業界動態 英特爾確認ASML第二臺High NA EUV光刻機完成安裝 在近日舉辦的SPIE大會上，ASML新任CEO傅恪禮（Christophe Fouquet）發表了精彩的開幕/主題演講，重點介紹了High NA EUV光刻機。 很明顯，High NA EUV光刻機不太可能像最初的EUV光刻機那樣出現延遲。我們只能期待它相對快速地推出和采用，因為High NA EUV光刻機更像是EUV光刻機的“升級款”，而不是一個全新的產品。 傅恪禮談到了組裝掃描儀子組件的新方法，即在客戶的現場組裝，而不是在ASML組裝后拆卸并再次在客戶的現場組裝設備。 這在處理相對簡單的沉積和蝕刻工具以及類似的工具時已經實現結果，但對于高復雜度的光刻設備來說則是另一回事。但這將大大節省時間和成本。這將有助于加快High NA EUV光刻機的發展。 發表于：10/10/2024 8:22:00 AM TDK成功研發出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備 TDK成功研發出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設備 發表于：10/10/2024 8:17:19 AM 英飛凌攜手采埃孚通過AI算法優化自動駕駛軟件和控制單元 【2024年10月9日, 德國腓特烈港和慕尼黑訊】為了在無人駕駛的情況下實現卡車在高速公路上的自動跟車、編隊行駛和汽車的自動變道，必須能夠精確、快速地計算和執行車輛運動。軟件和AI算法可以安全地控制驅動、制動、前后輪轉向和減震系統。AI算法的效率越高，越能更好地利用現有算力。 發表于：10/9/2024 5:07:34 PM 意法半導體推出36V工業級和汽車級運算放大器 2024 年 7 月 2 日，中國——意法半導體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設計帶來高性能。 發表于：10/9/2024 4:53:47 PM 意法半導體公布2024年第三季度財報時間 2024年10月9日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數據。 發表于：10/9/2024 4:48:26 PM 驍龍、天璣新芯片發布前最后一戰 回顧整個Q3，安卓手機陣營依舊爭斗得極其火熱，驍龍8 Gen3領先版的出現，讓不少旗艦和專業電競游戲手機的性能得以攀上更高峰。高通、聯發科強大的硬件支撐與運存+內存的強勢升級，也使得手機流暢度、抗老化能力節節攀升。而硬件提供的良好端側算力支持，結合各手機廠商紛紛發力AI大模型，各旗艦機型AI算力正在快速逼近。今天趁著新旗艦機大戰還未來臨，咱們是時候為Q3的手機市場，做一個總結了。那2024年手機Q3季報各個榜單有哪些手機/芯片/系統入圍呢？又是誰斬獲了榜單冠軍呢？不妨跟隨魯大師視角一起來看看。 發表于：10/9/2024 3:48:12 PM 聯發科全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強！聯發科全球首發3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發表于：10/9/2024 1:16:22 PM 我國首條自主超導量子計算機制造鏈啟動升級擴建 10 月 8 日消息，據上海證券報報道，從安徽省量子計算工程研究中心和量子計算芯片安徽省重點實驗室獲悉，近日我國首條超導量子計算機制造鏈已啟動升級擴建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產和整機組裝等超導量子計算機制造核心環節的自主制造能力。 發表于：10/9/2024 10:59:51 AM 國內最輕最小雷達光電一體化對地感知系統成功試飛 10 月 9 日消息，據中國電科 10 月 8 日消息，近日，中國電科 14 所雷達探測感知全國重點實驗室無人智能團隊創新研制國內最輕最小雷達光電一體化對地感知系統，實現首次實裝掛飛。 發表于：10/9/2024 10:45:39 AM 日本尋求在2030年前開發國產不可破解的量子加密技術 10月8日消息，據報道，日本尋求在2030年前開發國產“不可破解”的量子加密技術。日本總務省將向選定的量子加密開發商提供幫助，將包括從2025財年開始5年內數百億日元的公私投資。 發表于：10/9/2024 10:35:50 AM ?…463464465466467468469470471472…?
