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2030年全球化合物半導體市場將達250億美元

3月3日消息，據市場研究機構Yole Group最新公布的預測報告顯示，預計到2030年，全球化合物半導體器件市場預計將增長到約250億美元。不過，該行業在價值1萬億美元的半導體器件市場當中仍然只占一小部分。在這種動態背景下，主要半導體參與者對化合物技術越來越感興趣。在過去十年中，隨著功率 SiC的快速普及，Wolfspeed 剝離了其射頻和 LED 業務，專注于 SiC。與此同時，意法半導體、安森美和英飛凌科技擴大了對碳化硅的投資，采用垂直整合的商業模式，以減少地緣政治緊張局勢中對硅片供應的依賴。

發表于：3/4/2025 9:45:02 AM

臺積電CoWoS年底產能將達每月7萬片

3月3日消息，近日市場傳聞臺積電CoWoS先進封裝產能遭大客戶砍單，使得臺積電CoWoS今年平均月產能下滑到6.25萬片，低于原先市場預期的7萬片之上，同時英偉達下單的月產能從原預期4.2萬片左右，降至3.9萬片，博通、Marvel也加入對CoWoS訂單砍單的行列。不過，隨后多方人士均對此出傳聞進行了辟謠。

發表于：3/4/2025 9:36:23 AM

惠普CEO：北美銷售產品來自中國占比將降至10%

近日，惠普在公布了不佳的季度業績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結束時，北美銷售產品當中將只有不到10%來自中國大陸。

發表于：3/4/2025 9:26:56 AM

中信科移動《2030移動信息網絡十大趨勢》震撼發布

3月3日，在西班牙巴塞羅那舉行的2025年世界移動通信大會（MWC2025）開幕首日，中信科移動聯合無線移動通信全國重點實驗室（中國信科）隆重發布了《2030移動信息網絡十大趨勢》白皮書。這一重磅發布不僅展現了中信科移動在通信技術領域的深厚積累與前瞻視野，也為全球移動通信行業的未來發展指明了方向。

發表于：3/4/2025 9:17:03 AM

GSMA發布《2025年移動經濟報告》

3月3日，全球通信行業的“風向標”——2025年世界移動通信大會（MWC2025）在西班牙巴塞羅那開幕。本屆大會以“Converge. Connect. Create.”（匯聚·連接·創造）為主題，重點關注5G在加速數字化轉型中的作用，以及AI、先進連接與可持續性日益融合的關鍵行業主題。

發表于：3/4/2025 9:07:15 AM

MWC2025華為聯合客戶發布全球行業數智化轉型樣板點

MWC巴塞羅那2025期間，華為舉辦行業數智化轉型峰會，邀請全球客戶、伙伴等業界同仁，共同探索行業數智化的創新實踐。期間，華為聯合全球各行業客戶，面向71大場景，發布83個全球行業數智化轉型樣板點。同時，華為聯合伙伴發布公共事業、政務、教育、金融、電力、交通、油氣、化工、零售等十大行業數智化解決方案。華為提出促進行業數智化轉型加速落地的四條關鍵路徑

發表于：3/4/2025 8:58:21 AM

Microchip推出MPLAB® XC 統一編譯器許可證，簡化軟件管理

　　為了提供一種高效的方式來管理多個許可證，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出適用于其 MPLAB® XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 統一編譯器許可證。該解決方案整合了必要的許可證，以減少開銷，并提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟件訪問模型所帶來的財務壓力和管理負擔。

發表于：3/3/2025 11:33:17 PM

艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司

　　中國上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環境動態照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發展的一個重要時刻，充分展現了AS1163在優化動態照明應用系統成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統的性能。

發表于：3/3/2025 11:29:02 PM

工業自動化中的 Raspberry Pi：簡化經濟實惠的邊緣計算

　　工業自動化系統是由電子元件組成的復雜集成體系，旨在控制和監測工業流程。

發表于：3/3/2025 11:22:44 PM

DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議

　　中國北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。

發表于：3/3/2025 11:15:33 PM

Vishay推出多款采用工業標準SOT-227封裝的650 V和1200 V SiC肖特基二極管，提升高頻應用效率

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2025年2月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出16款采用工業標準SOT-227封裝的新型650 V和1200 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。這些Vishay半導體器件旨在為高頻應用提供高速和高效率，在同類二極管中，它們在電容電荷（Qc）和正向壓降之間實現了出色的平衡。

發表于：3/3/2025 11:08:04 PM

攜手Applus+實驗室瑞薩三款全新MCU產品群獲得附帶CRA擴展的PSA一級認證

　　2025 年 2 月 27 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其最新推出的三款微控制器（MCU）產品群已成功獲得PSA一級認證，并附帶歐盟《網絡彈性法案（CRA）》的合規性擴展。此次認證由Applus+實驗室進行，標志著瑞薩在網絡安全領域以及對即將出臺的歐盟法規合規性方面邁出重要一步。

發表于：3/3/2025 11:00:42 PM

思特威與晶合集成簽署深化戰略合作協議

　　2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現場簽署了長期深化戰略合作協議。本次協議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優勢資源，以技術創新為驅動，以產業升級為目標，攜手推動國產CIS技術邁向新高度。

發表于：3/3/2025 10:54:00 PM

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

　　嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級芯片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模塊）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程并加速產品上市。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-A7內核的SAMA7D65系列微處理器（MPU），運行頻率高達1 GHz，并提供集成2 Gb DDR3L的系統級封裝（SiP）及片上系統（SoC）兩款型號，專為人機接口（HMI）及高連接性應用設計。

發表于：3/3/2025 10:44:58 PM

三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線

　　2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

發表于：3/3/2025 10:40:48 PM