頭條 全球首次！我國(guó)在白天完成地月空間衛(wèi)星激光測(cè)距 4 月 29 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，“天都一號(hào)”通導(dǎo)技術(shù)試驗(yàn)星成功完成白天強(qiáng)光干擾條件下的地月空間激光測(cè)距技術(shù)試驗(yàn)，這是全球首次在白天進(jìn)行的地月空間衛(wèi)星激光測(cè)距，標(biāo)志著我國(guó)在深空軌道精密測(cè)量領(lǐng)域取得技術(shù)新突破。 最新資訊 泰克先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室在北京盛情開(kāi)幕，提供一站式、全方位測(cè)試服務(wù) 2022年9月23日，中國(guó)北京——泰克科技在北京成立【泰克科技先進(jìn)半導(dǎo)體開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室】（TEK Advance Semiconductor Open Lab）并邀請(qǐng)嘉賓一起見(jiàn)證啟動(dòng)開(kāi)幕，這是全國(guó)首個(gè)企業(yè)級(jí)第三代半導(dǎo)體功率器件測(cè)試服務(wù)實(shí)驗(yàn)室。開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室以泰克測(cè)試設(shè)備為核心，結(jié)合泰克在全球三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，與國(guó)內(nèi)一線方案合作伙伴共同打造，致力于加速中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、工藝優(yōu)化、良率提升，讓工程師的工作更高效更有信心。 發(fā)表于：9/24/2022 意法半導(dǎo)體混合雙快門(mén)傳感器全方位監(jiān)控車(chē)艙，提高駕乘安全性和舒適性 中國(guó)，2022年9月21日----服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)致力于為汽車(chē)廠商提供所需的技術(shù)，其中駕駛監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)通過(guò)評(píng)測(cè)駕駛員的注意力集中度來(lái)確保道路行駛更安全。 發(fā)表于：9/21/2022 是德科技為及云科技提供量身定制的完整電池測(cè)試系統(tǒng) 2022 年 9 月 21 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，是德科技幫助及云科技完成緊湊型電池測(cè)試系統(tǒng)的搭建以及調(diào)試工作。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。 發(fā)表于：9/21/2022 中國(guó)大陸封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀如何？?jī)煞輬?bào)告全面解讀！ 日前，科技創(chuàng)新情報(bào)SaaS服務(wù)商智慧芽(PatSnap)挑選了中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域TOP10企業(yè)為研究對(duì)象，從專(zhuān)利維度對(duì)10家企業(yè)的創(chuàng)新能力、企業(yè)全球化布局、被同行關(guān)注度、半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)鏈完整度等信息進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。 發(fā)表于：9/21/2022 一圖看懂！中國(guó)封測(cè)設(shè)備！ 半導(dǎo)體封測(cè)景氣周期秉持“設(shè)備先行”的規(guī)律，量?jī)r(jià)齊升是封測(cè)設(shè)備主旋律。 發(fā)表于：9/21/2022 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)破萬(wàn)億，封測(cè)龍頭優(yōu)勢(shì)提升 2021年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破萬(wàn)億。 今天，龍師傅就來(lái)和大家聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的封測(cè)環(huán)節(jié)。 發(fā)表于：9/21/2022 中國(guó)本土十大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè) 我國(guó)本土十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)主要聚集在長(zhǎng)三角地區(qū)，其中江蘇地區(qū)的企業(yè)占四席。值得關(guān)注的是，如蘇州晶方等一些細(xì)分領(lǐng)域的新興企業(yè)也正發(fā)揮所長(zhǎng)、不斷走向前頭，將成為產(chǎn)業(yè)的后起之秀。 發(fā)表于：9/21/2022 電子測(cè)量?jī)x器：一個(gè)隱秘的“卡脖子”行業(yè) 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的測(cè)量?jī)x器公司收到了一筆660萬(wàn)美元的罰單，因?yàn)槲唇?jīng)授權(quán)向中國(guó)、俄羅斯出口了“雷達(dá)軟件和設(shè)備”。 發(fā)表于：9/21/2022 2022年封測(cè)賽道達(dá)3197億？最新“封測(cè)四小龍”分析來(lái)了 半導(dǎo)體行業(yè)通常可分為IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試作為最后一個(gè)環(huán)節(jié)，整體處在產(chǎn)業(yè)鏈的下游。所謂封裝測(cè)試，就是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝，再進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)需求的過(guò)程。 發(fā)表于：9/20/2022 封、測(cè)分離趨勢(shì)加重，測(cè)試業(yè)沒(méi)有頂峰 芯片測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)。 發(fā)表于：9/20/2022 ?…42434445464748495051…?
