物聯網最新文章 注海科技：“小而美”的元器件分銷商看重什么？ 作為整機制造商的供應方和元器件生產企業的銷售渠道，電子分銷業在整個價值鏈上扮演著非常重要的角色。 發表于：8/1/2018 英媒:美芯片業敲警鐘 中國大舉投入“重塑市場” 美國此前對中興的制裁，讓國內通信行業首次感到“無芯之痛”，也看到了中美芯片產業的巨大鴻溝。殊不知，為了維系“美國芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦慮。 發表于：8/1/2018 聯電和Allegro簽署長期晶圓代工合作 聯電31日與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯電持續成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。 發表于：8/1/2018 “中國芯”傳利好：國產激光芯片未來可期 光纖激光器在我國產業升級中發揮著重要作用，國產的激光器也逐漸獲得了市場的認可，激光器國產化、自主化的進程也在穩步推進著。但隨著工業應用范圍的擴大，激光器功率不斷提高，對激光器核心元器件的要求也越來越高。在高功率激光核心器件方面，國內企業一直未能突破高功率激光芯片和光纖光柵的壁壘。 發表于：8/1/2018 美國從來不提"芯片自主可控" 但美國人一直這樣做 日前，2018無錫太湖創"芯"峰會順利召開，本次峰會以"開放融合·創新發展"為主題，旨在推動集成電路產業人才隊伍建設，實現集成電路產業的快速健康發展。在峰會上，無錫市人民政府與中國信息安全測評中心簽訂戰略合作協議，神威AI、中科芯創芯芯片、深圳天基通訊、GNSS衛星導航芯片等項目同步簽約。 發表于：8/1/2018 對標驍龍710？麒麟710能否奪下中端手機處理器之王寶座 近日，華為正式發布了nova 3i新機。這款手機搭載的全新中端新處理器麒麟710終于揭開了它的真面目。之前網上一直傳言這款處理器對標驍龍710，因此名字也十分相似，那么，事實是否真的如此呢？今天，就讓與非網小編帶大家走進這款處理器，看其是否有實力接替驍龍710，成為中端手機處理器之王。 發表于：8/1/2018 “請您敦促總統撤銷成命！” 中美貿易戰，高頭講章和宏篇大論已鋪天蓋地，今天我們先從一封信看起。 發表于：8/1/2018 風華高科芯片電阻再漲價72%，被動元件何時才能不被動？ 大陸最大被動元件廠風華高科近日再度宣布大幅調高芯片電阻單價，其中，0402J型號調漲幅度42.28%，0603J型號調漲幅度高達72%。 發表于：8/1/2018 為避免iPhone被退網，蘋果向印度政府妥協 據印度商業標準報引述政府消息人士稱，蘋果將達成一個妥協方案，解決和印度電信管理局之間的糾紛。 發表于：8/1/2018 安卓各版本系統占比：Android 6.0仍堅挺 谷歌已經發布了最新的Android 9．0測試版，這也標志著安卓手機將要進入一個新的系統時代，不夠就目前而言，Android系統各版本市場份額相差還是很大的，依舊有不少用戶在使用更早版本的安卓系統。 發表于：8/1/2018 Surface Phone究竟因何推遲？高通：硬件不是問題 此前，有媒體傳出微軟仙女座雙屏設備項目被砍的消息，Surface Phone似乎前途未卜，不過近日又有消息稱，高通正在尋求一個解決方案來應對微軟Windows 10雙屏設備所帶來的耗電問題，硬件或許并非計劃推遲的主要原因。 發表于：8/1/2018 2018年1－5月電子信息制造業運行情況 2018年1－5月，電子信息制造業繼續保持平穩增長態勢，生產和投資增速在工業各行業中保持領先水平，產業運行總體保持穩健，為全年產業持續健康發展打下堅實基礎。 發表于：8/1/2018 三星電子二季度利潤持平 芯片銷售“拯救”手機頹勢 三星電子發布了2018第二季度財報，報告顯示，該公司二季度凈利潤為11.04萬億韓元（約合98億美元），而去年同期為11.05萬億韓元，同比持平。其中，內存芯片業務的業績表現持續強勁，再次緩解了三星電子在智能手機市場的“窘態”。 發表于：8/1/2018 8寸硅片緊缺 晶圓產能難以完全釋放 硅片是半導體產品最基礎的原材料，由于不可替代性而緊扼全球晶圓廠的產能， 硅片在晶圓產品成本中的占比與晶圓廠設備折舊有關。根據SEMI的數據，2017年全球硅片市場規模約為75.8億美元，占晶圓制造材料市場的29.8%。 發表于：8/1/2018 2018年基帶芯片市場收益份額：聯發科涼了 Strategy Analytics手機元件技術研究服務最新發布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯發科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場年同比增長0．3％達到49億美元。 發表于：8/1/2018 ?…528529530531532533534535536537…?
