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2024年前三季度我國蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接達(dá)25.96億個(gè)

10月24日消息今日，工業(yè)和信息化部官網(wǎng)公布了2024年前三季度通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況。其中，截至9月末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶25.96億戶，比上年末凈增2.64億戶，占移動網(wǎng)終端連接數(shù)（包括移動電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶）的比重達(dá)59.2%。

發(fā)表于：10/25/2024

派拓網(wǎng)絡(luò)IoT/OT安全服務(wù)即將落地中國

全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)者Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）近期宣布其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）/運(yùn)營技術(shù)（OT）安全服務(wù)即將落地中國，以應(yīng)對日益增長的物聯(lián)網(wǎng)安全需求。該服務(wù)由北京神州數(shù)碼云計(jì)算有限公司（簡稱神州數(shù)碼云計(jì)算）在本地運(yùn)營，為企業(yè)提供全面、高效的安全保障。

發(fā)表于：10/23/2024

貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊

　　2024年10月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，內(nèi)置了藍(lán)牙和Zigbee®無線功能。此射頻就緒模塊專為需要可靠無線連接的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括用于智能工廠和過程自動化的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備、家庭自動化和智能照明系統(tǒng)、具有無線數(shù)據(jù)控制功能的健康和健身可穿戴設(shè)備以及樓宇自動化系統(tǒng)。

發(fā)表于：10/22/2024

中國移動研究院聯(lián)合產(chǎn)業(yè)發(fā)布《面向萬物互聯(lián)的蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)白皮書（2024）》

在近日舉辦的新型物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)論壇暨創(chuàng)新聯(lián)合體“融創(chuàng)行動”上，中國移動研究院聯(lián)合華為、中興、坤銳、北交大等12家產(chǎn)業(yè)伙伴共同發(fā)布了《面向萬物互聯(lián)的蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)白皮書（2024）》（以下簡稱《白皮書》），《白皮書》研判了蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)所面臨的高效能量采集及利用、海量標(biāo)簽快速接入與管理、反向散射覆蓋能力增強(qiáng)三大技術(shù)挑戰(zhàn)，從新網(wǎng)絡(luò)、新標(biāo)簽、新功能三個(gè)維度，深入分析了蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)及演進(jìn)趨勢，為蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用夯實(shí)技術(shù)基座、提供動力支撐。

發(fā)表于：10/21/2024

互操作性對智能家居的重要性

　　在智能家居領(lǐng)域，互操作性對不同群體有不同的意義。消費(fèi)者希望有多種選擇、較高的靈活性、簡單的設(shè)置以及安全感，確保設(shè)備不會被黑客攻擊。最重要的是，他們希望設(shè)備能夠“正常工作”。

發(fā)表于：10/20/2024

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫新資源的上線將加速全球工程師與開發(fā)者的Wi-Fi開發(fā)進(jìn)程

發(fā)表于：10/18/2024

意法半導(dǎo)體STM32C0系列高能效微控制器性能大幅提升

　　2024 年 10 月 16 日，中國——現(xiàn)在，STM32 開發(fā)人員可以在 STM32C0微控制器（MCU）上獲得更多存儲空間和更多功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的功能。

發(fā)表于：10/18/2024

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技的AI識別與檢測方案

　　2024年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 510邊緣智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的AI識別與檢測方案。

發(fā)表于：10/18/2024

芯科科技第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

　　中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首屆北美嵌入式世界展覽會（Embedded World North America）上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson和首席技術(shù)官Daniel Cooley探討了人工智能（AI）如何推動物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域的變革，同時(shí)詳細(xì)介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。

發(fā)表于：10/14/2024

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進(jìn)的無線連接解決方??案在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟(jì)

發(fā)表于：10/11/2024

芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩

　　中國，北京 – 2024年9月25日 – 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會——2024年Works With開發(fā)者大會。今年的大會包括在全球各地的多場地區(qū)性實(shí)體活動，芯科科技針對中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)展與未來趨勢。

發(fā)表于：10/10/2024

智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

　　進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊，面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

　　2024 年 9 月 24 日，中國——意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊（TPM）獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證，成為市場上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。

發(fā)表于：9/30/2024

Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter? 解決方案

　　中國北京，2024 年 9 月 24 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出面向智能家居設(shè)備的全新片上系統(tǒng)（SoC）解決方案——QPG6200L，并已向主要客戶提供樣品。該款下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案采用 Qorvo 獨(dú)有的 ConcurrentConnect? 技術(shù)，將 Matter?、Zigbee® 和低功耗藍(lán)牙®的多網(wǎng)絡(luò)支持與卓越的能效結(jié)合在一個(gè)可擴(kuò)展的交鑰匙解決方案中。

發(fā)表于：9/30/2024