| W波段高集成多通道多功能封裝模塊研究 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：wwei | |
| 文檔大小：1671 K | |
| 標(biāo)簽： W波段 封裝模塊 濾波傳輸結(jié)構(gòu) | |
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| 文檔介紹：針對(duì)W波段射頻前端需求，設(shè)計(jì)了一組基于陶瓷封裝工藝的W波段四通道上變頻發(fā)射和下變頻接收模塊。該對(duì)模組均采用一次變頻架構(gòu)，上變頻發(fā)射模塊將78~80 GHz的信號(hào)經(jīng)混頻、放大、濾波傳輸后，傳輸?shù)教炀€端口實(shí)現(xiàn)上變頻至92~94 GHz頻段；下變頻接收模塊將92~94 GHz頻段信號(hào)經(jīng)過(guò)低噪聲放大、混頻、濾波傳輸后，進(jìn)入后端實(shí)現(xiàn)下變頻至78~80 GHz。該前端本振信號(hào)為X波段，實(shí)現(xiàn)功率分配和信號(hào)放大功能，為多通道提供中頻信號(hào)。為提高模塊射頻性能和可靠性和降低成本，設(shè)計(jì)了一種基于封裝上裝載技術(shù)（LOP）的濾波傳輸結(jié)構(gòu)。模塊實(shí)物測(cè)試結(jié)果表明：研發(fā)的W波段上變頻發(fā)射模塊在工作頻帶（92~94 GHz）內(nèi)輸出功率均大于12 dBm，輸出功率增益大于6 dB；W波段下變頻前端各通道在工作頻帶內(nèi)的噪聲小于9dB，增益大于10 dB。 | |
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