快訊 HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存 隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數據量不斷激增，高帶寬內存 （HBM） 的銷量正在飆升。 目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創建這些模型所需的大量數據的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型 （LLM） 現在超過一萬億個參數并繼續增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。 發表于：11/25/2024 11:04:42 AM 消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼 11 月 25 日消息，當地時間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產芯片。 發表于：11/25/2024 10:55:37 AM Oracle產品生命周期管理系統Agile曝高危信息泄露漏洞 11 月 24 日消息，Oracle 發布新聞稿，宣布其產品生命周期管理系統（甲骨文融合云產品生命周期管理系統）Agile 中存在一項 CVSS 評分為 7.5 的 CVE-2024-21287 高危漏洞，該漏洞已被黑客用于實際攻擊，目前 Oracle 已發送補丁修復了相關漏洞。 發表于：11/25/2024 10:47:09 AM 萊迪思半導體正在考慮收購英特爾旗下Altera 11 月 23 日消息，相關報道援引知情人士稱，萊迪思半導體正在考慮全盤收購英特爾旗下的 Altera，這可能會使得英特爾出售該子公司少數股權的計劃變得復雜。總部位于俄勒岡州 Hillsboro 的萊迪思正在研究潛在收購事宜，與顧問合作并尋求一家私募股權投資公司支持。據悉，包括 Francis Partners、貝恩資本和 Silver Lake Management 在內的收購公司也在考慮提議投資 Altera。鑒于萊迪思的規模相對較小，其獲得 Altera 控制權可能很難。英特爾 2015 年花了大約 170 億美元收購 Altera，而萊迪思的市值僅為 74.8 億美元。Altera 的多用途芯片主要應用在電信網絡中。 發表于：11/25/2024 10:39:00 AM AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁 中國芯片產業的一次底層突圍，AI芯片創企勇挑RISC-V標準制定大梁 發表于：11/25/2024 10:31:10 AM AMD有望用上全新芯片堆疊技術 11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。 據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術，通過使芯片部分重疊來實現緊湊的芯片堆疊和互連。 發表于：11/25/2024 10:23:08 AM 紫金山實驗室發布全球首款內生安全MCU芯片ESC0830 11月22日消息，據“南京發布”公眾號，在今天的第四屆網絡空間內生安全學術大會暨第七屆“強網”擬態防御國際精英挑戰賽上，紫金山實驗室正式發布ESC0830內生安全MCU芯片等系列重大科研成果。 發表于：11/25/2024 9:57:01 AM 臺積電宣布2nm已準備就緒 11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。 據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。 發表于：11/25/2024 9:50:06 AM IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷 匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資 發表于：11/25/2024 9:43:22 AM 我國成功發射四維高景二號03、04星 我國成功發射四維高景二號03、04星：支持全天時高分辨率雷達影像 發表于：11/25/2024 9:35:09 AM 只差一次 SpaceX手機衛星星座大功告成 第400枚獵鷹9號火箭發射！只差一次 SpaceX手機衛星星座大功告成 發表于：11/25/2024 9:28:18 AM 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925 索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業成像性能提高四倍 發表于：11/25/2024 9:19:18 AM 美國芯片法案撥款3億美元支持三個先進封裝項目 美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個先進封裝項目 發表于：11/25/2024 9:09:16 AM 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產節點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN），可實現增強的供電，將所有電源通過芯片背面傳輸，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰，因此需要額外的設計工作。 發表于：11/25/2024 9:01:15 AM 強茂推出SGT MOSFET第一代系列：創新槽溝技術 強茂的60 V N通道SGT-MOSFETs提供多種緊密且高效的封裝選擇，包括DFN3333-8L、DFN5060-8L、DFN5060B-8L、TO-252AA以及TO-220AB-L，為各類電力電子應用提供更為可靠的解決方案。這些MOSFETs皆通過AEC-Q101之認證，具備優異的導通和切換特性，在車用領域中是電源轉換、驅動與控制應用的理想選擇。此外，可承受結溫高達175°C，為現代電子產品提供最佳的設計彈性。 發表于：11/22/2024 11:29:09 PM ?…166167168169170171172173174175…?
