| 基于0.35 μm CMOS工藝的高溫高壓LDO芯片設(shè)計 | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：1053 K | |
| 標(biāo)簽： LDO CMOS 高溫高壓 | |
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| 文檔介紹：基于X-FAB xa 0.35 μm CMOS工藝，首先采用Cascode電流鏡和高壓管，設(shè)計了一種具有高電源抑制比且無需額外提供偏置模塊的高溫高壓基準(zhǔn)電路，在輸入電壓為5.5 V～30 V、工作溫度為-55 ℃～175 ℃時，可獲得穩(wěn)定的0.9 V基準(zhǔn)電壓。接著針對負(fù)反饋環(huán)路的穩(wěn)定性問題，根據(jù)動態(tài)零點補(bǔ)償原理設(shè)計了一種新的動態(tài)零點補(bǔ)償電路，使系統(tǒng)在全負(fù)載變化范圍內(nèi)保持穩(wěn)定。同時配合其他過溫保護(hù)、過壓保護(hù)、過流保護(hù)和邏輯控制等電路模塊，完成一款面積為2.822 3 mm2的高溫高壓低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)芯片的設(shè)計。 | |
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