業界動態 OSI正式發布全球首個開源AI標準 在2024年ALL THINGS OPEN大會上，Open Source Initiative (OSI) 正式發布了開源人工智能定義（OSAID）1.0版本，標志著全球首個開源AI標準的誕生。 OSAID將作為衡量人工智能系統是否符合“開源人工智能”標準的依據，為社區主導的公開評估提供統一指導，旨在提供一個框架，幫助AI開發人員和用戶確定AI系統是否開源，涵蓋代碼、模型和數據信息。 發表于：10/30/2024 10:12:14 AM 消息稱OpenAI正聯手博通和臺積電打造自研芯片 10月30日消息，據路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發首款自研 AI 芯片，并在英偉達芯片的基礎上增添 AMD 芯片，以應對急劇擴張的基礎設施需求。 發表于：10/30/2024 10:02:09 AM 萊迪思宣布開發者大會演講嘉賓陣容 中國上海——2024年10月24日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發者大會的完整議程和演講者陣容。 發表于：10/29/2024 10:07:30 PM 瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進電源管理解決方案 2024 年 10 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現最佳的電池效率。 發表于：10/29/2024 9:55:06 PM 東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器 中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應用?，F已開始批量供貨。 發表于：10/29/2024 9:46:08 PM Melexis創新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案 2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經濟高效的解決方案。為實現功能安全，該產品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現高達30mm的線性位移精確測量。 發表于：10/29/2024 9:31:05 PM 大聯大友尚集團推出基于ST產品的30kW Vienna PFC 整流器參考設計方案 2024年10月24日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設計方案（STDES-30KWVRECT）。 發表于：10/29/2024 9:16:45 PM Gartner發布2025年CIO需關注的十大戰略性IT數字化技術趨勢 Gartner發布2025年企業機構需要探索的十大戰略技術趨勢。 Gartner研究副總裁高挺（Arnold Gao）表示：“今年的重要戰略技術趨勢涵蓋了AI的必要事項和風險，以及計算技術和人機協同等前沿趨勢。追蹤這些趨勢將幫助IT領導者以負責任、和合乎道德的創新方式塑造企業機構的未來?！?/a> 發表于：10/29/2024 1:28:00 PM Intel第一份分解式GPU設計專利曝光 10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設計的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發之后，其第一份“分解式”GPU設計專利也隨之曝光。 本月早些時候，Intel申請了一份分解式GPU架構的專利，這可能是第一個具有邏輯小芯片的商業GPU架構。 發表于：10/29/2024 1:15:59 PM 報道稱美議員敦促審查中國硅光技術可能帶來的威脅 北京時間10月29日消息 路透社近日報道稱，一個由美國兩黨議員組成的團體敦促美國商務部審查中國開發硅光子技術對美國國家安全造成的威脅。硅光是一個快速發展的領域，可以加速人工智能的發展 硅光子的核心是依靠光，而不是電信號在計算機系統內部傳輸信息，可用于連接數以萬計計算機芯片的人工智能系統。 發表于：10/29/2024 1:01:36 PM ?…422423424425426427428429430431…?
