業界動態 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量 10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。 發表于：11/1/2024 8:33:31 AM AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU AMD將于明年初推出RDNA 4 GPU，將顯著提高光線追蹤及AI性能 發表于：11/1/2024 8:26:29 AM 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40% 三星半導體業務三季度獲利環比大跌40%！ 發表于：11/1/2024 8:18:53 AM 諾基亞將牽頭歐盟可持續6G項目 諾基亞將牽頭歐盟可持續6G項目 發表于：11/1/2024 8:10:11 AM 英飛凌將參加2024年慕尼黑國際電子元器件博覽會 【2024年10月31日, 德國慕尼黑訊】在即將到來的慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創新的解決方案如何推動全球低碳化和數字化進程，充分展現半導體產品如何為實現凈零經濟鋪平道路，并釋放人工智能的全部潛力。 發表于：10/31/2024 5:54:25 PM 派拓網絡面向工業運營應用推出全新OT安全解決方案 2024年10月31日，北京——IT與運營技術（OT）的融合以及OT的數字化轉型，為促進關鍵工業自動化和控制系統的創新與效率帶來了新的機遇。但這些進步也擴大了潛在的攻擊面，讓改進和擴展OT環境安全變得愈加重要。 發表于：10/31/2024 5:50:46 PM 鼎陽科技SDS7000A數字示波器再升級！ 2024年10月30日，深圳市鼎陽科技股份有限公司在SDS7000A系列數字示波器基礎上發布了SDS7000AP新型號，模擬帶寬8GHz和6GHz，最大存儲深度升級為2Gpts/ch，全通道采樣率升級為20GSa/s，進一步豐富了鼎陽科技高帶寬高分辨率數字示波器產品線。SDS7000AP新增MIPI、DDR等多種協議一致性測試和分析功能，可廣泛應用于高速信號測試、嵌入式設計、汽車電子等相關領域，再一次打破自身保持的記錄，樹立國產高分辨率示波器新標桿！ 發表于：10/31/2024 4:07:25 PM 鼎陽矢量網絡分析儀性能再升級 矢量混頻測量與增益壓縮測量功能上線，鼎陽矢量網絡分析儀性能再升級 發表于：10/31/2024 3:50:00 PM 重新定義未來的可信根架構 ? 企業環境的快速數字化、復雜網絡威脅的激增、安全法規的不斷演變以及量子計算技術的崛起，在網絡安全領域掀起了層層巨浪，行業對敏捷性和彈性也提出了更高的要求。為了應對這種情況，企業必須在網絡防御和合規方面保持積極主動的態度。在最新的萊迪思安全研討會上，萊迪思安全專家與來自AMI和Rambus的合作伙伴共同探討了企業如何利用先進的安全技術駕馭新的監管環境。討論內容包括可信平臺模塊（TPM）技術的最新進展、使用Caliptra創新推出的測量信任根（RoTM），以及將這些解決方案無縫集成到現場可編程門陣列（FPGA）技術實施中。 發表于：10/31/2024 3:10:20 PM 將科幻帶入現實，百年玻璃大咖入駐進博首屆新材料專區 上海，2024年10月29日 —— 國際領先的特種材料制造商德國肖特集團（SCHOTT AG）受邀成為首次成立的新材料專區參展企業之一，將于11月5日至10日在上海連續第七次參加中國國際進口博覽會（3號館新材料專區 5C-04展位）。 發表于：10/31/2024 3:02:03 PM ?…416417418419420421422423424425…?
