物聯網最新文章 芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接 中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄今為止最先進、高性能的Matter和并發多協議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協議產品的兩倍，具有先進的人工智能/機器學習（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發人員能夠面向未來去設計Matter應用。 發表于：3/4/2025 DigiKey 與 Qorvo® 宣布達成全球分銷協議 中國 北京，2025 年 2 月 26 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，與全球領先電子元器件分銷商 DigiKey 達成全球分銷協議。此次合作將進一步提升 Qorvo 高性能解決方案在全球范圍內的市場認知度、產品供應能力和交付速度。 發表于：3/3/2025 Arm 推出全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺，推動物聯網實現新一代性能 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日發布 Arm®v9 邊緣人工智能 (AI) 計算平臺，該平臺以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和領先的邊緣 AI 加速器 Arm Ethos?-U85 NPU 為核心，可支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型。 發表于：3/3/2025 Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺 ? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構提高物聯網應用的效率、性能和安全性，推動工業自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯網領域，可實現高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發流程。 發表于：2/28/2025 詳解Arm Cortex-A320針對物聯網優化的超高能效Armv9 CPU 在當前持續演進的物聯網 (IoT) 環境中，軟件復雜性不斷增加，邊緣設備因而需要更勝以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列產品通過為功率有限的設備帶來先進的計算功能，進而滿足這一需求，并為多樣化的市場提供增強的人工智能 (AI) 處理能力、強大的安全性和優化的能效。Cortex-A3xx 系列專為包括消費類電子設備和云服務等在內的各種細分市場提供超高能效解決方案和優化的性能。更重要的是，該系列 CPU 為快速增長的高度多樣化物聯網市場提供了性能強勁且可擴展的解決方案，使其成為邊緣 AI 應用的理想之選。 發表于：2/28/2025 如何為AI應用選擇合適的Arm邊緣AI解決方案? 了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯網邊緣 AI 方面的選擇。 發表于：2/28/2025 深入了解Armv9架構特性及優勢 ?Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意義。作為首個基于 Armv9 架構的超高能效 CPU，這一突破性的處理器為功耗有限的設備引入了此前僅在尖端移動計算解決方案中使用的先進功能，使其在人工智能 (AI) 處理、安全性和整體能效方面均實現了顯著提升。 發表于：2/28/2025 NuvoLinQ 與 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS連接解決方案 中國北京，2025年2月24日 — 物聯網解決方案公司NuvoLinQ與eSIM和物聯網行業巨頭BICS（Proximus集團旗下國際通信服務供應商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM產品，提供超可靠、安全的蜂窩POS連接。該解決方案提供備份連接選項，以確保不間斷的運營，使支付系統（如零售店或自助服務終端的讀卡器）能夠安全地傳輸和接收數據，有效降低欺詐風險。 發表于：2/24/2025 Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側實現生成式 AI 隨著人工智能 （AI） 的演進，利用小語言模型 （SLM） 在嵌入式設備上執行 AI 工作負載成為業界關注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數量將在 2025 年繼續增長。 發表于：2/23/2025 摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器 2025年2月20日，澳大利亞悉尼和美國加州爾灣——摩爾斯微電子，全球領先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應商，今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯盟認證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市！這一突破性設備已通過 FCC、IC 和 RCM 認證，使開發者、系統集成商和制造商能夠在一個緊湊型路由器中充分利用遠距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統 Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結合的強大功能。HaLowLink 1 現已在 Mouser 上線，售價 805元。 發表于：2/20/2025 瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能 2025 年 2 月 19 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品?；谥С諸rustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達到了行業先進水平，為水表、智能鎖、物聯網傳感器應用等領域的設計人員提供更加卓越的解決方案選擇。 發表于：2/19/2025 借助低功耗網狀網絡技術降低網關能耗 互聯網寬帶業務歷來競爭激烈，終極目標在于實現最高吞吐量。然而，可持續發展意識日漸增強，包括歐盟關于待機模式的生態設計法規等能源法規日趨嚴格，正在改變互聯網服務提供商（ISP）的游戲規則。 發表于：2/14/2025 IAR加入Zephyr項目成為銀牌會員，強化對開源協作的承諾 瑞典烏普薩拉，2025年2月12日 — 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR宣布，正式加入Zephyr項目，成為銀牌會員。Zephyr是由Linux基金會托管并廣泛應用于嵌入式行業的開源實時操作系統（RTOS），已得到眾多嵌入式領域的重要企業支持。此次合作充分彰顯了IAR對開源社區的深度承諾，致力于為開發者提供專業級工具和解決方案，同時助力Zephyr RTOS在嵌入式開發領域的持續發展 發表于：2/14/2025 意法半導體新推出的NFC讀取器芯片和全套模塊化開發工具加快非接產品設計 2025年2月12日，中國——意法半導體新推出一款創新的非接觸式近場通信 (NFC) 技術應用開發套件。 發表于：2/14/2025 【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎 2024年，無線連接市場呈現出快速發展的態勢，市場規模持續擴大，技術創新不斷涌現，應用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續保持增長態勢？消費者、互聯健康、工業自動化和邊緣人工智能等哪些細分領域更值得期待？日前，Nordic半導體亞太區銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：2/13/2025 ?12345678910…?
