物聯網最新文章 使用新款TI DLP® Pico?芯片組實現與眾不同的3D打印與3D掃描 人人都希望與眾不同，而且人們的這種渴望正在與日俱增。個性化在我們的生活中變得越來越重要。TI DLP?技術正在針對這些需求進行不斷的創新。 發表于：9/15/2018 2018 Arm人工智能開發者全球峰會盛大召開 首屆Arm人工智能開發者全球峰會今天在上海圓滿舉辦。此次峰會由上海市徐匯區政府指導，Arm中國及Arm人工智能生態聯盟AIEC聯合主辦，共吸引了近千名來自全國各地的人工智能開發者的踴躍報名，創下Arm中國歷年活動報名人數之最，充分驗證了此次峰會所提出的“以開發者為核心”、“開發者是AI領域最重要的群體和最主要的推動力量”的宗旨和理念。 發表于：9/15/2018 OPEN AI LAB攜手Arm中國、瑞芯微發布EAIDK 2018年9月14日，上海訊，OPEN AI LAB聯合Arm中國、瑞芯微在首屆“Arm人工智能開發者全球峰會”上，正式發布了面向教育及創客的嵌入式人工智能應用開發平臺EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發表于：9/15/2018 OPEN AI LAB推出專為嵌入式平臺設計的AI推理框架—Tengine 邊緣AI應用正處于大規模落地的前夕，巨大的IoT市場和革命性的AI技術產生的劇烈交互將帶來前所未有的應用革命和商業機會。那么在邊緣設備部署AI應用的瓶頸都有哪些？ 發表于：9/15/2018 第三代半導體取得重大技術突破 日前，科技部高新司在北京組織召開“十二五”期間863計劃重點支持的“第三代半導體器件制備及評價技術”項目驗收會。通過項目的實施，中國在第三代半導體關鍵的碳化硅和氮化鎵材料、功率器件、高性能封裝以及可見光通信等領域取得突破。 發表于：9/15/2018 志在必得，華天科技砸29.92億收購Unisem 華天科技發布關于《華天科技關于公司與關聯方及馬來西亞聯合要約人以自愿全面要約方式聯合收購UNISEM （M） BERHAD公司股份暨關聯交易的公告》。 發表于：9/15/2018 詳解意法半導體將如何布局智能工業MEMS市場 根據Yole Developpement年初的統計顯示，2017年全球MEMS市場總額預計為129億美元，比2016年的114億美元增長了13%，盡管增速依然超過了半導體平均增速，但和幾年前相比，增速已經放緩。 發表于：9/15/2018 三年心血沒白費，高通超聲波指紋技術問世 2016年，彼時的樂視還沒有成為A股的一朵奇葩，而賈會計也還待在國內——就在這一年年初，野心勃勃的樂視手機發布了其最新的旗艦型號樂Max Pro。 發表于：9/15/2018 歐司朗光電半導體助力國家奧林匹克體育中心大屏幕擴建 國家奧林匹克中心自建成以來，作為中國體育發展的對外窗口，先后承辦了第十一屆亞洲運動會、第七屆全國運動會等重大體育賽事。為滿足重大體育賽事實時轉播時對戶外大屏幕的高要求，國家奧林匹克體育中心大屏幕顯示墻此次進行擴建改造，將大屏幕面積由原來的100㎡增加至200㎡。 發表于：9/15/2018 OFweek 2018中國智能家居技術與應用論壇完美落幕 由中國高科技行業門戶OFweek維科網、高科會主辦，OFweek物聯網和OFweek智能家居網共同承辦的“OFweek2018中國物聯網大會暨展覽會——智能家居技術專場分論壇”于2018年9月13日在中國·深圳馬哥孛羅好日子酒店舉辦。 發表于：9/15/2018 泰克Sentry為fuboTV的QoE提供更優質的信號 多頻道視頻節目轉播商(MVPD)領域的競爭異常慘烈，因此對顛覆式的OTT提供商來說，留住用戶最為關鍵。按月簽約，不要求租賃硬件，競爭對手不斷推陳出新，這既要求優質的性能，也要求高品質的內容傳輸。正因如此，fuboTV——美國領先的體育節目實況電視轉播服務商采用了泰克解決方案來監測體驗質量(QoE)。 發表于：9/14/2018 從不同視角看產業 中國半導體業發展有其特殊性，有時許多事情也不是靠說，或者去“描述”，關鍵是踏踏實實去干。無論是14納米制程，以及32層，或是64層NAND的量產，到時候都一定會有好的消息呈現。所以能多聽聽不同的聲音，可能并非不是一件好事，“兼聽則明”。 發表于：9/14/2018 日本北海道遭遇6.7級地震，20萬片晶圓產能受損 日本標準則是6級強度，這是北海道地區1996年以來首次遭遇6級強度的大地震。每次發生這樣的災害除了人員、物資受損之外，更大的風險則來自地震對災區某些重要行業的影響，這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠，受影響產能約為20萬片，好在這些晶圓主要是8寸規格的，對12英寸晶圓市場影響不大。 發表于：9/14/2018 FPGA學習技巧分享 在學習一門技術之前我們往往從它的編程語言入手，比如學習單片機時,我們往往從匯編或者C語言入門。 發表于：9/14/2018 基于FPGA的簡易電壓表設計 傳統的數字電壓表設計通常以大規模ASIC(專用集成電路)為核心器件，并輔以少量中規模集成電路及顯示器件構成。這種電壓表的設計簡單、精確度高，但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺靈活性，其系統功能固定，難以更新擴展。而應用FPGA設計的電壓表，采用FPGA芯片控制通用A/D轉換器，可使速度、靈活性大大優于通用數字電壓表。、 發表于：9/14/2018 ?…486487488489490491492493494495…?
