高端訪談 意法半導體推動多媒體融合，打造網絡化家庭娛樂 雖然中國、美國及歐洲等大的經濟體紛紛調低了2012年的經濟預期，但今年的兩大體育盛事：倫敦奧運會和歐洲杯，無疑會給全球經濟帶來很大的刺激，特別是將帶動電視、機頂盒等消費電子市場的發展。 在近日舉辦的第20屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會（CCBN 2012）上，參展的半導體廠商們紛紛亮出了自己最先進的芯片和技術以及可立即使用的解決方案。 發表于：3/23/2012 2:09:47 PM CCBN 2012之新看點——觸摸人體感知互動游戲,基于有強大圖像處理能力的電視和機頂盒 說實話，但從政策上看，CCBN連續幾年都在說三網融合，挺枯燥的了，推進力度很不給力。從芯片上層面說,機頂盒和電視SoC越來越給力，高端的電視和機頂盒都是采用多核的SoC了，而且都集成了ARM。 發表于：3/23/2012 10:18:12 AM 恪守承諾 堅守中國第一戰略不動搖 2012年3月19日，為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc) 在北京舉辦了媒體見面會。MIPS科技總裁兼首席執行官Sandeep Vij、業務開發副總裁Robert Bismuth、數字家庭業務市場總監Kevin Kitagawa、中國區市場總監、費浙平、上海總經理何英偉先生共同出席了此次會議。 發表于：3/22/2012 1:51:44 PM 意法半導體掀起新一波MEMS浪潮，讓生活更智能 電子技術應用記者：陳穎瑩 在記者看來，意法半導體(ST)這幾年最突出的表現無疑在STM32以及消費類MEMS上，前者是因為ST果斷率先采用了Cortex-M3內核，后者因為它抓住了消費市場的發展趨勢，在MEMS傳感器出貨量破10億大關后僅15個月，今年3月初，ST MEMS傳感器出貨量突破20億大關。 日前，意法半導體副總裁，模擬、MEMS和傳感器事業群總經理Benedetto Vigna先生來到北京，向記者講述ST MEMS的相關情況。 發表于：3/21/2012 9:54:45 AM 發、輸、配、用，ADI全程技術支持中國廠商抓住電力市場機遇 中國國家電網宣布將在2020年建成覆蓋全國的智能電網，并且已投入了4萬億人民幣用于基礎設計建設。這一宏大計劃的實施將涉及到新能源發電、新能源并網接入、大容量能量存儲、特高壓輸電以及數字化變電站、智能計量等廣泛的相關領域，為全球電力設備企業打開了一個前所未有的巨大市場，同時也對半導體廠商和設備廠商提出了更高的技術挑戰。 發表于：3/20/2012 2:14:27 PM Mathworks 完善代碼生成工具家族系列 HDL Coder 跨越系統設計與硬件設計鴻溝 新版本的 MATLAB 和 Simulink引進了 HDL Coder，可以從 MATLAB 或 Simulink中 自動生成 HDL 代碼，用于 FPGA 或 ASIC 上的原型設計和實現；此外，還發布了 HDL Verifier，用來取代 EDA Simulator Link 并增加 Altera FPGA 硬件在環支持。有了這兩個產品，MathWorks 現在可提供利用 MATLAB 和 Simulink 進行 HDL 代碼生成和驗證的能力。R2012a 還更新了 84 種其它產品，包括Polyspace 嵌入式軟件驗證產品。 發表于：3/20/2012 12:00:25 PM Altera率先量產含28Gbps收發器的28nm高性能新器件 在40nm工藝節點，Altera率先推出高端FPGA占領市場。在28nm工藝節點，Altera保持其優勢，在3 月7日，Altera宣布開始交付業界第一款高性能28nm FPGA量產芯片—Stratix V FPGA。該系列FPGA目前已有8個型號開始量產。 發表于：3/16/2012 4:53:49 PM 引“狼”入室，TI繼續增強MCU實力 TI 超低功耗金剛狼MCU助力邁近“無電池世界” 每天都接觸很多設計案例，其中有關德州儀器（TI）嵌入式處理器的，大多都是DSP和MPS430微控制器（MCU）。而近幾年微控制器市場迅速發展，2011年嵌入式處理市場預計為180億美元，其中DSP只占30億美元，微控制器則是高達150億美元。德州儀器 (TI) 副總裁，微控制器業務部總經理Scott Roller向記者介紹：“2011年TI嵌入式處理產品收入預計達21億美元，MCU的份額不到一半，其中MSP430仍是TI收益最多的MCU。” 發表于：3/8/2012 10:57:09 AM 穩扎穩打，提升本土模擬IC實力 ——專訪圣邦微電子公司總裁張世龍博士和業務拓展部總監姚若亞博士 在2012年IIC展會期間，本刊記者在參觀圣邦微電子展臺的同時，有幸對圣邦微電子公司總裁張世龍博士和業務拓展部總監姚若亞博士進行了專訪。針對圣邦微電子的發展歷史、現狀、機遇、成功和面臨的挑戰等問題，進行了深入的交流和探討。 發表于：3/6/2012 12:31:00 PM 28nm + Cortex-A15+ C66x+32核，TI繼續沖擊通信SoC更高峰 28nm、32個核、ARM Cortex-A15、C66x DSP，它們個個都是能吸引工程師的技術和產品，如果把它們都集成在一個芯片里會產生什么效果呢？德州儀器(TI)在2012年的移動世界通信大會上給出了答案——TC16612/4/6 SoC 發表于：3/2/2012 10:33:37 AM ?…25262728293031323334…?
