快訊 意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地 2024 年 11 月 19 日，中國——意法半導體新推出了一款基于網絡的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 （MLC）上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。 發表于：11/21/2024 11:45:25 PM Arm Tech Symposia 年度技術大會：詮釋面向 AI 的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來 Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 （AI）、邊緣 AI、大語言模型 （LLM）、芯粒 （Chiplet） 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。 發表于：11/21/2024 11:20:27 PM 恩智浦發布i.MX 94系列應用處理器 德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發布i.MX 9系列應用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠程信息處理、工業和汽車網關以及樓宇和能量控制。 發表于：11/21/2024 11:01:11 PM Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅動器，進一步提高工業和汽車應用的魯棒性和效率 奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅動器IC，可用于驅動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅動器包含車規級和工業級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態性能，可大幅提高應用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達到車規級標準，非常適合電動助力轉向和電源轉換器應用；NGD4300則設計用于消費類設備、服務器和電信設備中的DC-DC轉換器以及各種工業應用中的微型逆變器。 發表于：11/21/2024 10:48:42 PM 兩輪電動車觸摸屏對觸摸控制器提出的獨特要求 雖然無數關于未來交通的文章都以四輪電動車作為討論重點，但在印度、馬來西亞、泰國和印度尼西亞等諸多國家，出行更依賴于經濟的兩輪電動車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動摩托車、電動輕便摩托車和電動自行車。這些兩輪電動車緊跟四輪電動車的設計趨勢，采用觸摸屏進行控制，而不用物理旋鈕、按鈕和機械表盤。 發表于：11/21/2024 10:27:46 PM Vishay 新款150 V MOSFET具備業界領先的功率損耗性能 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業和計算應用領域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導通電阻降低了68.3 %，導通電阻和柵極電荷乘積（功率轉換應用中MOSFET的關鍵品質因數（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續漏極電流增加了179 %。 發表于：11/21/2024 10:03:45 PM IAR與鴻軒科技共同推進汽車未來 中國上海，2024年11月20日 – 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協助開發汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動未來汽車技術的發展。 發表于：11/21/2024 9:47:53 PM 英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區域控制單元創新 【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業頭部技術供應商馬瑞利（Marelli）正在合作開發先進的E/E架構解決方案。此次合作結合了兩家公司在汽車領域的專業經驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發創新的區域控制單元（ZCU）。 發表于：11/21/2024 7:22:05 PM 一場IC設計業盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業展會！ 集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯誼會，已發展成為中國集成電路設計業最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產業鏈上下游企業的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產業人士的信任。 發表于：11/21/2024 12:50:35 PM 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU 發表于：11/21/2024 12:32:37 PM AMD入局手機開啟芯片大混戰 11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯發科等公司競爭。 發表于：11/21/2024 11:40:03 AM 北京聯通與華為正式發布全球首個5G-A規模立體智慧網 華為、聯通聯合發布全球首個5G-A規模立體智慧網：工體實測速率達11.2Gbps 發表于：11/21/2024 11:33:11 AM 微軟發布首款數據處理芯片Azure Boost DPU 11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產品。 其中，微軟推出了其首款用于內部業務的數據處理器 Azure Boost DPU。 作為微軟的首款內部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數據中心的工作負載，將傳統服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網和 PCIe 接口以及網絡和存儲引擎、數據加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。 發表于：11/21/2024 11:25:11 AM 意法半導體宣布40nm MCU交由華虹代工 11月21日消息，歐洲芯片大廠意法半導體（STMicroelectronics）于當地時間周三在法國巴黎舉辦投資者日活動，宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，在中國生產40nm節點的微控制器（MCU），以支持其中長期的營收目標的實現。 發表于：11/21/2024 11:17:09 AM 消息稱特斯拉已要求三星和SK海力士提供HBM4樣片 11月20日消息，據《韓國經濟新聞》近日報道稱，特斯拉為開發全新自研AI芯片，已經要求三星、SK海力士供應通用型HBM4芯片樣品，預計會在測試樣品后，選擇其中一家做為供應商。 目前，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等云服務大廠都在研發新一代AI芯片，以降低對于英偉達AI芯片的依賴。此前在自研自動駕駛芯片和AI芯片上已有較多積累的特斯拉也計劃進一步加碼自研AI芯片，并希望運用HBM4來提升自研AI芯片的性能。 發表于：11/21/2024 11:09:01 AM ?…169170171172173174175176177178…?
