頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發的現場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠將具有自定義邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，設備可以在那里重新編程。 最新資訊 如何造就未來的工程師——從激光感應線開始 美國教育有一個令人不安的趨勢，那就是孩子們不想成為工程師。在即將畢業的高中生中，有興趣以工程為職業的學生已為數不多。大學電氣和計算機工程專業的招生人數不斷減少。最令人擔憂的是，最近十年來，工程專業的畢業生人數持續下降。 發表于：4/28/2014 Xilinx授予TSMC 2013 最佳供應商獎 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布將其2013年“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠— 臺積公司，以表彰其作為公司戰略合作伙伴和供應商在2013年的突出表現。“最佳供應商獎”是賽靈思一年一度頒發的獎項，用以表彰其主要供應商在過去的一年中為賽靈思的成功所作出的努力和貢獻。這是臺積公司連續第二年獲得該最高榮譽。 發表于：4/28/2014 Altera樹立業界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術 Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術。基于14 nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發器、混合信號IP以及數字邏輯，這些組件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發了業界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術以及Altera業界領先的可編程邏輯技術。 發表于：4/24/2014 Altera徹底改變基于FPGA的浮點DSP Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司，前所未有的提高了DSP性能、設計人員的效能和邏輯效率。 發表于：4/23/2014 基于圖像插值的電視測角儀視場變換系統設計 某型裝備電視測角儀給檢測儀提供電視信號的同時還需要對電視信號進行控制，以進行大小視場的變換，選用雙三次插值法來實現視場變換的效果，并根據實際需要設計了查表模塊來代替復雜的權值計算，以便節約FPGA系統資源。完成了系統硬件設計，最后設計了FPGA圖像插值的各個模塊，完成設計。 發表于：4/23/2014 Xilinx和Open-Silicon聯合推出面向All Programmable FPGA的HMC控制器IP 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 于今天攜手同為混合記憶體立方體聯盟(HMCC)組織創始成員的Open-Silicon公司宣布推出面向賽靈思Virtex®-7 FPGA的混合存儲立方體(HMC) 控制器IP。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系統開發人員能夠充分利用HMC的超高存儲頻寬以及主機端IP，這不僅能夠實現1 Tb/s串列頻寬,同時還可加速產品上市進程。 發表于：4/22/2014 全光纖電流互感器控制電路設計 論述了全光纖電流互感器檢測和控制原理，以單片FPGA為控制核心設計了全光纖電流互感器信號檢測與控制硬件電路，并對關鍵部件指標和檢測控制方法進行了分析和討論。結合前端光纖電流傳感頭搭建了全光纖電流互感器裝置。經實驗測試，其在額定一次電流100 A～4 000 A范圍內均實現了0.2 S級測量準確度，滿足電力電網對電流互感器測量準確度的要求。 發表于：4/22/2014 Altera公司與臺積公司攜手合作 采用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與 SoC Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20 nm器件系列的質量、可靠性和效能。 發表于：4/21/2014 基于CPCI的車載多通道調試系統 車載設備在開發和調試過程中需要對設備的運行狀態進行檢測。在車運行狀態下實現設備內部變量的檢測和調試信號的產生往往比較麻煩。文中提出的車載多通道調試系統是一種基于CPCI總線的嵌入式調試系統，它可以根據系統需求將設備內部變量的狀態轉換成模擬量信號實時輸出，方便對設備工況的檢測。同時，車載多通道調試系統可以輸出設定波形和頻率的調試波形，方便對系統的調試。 發表于：4/21/2014 萊迪思FPGA產品被谷歌ATAP團隊采用，應用于Project Ara模塊化智能手機原型機 萊迪思半導體公司近日宣布谷歌的“先進技術和項目（ATAP）”團隊已經在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產品，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機，擁有各種模塊可供用戶進行配置。模塊開發者工具包（MDK）已從上周起對開發者開放，該工具包也是今天Project Ara模塊開發者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模塊的參考設計以及Project Ara中手機基本骨架間關鍵互連的萊迪思FPGA產品。 發表于：4/21/2014 ?…209210211212213214215216217218…?
