業界動態 Nexperia的AC/DC反激式控制器可實現更高功率密度的基于GaN的反激式轉換器 奈梅亨,2024年10月29日:Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器,進一步壯大其不斷擴展的電源IC產品組合。NEX806/8xx和NEX8180x專為基于GaN的反激式轉換器而設計,用于PD(Power Delivery)快速充電器、適配器、壁式插座、條形插座、工業電源和輔助電源等設備以及其他需要高功率密度的AC/DC轉換應用。 發表于:10/31/2024 2:56:40 PM 打造工業頂級盛會:意法半導體工業峰會2024在深圳舉辦 2024年10月28日,中國深圳 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業峰會2024。 發表于:10/31/2024 2:49:02 PM 大陸集團攜手納芯微,打造更安全的汽車壓力傳感器芯片 2024年10月24日,由大陸集團主辦的2024大陸集團中國技術體驗日(2024 Continental China Experience Day)在江蘇省高郵市舉行。來自汽車產業鏈上下游近兩百位嘉賓受邀赴會,并圍繞汽車產業的協同發展和未來趨勢,展開深度對話,共同探討未來的市場形態和機遇,納芯微創始人、董事長、CEO王升楊,納芯微傳感器產品線總監趙佳博士應邀出席。活動期間,納芯微和大陸集團宣布達成戰略合作,雙方將共同開發汽車壓力傳感器芯片。 發表于:10/31/2024 2:01:00 PM TrendForce調查報告顯示固態電池進入試產 10 月 31 日消息,TrendForce 集邦咨詢今日發布調查報告稱,豐田、日產、三星 SDI 等全球制造商已開始試制全固態電池,隨著業者競相量產,預估產量可于 2027 年前達 GWh(吉瓦時)水平。 發表于:10/31/2024 1:32:31 PM 實際案例說明用基于FPGA的原型來測試、驗證和確認IP——如何做到魚與熊掌兼得? 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權(IP)內核來開發ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。 發表于:10/31/2024 1:22:00 PM 2027年全球衛星物聯網收入將接近2024年兩倍 10月31日消息(苡臻)市場研究公司Juniper Research預測,全球衛星物聯網收入在2027年將接近2024年的兩倍,這主要受到采礦業和航運業等產業對超出地面網絡覆蓋范圍的連接需求增長的推動。 然而,該公司警告說,這種需求的增長是一把雙刃劍。預計到2027年,該領域的收入將達到58億美元,而今年為29億美元,但同時也會因開放新的攻擊面而引發安全問題。 發表于:10/31/2024 11:42:01 AM 英特爾目標明年出貨1億臺AI PC 10月30日消息,據韓媒The Elec報導,英特爾目標明年出貨1億臺AI PC,比2024年的4,000萬臺目標同比大漲150%。 報道稱,英特爾銷售與行銷集團總監Jack Huang于28日在韓國記者會上表示,明年出貨的PC大都采用去年底推出的Meteor Lake,今年出貨量已達2,000萬臺。卓越的游戲性能和能效。 發表于:10/31/2024 11:33:06 AM IDC發布的《中國公有云服務市場(2024上半年)跟蹤》報告 10月30日消息 市場研究公司IDC最新發布的《中國公有云服務市場(2024上半年)跟蹤》報告顯示,2024上半年,中國公有云服務整體市場規模(IaaS/PaaS/SaaS)為210.8億美元(約合1518.3億元人民幣)。 發表于:10/31/2024 11:18:36 AM 三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝 三大內存原廠將于 20 層堆疊 HBM5 全面應用混合鍵合工藝 發表于:10/31/2024 11:09:13 AM 消息稱三星電子2025年初引進其首臺ASML High NA EUV光刻機 10 月 30 日消息,韓媒 ETNews 當地時間昨日報道稱,三星電子已決定 2025 年初引進其首臺 ASML High NA EUV 光刻機,正式同英特爾、臺積電展開下代光刻技術商業化研發競爭。 三星電子此前同比利時微電子研究中心 imec 合作,在后者與 ASML 聯手建立的 High NA EUV 光刻實驗室進行了對 High NA 光刻的初步探索;此次引入自有 High NA 機臺將加速三星的研發進程。 發表于:10/31/2024 11:00:02 AM ?…417418419420421422423424425426…?