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引“狼”入室,TI繼續增強MCU實力

TI 超低功耗金剛狼MCU助力邁近“無電池世界”
2012-03-08
作者:電子技術應用網記者:陳穎瑩

    記者每天都接觸很多設計案例,其中有關德州儀器(TI)嵌入式處理器的,大多都是DSP和MPS430微控制器(MCU)。而近幾年微控制器市場迅速發展,2011年嵌入式處理市場預計為180億美元,其中DSP只占30億美元,微控制器則是高達150億美元。德州儀器 (TI) 副總裁,微控制器業務部總經理Scott Roller向記者介紹:“2011年TI嵌入式處理產品收入預計達21億美元,MCU的份額不到一半,其中MSP430仍是TI收益最多的MCU。”

德州儀器 (TI) 副總裁,微控制器業務部總經理Scott Roller

    面對如此龐大的MCU市場,TI還有很大的發展空間,近3年在MCU上的投資越來越多,把很多優質資源也轉移到MCU上。單從最近一年來看,TI在2011年1月推出了性價比非常高的浮點器件C2000 Piccolo F2806x MCU,5月發布了超低功耗MSP430FR57xx FRAM MCU,6月又推出了面向嵌入式控制的C28x + Cortex-M3 雙核MCU C2000 Concerto,9月又先后發布了基于Cortex-R4F的Hercules 安全MCU以及65nm 基于Cortex-M4 的Stellaris MCU,今年2月初TI成為第一個量產Cortex-M4 MCU的公司,2月底最新推出了全球最低功耗“金剛狼(Wolverine)”MCU平臺。Scott表示:“過去5年,TI MCU的份額在不斷增長,我們希望把在C2000和MSP430上的成功移植到Stellaris和Hercules MCU產品線上,它們將被應用到更廣的領域,如安全、人機界面、交通運輸和醫療等,讓世界更智能、更環保、更健康、更安全和更精彩。TI的一個大方向是希望在未來4年把整個MCU的收益翻倍,與我們的DSP能平分秋色。”
 
    有人要問了,憑什么從其他平臺轉到TI MCU平臺呢?Scott給出了頗具說服力的答案:“首先,我們有售價從25美分~15美元不等的1 000 多款MCU產品,其應用領域也無所不在,它們是專為通用、超低功耗、ARM、實時控制和安全應用而優化的平臺,而3年前TI只有200多款MCU。其次,TI提供幾百種軟件庫以及評估和專用工具,如馬達控制算法和底層驅動,從而幫助客戶簡化開發工作、縮短設計周期。此外,TI還積極投入到新技術的研發上以驅動創新,例如超低功耗、鐵電產品、模擬集成和射頻,使得設計人員能夠開發出面向未來的嵌入式系統。TI 可提供最具影響力的技術:定制性能、超低功耗、連接性、自然用戶界面、軟件及工具”
 
    針對中國市場,Scott提出了“Design In China, For China”的口號,足以看出對中國的重視。TI不但在中國設立了一個MCU IC設計團隊,而且今年還會在中國建立一個新的MCU產品線,專門針對中國市場定義和設計的MCU會在這里生產。
 
    Scott還談了對MCU的看法:其實MCU用什么內核已經不是最重要的了,從整個系統怎樣幫助客戶解決問題才最重要,MCU需要在核周邊配備模擬模塊并有強大的平臺支持。這也是C2000 15年的成功經驗,它就專注于提供實時控制、馬達控制的解決方案。
 
金剛狼MCU超低功耗助力邁近“無電池世界”
    讓我們設想一下這樣的幾種產品:可依靠收集能量無線監測生命統計數據的醫療墊片;嵌入在運動鞋中的傳感器可在運動鞋的整個使用期限內跟蹤使用者的體能狀況;智能程度更高的水表或氣表電池壽命長達 15 年(可提供無線升級以實現優化的節能)。隨著TI推出全球功耗最低的“金剛狼”微控制器平臺,這種更智能、更環保、“無電池”的世界很快就將成為現實,基于該平臺的首批器件將是MSP430FR58xx 微控制器系列。  
 
    這款超低功耗MSP430微控制器平臺擁有最低的待機功耗(360 nA)、最低的運行功耗(100 μA/MHz)、最低的外設功耗(75 μA)以及最低的存儲器功耗,與業界其他任何微控制器相比功耗至少銳減了 50%。Scott從一個直觀的角度講述了“金剛狼”MCU的功耗到底有多低:MCU比筆記本CPU的用電效率高25倍,而“金剛狼”將把效率提高到CPU的50倍。
 
    “金剛狼”如此低的功耗得益于三點:(1)獨特的混合信號超低漏電流工藝技術,可實現眾多的新型低功耗外設;(2)采用世界上功耗最低的存儲器類型FRAM,與基于閃存和EEPROM的MCU相比,其每位能耗下降了250倍,它不失傳統RAM的速度和靈活度,擦寫次數達到1015而且是100% 非易失性的;(3)繼承和發揚了MSP430的優異特質,繼續引領低功耗技術,在整個系統架構上具有領先的電源效率,擁有業界領先的模擬集成以及完整的軟件庫,可最大限度地簡化開發工作。
 
    Scott著重強調了TI在工藝技術創新方面的優勢:“在 180 nm 工藝節點以下,物理性質阻礙了在設計中根據性能高低來調整低功耗優化漏電流。TI 重新設計了130 nm工藝節點,開發了一種混合信號工藝,其具有10 倍以上的漏電流指標改善幅度、15% 的運行功耗降幅以及超過 30 種新型模擬、數字、電容性設計組件。該工藝使得產品能在任何溫度下始終如一地保持低功耗特性。”
 
    在設計者越來越看重的軟件部分,TI提供MSP430Ware 軟件和資源庫以及低功耗代碼優化軟件工具,可以幫助簡化設計并加快產品的上市進程。
 
    Scott總結到:“兩年前,TI最優秀的一批工程師聚在一起探討怎樣設計一個不管從哪一個角度去看、不管用哪一個參數去比較都是全球最低功耗的產品。今天,我們終于達到了這個目的,這就是‘金剛狼Wolverine’,它的出現將給更多領域帶來超越想象的創新應用。”
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