物聯網最新文章 構建未來計算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術 最近英特爾舉辦了一場引人注目的“架構日”活動，公布了未來多年的產品技術路線圖、技術戰略規劃以及一系列新技術。外媒The Next Platform隨即發布了一篇深度分析文章，對Tick－Tock模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為，面臨壓力，英特爾能從現有工藝中釋放出超乎想象的更高性能；而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。 發表于：12/26/2018 臺積電繼續保持納米制造技術上的領先，3nm廠通過環境評測 在全球圓晶代工領域，臺積電擁有60%以上的份額，而且臺積電在這個領域的龍頭位置在未來幾年還會繼續加強。當然，這很大程度上都歸功于臺積電在納米制造技術上的領先。 發表于：12/26/2018 中國或再添兩座12吋晶圓廠 據媒體報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。此外，媒體報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元在珠海建立一座芯片工廠。據媒體推測，此前關于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，或再一次得到了印證。 發表于：12/26/2018 智能家居碰撞5G，在物聯網風口下會擦出什么火花 不知大家感受到沒有，最近一兩年，智能家居這個詞時不時就會竄進我們的視野？說起來，智能家居的發展已經有十多年了，但一直不溫不火，其中一個原因就是網絡條件的限制。而近來之所以智能家居開始頻繁闖入我們的視線，一方面是因為產業自身發展到了一定階段，另一方面則是因為5G的催發。 發表于：12/26/2018 IDC發布2019年中國智能終端市場十大預測 今天，國際知名研究機構IDC發布2019年中國智能終端市場十大預測。IDC認為， 隨著技術、市場、 消費結構等一系列變化， 對于未來5年的發展是至關重要的。 發表于：12/25/2018 老司機教您單片機C語言如何產生隨機數 隨機數在單片機的應用中也是很多的，當然產生隨機數的方法有很多，當中有一個就是利用單片機定時器，取出未知的定時器THX和TLX的值，再加以運算得到一個規定范圍內的隨機數值。這做法也是可行的。或者預先寫好一個隨機數表，然后進行取數據。也是可以的。 發表于：12/25/2018 驍龍855在AI性能上真的秒殺麒麟980 不管是華為麒麟980還是高通驍龍855，以現有的應用來看，其AI性能都是大量過剩的。因為手機中所謂的AI只是一個執行加速器，并不會用來進行訓練，現在的性能根本用不完，很多廠家在這方面都制造了足夠的噱頭。 發表于：12/24/2018 中國FPGA生態建設迎來新契機 因為擁有高性能、低功耗和靈活性強等優勢，FPGA從面世以來就受到了廣發開發者的歡迎。尤其是在近年來大數據、人工智能、自動駕駛和通信等應用的推動下，FPGA市場迅速增長。 發表于：12/23/2018 中國芯片產業的投資機遇 “中興事件”之后，國人們似乎覺醒了。什么民間投資機構，或是國家產業大基金，或是BAT大廠，還是造空調的格力也都來湊熱鬧。一時間，芯片產業成為了投資市場的“香餑餑”。 發表于：12/23/2018 智能傳感器為何能成為我國企業重點布局的對象 傳感器作為一種非常重要的器件，已經形成了一個完整的產業鏈，美國、日本、德國作為全球三大傳感器生產國，占據了近六成左右的市場份額。近年來，隨著物聯網和人工智能的發展，傳感器的功能需求在逐漸增加，智能傳感器成為剛需，它為智能設備提供信息交換和傳輸，實現萬物智能互聯。 發表于：12/23/2018 為什么我們至今沒有像樣的國產操作系統 因為眾所周知的原因，我們更加重視科技領域自主知識產權的發展，徹底擺脫受制于人的局面成為未來科技發展迫切的需求。我們在國產芯片、國產軟件，以及前沿的5G通訊技術領域均獲得了驕人成就。但是很多網友疑惑，為什么中國至今沒有像樣的操作系統？ 發表于：12/23/2018 新華三集團將建電子信息產業園 20億元泛半導體產業項目落戶浙江海寧高新區 浙江海寧市和新華三集團宣布共建新華三電子信息產業園，該項目分三期實施，一期計劃總投資20億元，將新建定制廠房約21萬平方米，用于新華三及其配套生產企業實施“年產30萬臺服務器和存儲設備、50萬臺以太網交換機及路由器整機、1580萬片設備模塊”項目，一期聯合統合電子（富士康）、東方通信、雙贏偉業、信華精機4家公司入駐，2021年建成后預期達到200億元的銷售規模。 發表于：12/23/2018 投資50億：聞泰科技5G智能終端及半導體項目落地無錫 眾所周知，在過去的幾個月中，聞泰科技一直忙于收購安世半導體，并且拉了格力電器入伙。而在前不久，聞泰科技董事長張學政提出了公司未來的目標：在其接受媒體采訪時表示：“聞泰科技已經制定了‘雙千億目標’，即1000億元市值和1000億元銷售額，未來幾年即可實現。” 發表于：12/23/2018 大動作開始了！阿里將推出芯片模組產品繼續“造芯”之路 據業內人士爆料，阿里巴巴將聯合傳統的芯片廠商高通和聯發科等多家芯片企業，推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品。阿里表示，內嵌入AliOS Things后，這些芯片模組產品的終端設備將具備便捷的上云能力。 發表于：12/23/2018 紀念改革開放四十周年 融繪數字未來美好樂章 隨著國家改革開放政策的不斷深入，H3C的發展歷程也先后經歷了業界的早期信息化建設、云化／移動互聯網化發展、數字化發展三個階段。 發表于：12/23/2018 ?…429430431432433434435436437438…?
