快訊 2025年Q1全球微波傳輸市場表現強勁 北京時間5月21日消息，根據市場研究公司Dell'Oro Group最新發布的報告，全球微波傳輸市場在2025年第一季度延續同比增長態勢，實現強勁同比增長。 發表于：5/22/2025 8:57:23 AM 羅德與施瓦茨攜手ADI通過10BASE-T1S解決方案引領汽車以太網技術發展 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）作為IEEE和OPEN Alliance行業組織的成員，通過提供一致性測試和觸發解碼解決方案，加速推進10BASE-T1S新型汽車以太網標準的研發進程。全球領先半導體企業亞德諾半導體（ADI）是汽車互聯解決方案的主要供應商之一，致力于連接物理與數字世界，以實現智能邊緣創新突破。雙方合作采用配備MXOx-K560選件的R&S MXO 4和MXO 5系列示波器成功實現10BASE-T1S通信協議解碼。 發表于：5/21/2025 11:41:00 PM 貿澤開售采用先進視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處器 2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 （MPU）。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經濟性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術部署到其應用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應用。 發表于：5/21/2025 11:31:36 PM 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET 中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/21/2025 11:08:00 PM 艾邁斯歐司朗進一步優化紅外激光產品 滿足極高要求3D傳感應用需求 中國 上海，2025年5月20日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，隨著工業機器人環境傳感、多模態人臉識別、物體檢測及機器視覺等現代應用對3D傳感技術的需求持續增長，艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發射激光器（VCSEL）核心技術，正式推出兩款創新產品——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2點斑投射器與BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。 發表于：5/21/2025 10:53:41 PM 大聯大詮鼎集團推出基于立锜科技產品的140W電源適配器方案 2025年5月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W電源適配器方案。 發表于：5/21/2025 10:20:20 PM 英飛凌二氧化碳減排目標獲科學碳目標倡議組織認證 【2025年5月21日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近期在低碳化方面取得新進展：其溫室氣體減排目標獲得科學碳目標倡議組織（SBTi）的認證。獲批的目標包括公司自身的排放量（范圍 1和范圍2）目標以及供應鏈排放量（范圍 3）目標。 發表于：5/21/2025 5:35:28 PM 意法半導體最新車規衛星導航芯片為賽格威割草機器人保駕護航 2025年4月10日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM) 與賽格威 (Segway) 公司合作，提高Segway新系列割草機器人的定位精確度和衛星信號覆蓋率，將作業效率和安全性提升到一個新的水平。 發表于：5/21/2025 5:32:30 PM 意法半導體微型AI傳感器集成運動跟蹤和高強度沖擊測量功能 2025年5月21日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節省空間的封裝內集成運動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設備可以非常準確地重構完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗 發表于：5/21/2025 5:21:30 PM NVIDIA中國市場份額腰斬 5月21日消息，美國對中國的AI芯片出口管制，讓黃仁勛都看不下去了。 NVIDIA CEO黃仁勛在Computex 2025臺北電腦展期間表示，美國對華人工智能芯片出口管制是失敗的。 “事實證明，最初制定人工智能擴散規則的那些基本假設存在根本性缺陷。”黃仁勛稱，NVIDIA在中國的市場份額已從美國前總統拜登執政初期的95%降至目前的50%。 發表于：5/21/2025 1:28:50 PM 商務部就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話 5 月 21 日消息，商務部新聞發言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話。附原文內容如下： 中方注意到，美國商務部近日發布指南，以所謂推定違反美出口管制為由，企圖在全球禁用中國先進計算芯片，包括特定的華為昇騰芯片。美方措施是典型的單邊霸凌和保護主義做法，嚴重損害全球半導體產業鏈供應鏈穩定，剝奪其他國家發展先進計算芯片和人工智能等高科技產業的權利。 發表于：5/21/2025 1:21:02 PM 聯發科首款2nm移動處理器將在今年9月完成流片 5月20日，芯片設計大廠聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數字化轉型方面所扮演的角色，并展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業愿景。蔡力行還透露，聯發科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。 發表于：5/21/2025 1:14:02 PM 西門子宣布收購美國EDA軟件開發商Excellicon 5 月 21 日消息，西門子昨日發布公告，宣布西門子數字工業軟件公司將收購美國 EDA 軟件開發商 Excellicon。西門子表示，該交易預計將在幾周內完成，具體條款尚未披露。 發表于：5/21/2025 1:06:53 PM 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續簽合作協議 小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續簽合作協議，首批采用下一代驍龍8旗艦處理器 發表于：5/21/2025 1:00:52 PM 2025年全球數據中心互連技術產值將突破400億美元 據TrendForce集邦咨詢的最新研究預測，到2025年，生成式AI將更深入地融入日常生活，全球主要電信運營商如SK Telecom和Deutche Telekom等將向普通用戶推出代理式AI服務。集邦咨詢預計，到2025年，數據中心互連（DCI）技術的全球產值將同比增長14.3%，突破400億美元。 發表于：5/21/2025 11:39:36 AM ?…58596061626364656667…?
