物聯網最新文章 基于帶溫度補償的轉換器的時域溫度傳感器 針對溫度對于時域溫度傳感器電路性能的影響做了相應改進。首先根據溫度系數與晶體管尺寸的定性關系，通過減小傳感部分的晶體管長寬比以增大其溫度系數。其次在TDC(Time-to-Digital Converter)的振蕩環中加入用于溫度補償的電流鏡并調整反相器參數，以使TDC振蕩環在所選溫度范圍內溫漂接近于0。該方法減少了電路的總功耗和功率密度，從而降低了電路自熱以及自熱造成的性能損失。 發表于：9/17/2018 想要個人字體庫？你只需要寫100個漢字，AI幫你生成！ 在華為主題與方正手跡的線下活動中，官方表示，該技術了采用北京大學計算機科學技術研究所全新人工智能字體輔助生成技術，現場用戶只需書寫100個漢字(推薦書寫775個漢字)即可生成個人專屬字庫，感興趣的小伙伴可以去華為主題商城參加相關活動。 發表于：9/16/2018 CIOReview雜志：Achronix將高性能計算市場中的界限推到了更遠 基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：Achronix被CIOReview雜志選入其2018年20家最值得信任的高性能計算（HPC）解決方案供應商名單。 發表于：9/16/2018 Lattice宣布前AMD高級副總裁Jim Anderson將擔任公司新掌門 Lattice半導體公司是可定制智能連接解決方案的領先供應商，自2018年9月4號起，Lattice公司正式任命Jim Anderson為該公司的新任CEO，成為公司董事會成員。他將會帶給Lattice廣泛的技術以及領先的業務轉型經驗去推動公司持續盈利。Jim Anderson從AMD加入Lattice公司之前，擔任計算機和圖形業務集團的總經理和高級副總裁。 發表于：9/16/2018 Mentor高等級邏輯綜合（HLS）流程助力FPGA Achronix的Speedcore系列eFPGA可得到Catapult HLS的全面支持 發表于：9/16/2018 Steve Douglass成為萊迪思半導體研發副總裁 萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，近日宣布任命Steve Douglass為公司研發副總裁，即日上任。Douglass先生曾成功組建和領導了多支高績效、面向客戶的全球工程師團隊，創造了行業領先的IC產品和解決方案。他在企業戰略制定與執行方面的非凡成就促進了客戶創新，并為公司創造了優秀的業績。在加入萊迪思之前，Douglass先生曾任賽靈思（Xilinx）客戶技術部署（Customer Technology Deployment）部門的副總裁。 發表于：9/16/2018 收購之后，日本半導體技術或將如虎添翼？ 瑞薩電子周二表示，將以67億美元收購總部位于加州的Integrated Device Technology Inc.(IDTI)。 發表于：9/16/2018 Intel處理器缺貨，價格水漲船高，AMD機會來了？ 最近英特爾處理器不論散片還是盒裝都在漲價，之前分析的匯率、渠道調整等緣由也不攻自破，核心問題還是英特爾的14nm產能不足，導致供應緊缺，缺貨導致了CPU漲價。在這方面，AMD的處理器價格一直沒變化，反而不時降價促銷。日前有傳聞稱AMD總代也要封倉，搞的A飯也人心惶惶，不過AMD官方辟謠了，稱消息不實，AMD將繼續為廣大用戶提供高性價比優質產品。 發表于：9/16/2018 投資熱潮對集成電路是好事還是壞事？ “半導體本來是一個非常寂寞的產業，最近兩年突然成為一個明星產業，外部的大量資金都涌入進來，包括做互聯網的資金、房地產的資金現在全部都涌入到這一產業中來，說起來是有利有弊，但從這兩年來看的話就是弊大于利?！蹦澄患钨e在最近舉辦的2018第二屆集微半導體峰會的發言，揭開了半導體投資的“潘多拉”之盒。對半導體投資的趨之若鶩，到底會引發怎樣的漩渦呢？ 發表于：9/16/2018 IC走過60年，沒有他就沒有我們今天的科技 今年是集成電路（IC）發明60周年，在這風風雨雨的60個春秋，集成電路的發展對我們的科技有了一個質的飛躍，如今已經成為了國民經濟和社會發展的基礎性和先導性產業，集成電路產業是培育戰略性新興產業、發展信息經濟的重要支持，在當今社會生活中發揮著重要的作用。它的發展關乎國家核心競爭力和國家安全，是信息社會發展的基石，在信息技術領域中處于核心地位。 發表于：9/16/2018 耐威科技MEMS業務凈利率有望維持在25%水平 耐威科技日前接待了海通證券、大成基金、建信基金等五家投資機構調研，耐威科技表示，公司以傳感技術為核心，緊密圍繞物聯網、軍工電子兩大產業鏈，一方面大力發展MEMS、導航、航空電子三大核心業務，一方面積極布局智能制造、無人系統、第三代半導體材料和器件等潛力業務，致力于成為具備高競爭門檻的一流民營科技企業集團。 發表于：9/16/2018 內存芯片需求放緩降低，半導體行業恐大幅下滑 近日，里昂證券（CLSA）的論壇上一位分析師對CNBC表示，即使美國和中國沒有發生貿易戰，半導體行業也將很快大幅下滑。他表示，內存芯片需求放緩，庫存水平上升以及價格下跌等因素可能導致該行業出現周期性下滑。有其他分析師也做出了類似預測，一些人表示，貿易戰可能因為影響到半導體業的盈利而進一步加劇下滑。 發表于：9/16/2018 加速芯片設計，英特爾收購NetSpeed Systems NetSpeed Systems團隊已加入英特爾硅工程事業部。2018年9月10日，英特爾公司宣布收購總部位于美國加州圣何塞的NetSpeed Systems，該公司是一家系統芯片設計工具和互連架構知識產權（IP）提供商。（圖片來源：英特爾公司） 發表于：9/16/2018 世強元件電商全新升級 產品交期可一鍵知曉 世強元件電商進一步改版，元件商城版塊大幅度調整，在供貨方面，對于暫時庫存無貨，但已經在途的產品，可以直接顯示即將到貨的數量，并且工程師和采購還可以一鍵點擊“交期查詢”，世強元件電商的客服人員會在1個工作日內與您電話聯系，從而避免到貨時間不明確的苦惱。 發表于：9/16/2018 先進制程發展熱潮蔓延，新材料開發挑戰接踵而來 為滿足在產量、可靠度及性能方面等要求，先進制程對特用化學及新材料需求大增，對此，英特格(Entegris)副技術長Montray表示，象是在薄膜沉積(Deposition)、過濾器(Filter)和運送晶圓的晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)設計、要求都有所改變，促使半導體材料商的開發挑戰也日漸增加。 發表于：9/16/2018 ?…484485486487488489490491492493…?
