| 基于FPGA的晶圓級芯片封裝圖像序列配準方法的設計與實現(xiàn)* | |
| 所屬分類：技術論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：4675 K | |
| 標簽： 晶圓級芯片封裝 圖像配準 FPGA | |
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| 文檔介紹：針對未切割晶圓進行封裝后的晶圓級芯片封裝（WLCSP），12英寸晶圓以1 μm物理分辨率進行自動光學檢測（AOI）面臨大幅面、高質(zhì)量成像和成像速度的技術挑戰(zhàn)。晶圓全局圖像需由多幅掃描生成的局部圖像序列拼接而成，為實現(xiàn)圖像序列的高質(zhì)量、高速配準，在FPGA中采用OpenCL實現(xiàn)相位相關法進行四鄰域棋盤配準。首先在構(gòu)建二維FFT和互功率譜函數(shù)內(nèi)核的基礎上，采用雙端口緩存和行緩存的設備全局內(nèi)存對計算過程的頻譜數(shù)據(jù)進行復用并應用內(nèi)核通道級聯(lián)提高配準速度，基于最小生成樹優(yōu)化配準結(jié)果降低全局圖像坐標計算的累積誤差，并經(jīng)實際掃描圖像驗證配準算法及加速性能。 | |
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