物聯網最新文章 安創加速器再推兩家AI芯片公司，兼論資本寒冬下的企業生存之道 作為Arm公司全球唯一的加速器，安創加速器在成立的幾年里，借助本身的生態、資金和資源，通過舉辦“安創成長營”和畢業展示日“Demo Day”，推動并見證了近百家技術團隊的成長，當中不少的團隊在其幫助下一發展成行業內的獨角獸或者明星企業。 發表于：12/17/2018 「歐洲AI聯合實驗室」ELLIS成立：誓與中美搶人才 人工智能技術最近的一次熱潮源自北美，隨后在中國和美國快速發展起來。雖然在歐洲不乏像 DeepMind 這樣研究先進技術的公司，以及 Jürgen Schmidhuber 這樣的著名學者，但其在 AI 領域的話語權并不強大。 發表于：12/17/2018 聯發科P90仍然用落后的A75核心有多少勝算 聯發科今年發布芯片的密度相當頻密，在P70剛剛于10月發布，僅僅兩個月后，聯發科就發布了另一款中端芯片P90，讓人遺憾的是在華為海思和高通都開始引入A76核心的當下，聯發科P90卻采用了相對落后的A75核心，在當前的環境下P90能有多少勝算呢？ 發表于：12/17/2018 平頭哥成功注冊，阿里巴巴造芯之路怎么走 如今，芯片產業已經上升為國家戰略規劃的一部分之一，近年來，我國的芯片企業不斷增加，涌現了很多的新興企業，而今年是最為明顯的一年。百度、阿里、騰訊紛紛入局，格力、美的、海爾等家電企業也開始大力研發新技術……一時間，芯片成為全面關注的焦點，芯片產業在國內迎來了新的發展機遇，企業間的博弈也開始了。 發表于：12/17/2018 作為數據的重要入口，傳感器出現故障怎么辦 傳感器是一條紐帶，它將數字世界和物理世界迷人地連接在一起。但是，要獲得有價值的可用數據并非易事。實際上，許多剛剛進入物聯網領域的設計人員都對傳感器數據的混亂沒有足夠的心理預期。 發表于：12/17/2018 2018國內半導體設計、制造、封測十大企業 晶圓代工在半導體產業鏈中地位十分重要，是行業著實的中流砥柱。具體來講，代工廠商的任務是將設計客戶的版圖制造成實際的集成電路或分立器件，再交給封測廠商進行實施后道工序，毫不夸張地說，是代工廠商給了芯片“生命”。 發表于：12/17/2018 LG推新款Gram 14輕薄本 支持360°翻轉 近日LG推出了新款的Gram 17輕薄筆記本，以及全新的LG Gram 14。新款的LG Gram 14搭載了一塊1920x1080分辨率的IPS屏幕，支持多點觸控，表面第五代覆蓋大猩猩玻璃。LG Gram 14的屏幕支持360°翻轉，還支持Wacom的4096級壓感手寫筆。 發表于：12/17/2018 國內存儲芯片迎來最好的發展時機 存儲芯片被譽為工業的糧食，存儲芯片是嵌入式系統芯片的概念在存儲行業的具體應用，無論是系統芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現多功能和高性能，以及對多種協議、多種硬件和不同應用的支持。 發表于：12/15/2018 香港、日本、韓國、新加坡？哪里服務器好 由于香港日本韓國等地都是互聯網高度發達的地區，可以說條條大道通羅馬，都可實現數據回國，所以我們發現經常會有朋友問到：道理我都懂，但是我公司應該用香港服務器好呢？還是日本服務器好？聽說韓國的也不錯？而這些念頭往往會大大拉長他們的決策時間。 發表于：12/15/2018 如果賭期再多一年，雷軍就能贏了 在2013年12月12日的中國經濟年度人物評選頒獎盛典上，小米公司董事長兼CEO雷軍、格力電器董事長董明珠同臺獲獎。 發表于：12/15/2018 半導體設備的雙面曲：一面寒冬，一面朝陽 半導體產業是一個非常巨大的生態鏈，而半導體設備是非常重要的，它是生產晶圓和材料的基礎，為半導體大規模制造提供制造基礎。隨著全球半導體的迅速發展，半導體設備近幾年發展迅猛，但是明年，半導體設備將迎來了寒冬。據外媒報道，半導體制造設備的全球市場規模將在2019年迎來平臺期。國際半導體設備與材料協會雙面曲(SEMI)12月11日發布市場預測稱，半導體制造設備的銷售額2019年將時隔4年轉為下降，降幅為4%。預計全球半導體制造設備銷售額2018年為同比增長9.7%，達到621億美元，創歷史新高，但2019年轉為減少，降低至596億美元，可謂是冰火兩重天，寒冬來臨的同時，國內企業也迎來發展良機。 發表于：12/15/2018 蘋果拒簽法院裁決書，繼續在中國銷售iPhone，高通很受傷 據英國“ 金融時報”報道，作為正在進行的專利糾紛的一部分，近日，芯片制造商高通公司要求中國法院禁止在中國境內銷售蘋果的iPhone XS，XS Max和XR 。 發表于：12/15/2018 蘋果和高通的不和源自基帶芯片，它到底是何方神圣 近日，蘋果和高通事件鬧得沸沸揚揚，蘋果與高通公司問題，蘋果新一代新品：iPhone Xs、iPhone XR、以及iPhone Xs Max全部采用英特爾通信基帶，徹底舍棄高通，但是量產后問題也日益凸顯，信號強度差是最根本直接的表現。據外媒報道，蘋果正在開發通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設計開發蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。據悉，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統架構師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉正是圣迭戈。 發表于：12/15/2018 日媒：軟銀將撤用華為4G設備 轉用愛立信等設備 據《日本經濟新聞》消息，日本移動通信運營商之一的軟銀已經決定逐步更換華為4G基站設備，2019年開始建設的5G基站則計劃向北歐一些公司訂貨。 發表于：12/15/2018 意法半導體推出高效超結MOSFET，瞄準節能型功率轉換拓撲 2018年12月14日，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結晶體管，該產品針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。 發表于：12/15/2018 ?…431432433434435436437438439440…?
