業界動態 三星公司正與聯發科公司合作打造全新Exynos芯片 10 月 8 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（10 月 7 日）發布博文，推測稱三星公司正和聯發科公司合作，組建 " 復仇者聯盟 "，打造全新 Exynos 芯片，劍指高通的驍龍芯片。 SamMobile 是一家專門報道三星相關新聞的網站，該博文中并沒有直接證據，也沒有相關的曝料來源，是從三星現有的種種跡象中推斷而來，其中一個重要證據，就是三星最新推出的 Galaxy Tab S10 系列平板使用聯發科芯片。 發表于：10/9/2024 8:53:02 AM 豪威科技推出首款基于TheiaCel技術的車用CMOS圖像傳感器 豪威科技推出首款基于TheiaCel技術的3.0μm像素車用CMOS圖像傳感器 發表于：10/9/2024 8:45:00 AM 臺積電美國工廠開始試產5nm工藝節點 10月8日消息，據媒體報道，有知情人士透露稱，臺積電在美國亞利桑那州的新工廠已經開始試產5nm工藝節點，AMD成為了繼蘋果之后該工廠的第二大客戶。 臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠試產的5nm節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。 目前，蘋果的A16 Bionic芯片正在使用N4P工藝進行生產，這也是該工廠的一個重要測試，蘋果芯片的生產數量雖小，卻意義重大。 目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產哪些芯片，但據消息人士透露，生產計劃正在規劃中，預計將于明年開始流片和制造。 Fab 21的第一階段將專注于N4和N5技術，這可能意味著AMD的CDNA 3系列企業AI芯片，如Instinct MI300系列加速器，可能會在Fab 21生產。 發表于：10/9/2024 8:37:12 AM 因機器學習方面的貢獻兩名科學家分享2024年諾貝爾物理學獎 10月8日消息，今日，瑞典皇家科學院宣布，將2024年諾貝爾物理學獎授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton），表彰他們在使用人工神經網絡進行機器學習的基礎性發現和發明。 據了解，兩位獲獎者將平分1100萬瑞典克朗（約合745萬元人民幣）獎金。 發表于：10/9/2024 8:28:00 AM AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產芯片 繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產芯片 發表于：10/9/2024 8:20:51 AM 安全公司曝光黑客組織FIN6假借求職名義發送木馬郵件 安全公司曝光黑客組織 FIN6 假借求職名義發送木馬郵件，HR 下載打開“作品集”就中招 發表于：10/9/2024 8:15:02 AM 意法半導體第四代碳化硅功率技術問世 到 2025 年，750V 和 1200V兩個電壓等級的產品將實現量產，將碳化硅更小、更高效的優勢從高端電動汽車擴展到中型和緊湊車型。 到 2027 年，ST 計劃推出多項碳化硅技術創新，包括一項突破性創新。 發表于：10/8/2024 3:07:31 PM 英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器 【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進一步推動低碳化，提高樓宇能效至關重要。我們需要創新的解決方案來優化能源消耗，同時確保健康的室內環境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。 發表于：10/8/2024 2:50:16 PM 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業協會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿易統計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發表于：10/8/2024 10:44:22 AM 中國移動發布6G基帶概念原型系統 10月6日消息，中國移動近日攜手中關村泛聯院、中信科移動及vivo等機構，展示了面向Sub7GHz頻段的6G基帶概念原型系統。 該系統作為“6G通感算智融合技術平臺”的重要組成部分，具備強大的基帶能力和靈活開放的系統架構，達到了國際領先水平。 發表于：10/8/2024 10:35:27 AM ?…465466467468469470471472473474…?
