9/2011 一季度全球DRAM內存芯片營收環比降低4% 市場調研公司集邦科技日前發布的全球一季度DRAM內存芯片市場統計報告顯示，DRAM內存芯片市場該季度營收83億美元，相比去年第四季度的86億美元下降4%。 發表于：5/9/2011 ?…116117118119120121122123124125…?
