頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC(Inter IC Bus)協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加,高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點,探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 英飛凌推出業內首款集Trusted Firmware-M、Arm Mbed OS以及Pelion物聯網平臺于一體的安全微控制器,構筑全面的物聯網生命周期管理解決方案 2020年10月6日, 德國慕尼黑與美國加州圣何塞訊——英飛凌科技股份公司推出高度集成的物聯網生命周期管理解決方案,幫助物聯網設備制造商降低固件開發風險,加快產品上市速度。這也是業內首款將知名的具有Trusted Firmware-M嵌入安全性的PSoC® 64安全微控制器、Arm® Mbed? IoT OS以及Arm Pelion? IoT平臺融為一體的解決方案,您將無需自定義安全固件,即可安全地設計、管理和更新物聯網產品。這個Pelion就緒且支持Mbed OS的解決方案獲得了平臺安全架構(PSA)*的一級認證,展示 了業內最佳安全實踐。 發表于:10/20/2020 《基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0版》增加了哪些新內容? 《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書2.0 暨飛騰生態圖譜》的重磅發布,為新基建提供全棧式解決方案,賦能更廣泛的行業客戶,為打造萬物互聯的世界提供領先的生態和解決方案支撐,實現與廣大生態伙伴的“共贏”。 發表于:10/19/2020 英飛凌推出 Traveo? II 車身微控制器系列,適用于新一代汽車電子系統 中國北京,2020年10月14日——動力傳動系統電氣化和高級駕駛輔助系統(ADAS)推動著駕駛方式變革,不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和復雜程度。針對這一挑戰,英飛凌科技股份公司近日宣布,面向整個市場推出 Traveo? II 車身微控制器系列。該產品系列適用于各類汽車應用,包括車身控制模塊、車門、車窗、天窗和座椅控制單元,以及車內智能手機終端和無線充電單元。Traveo? II系列由賽普拉斯半導體公司研發,該公司此前被英飛凌科技股份公司所收購。 發表于:10/15/2020 【熱門活動】訂閱雜志送開發板活動開始啦 為鼓勵廣大讀者積極訂閱《電子技術應用》雜志,支持中國本土MCU廠商產品推廣和宣傳。本刊特聯合中國本土MCU 廠商推出回饋訂閱讀者活動。凡連續訂閱2021年度期刊3期及以上的個人用戶,均可申請獲贈MCU開發板一塊。 發表于:10/14/2020 全球首發!芯動科技選用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云計算應用 英國倫敦,2020年10月13日 - Imagination Technologies宣布與全球性高速混合電路知識產權(IP)和芯片定制(ASIC)一站式提供商芯動科技(Innosilicon)達成新的授權合作協議。憑借其高度創新的系統級芯片設計(SoC)和多晶粒封裝芯片(chiplet)架構,芯動科技已將Imagination最新推出的IMG B系列BXT高性能多核圖形處理器(GPU)IP,集成到能支持桌面和數據中心應用的PCI-E規格的GPU獨立顯卡芯片之中。同時,雙方還在探索進一步長期戰略性合作,旨在將更多功能更強大的GPU顯卡芯片推向市場。 發表于:10/14/2020 Imagination推出IMG B系列圖形處理器(GPU):多核技術創造更多可能 英國倫敦,2020年10月13日 – Imagination Technologies宣布推出全新的IMG B系列(IMG B-Series)圖形處理器(GPU),進一步擴展了其GPU知識產權(IP)產品系列。憑借其先進的多核架構,B系列可以使Imagination的客戶在降低功耗的同時獲得比市場上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高達6 TFLOPS(每秒萬億次浮點運算)的計算能力,與前幾代產品相比,功耗降低了多達30%,面積縮減了25%,且填充率比競品IP內核高2.5倍。 發表于:10/13/2020 Microchip推出首款Trust&Go Wi-Fi® 32位單片機模塊,提供高級外設選項 隨著物聯網從家庭自動化領域拓展到如供暖、通風與空調(HVAC)、車庫門和電風扇等家庭控制領域,以及在建筑和工業自動化領域的加速應用,市場對高度集成、可靠和安全的工業物聯網(IIoT)連接性的需求前所未有地增加。美國微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)今天宣布推出業內首款Wi-Fi單片機模塊。該模塊采用Microchip的Trust&Go技術,能實現獨特的身份驗證功能。 發表于:10/13/2020 安謀中國“周易”Z2 AIPU正式發布,性能翻倍、效率翻番 2020年10月13日——安謀科技(中國)有限公司(“安謀中國”)今天正式發布“周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),單核算力最高可達4TOPS,較“周易”Z1 AIPU的單核算力提高一倍,同時支持多達32核的可擴展配置,從而能夠在單個SoC中實現128TOPS的強大算力?!爸芤住盳2 AIPU延用了“周易”AIPU的架構,并在微架構上進行了優化,從而將芯片面積減少30%,在運行部分神經網絡模型時,相同算力配置下性能提升可達100%。此外,“周易”Z2 AIPU對內存子系統也進行了優化,并升級了高級帶寬節省技術(Advanced Bandwidth Saving Technology,ABST),除了第一代中已有的權重壓縮(weight compression)技術之外,還增加了feature map壓縮技術。全新“周易”Z2 AIPU將主要面向中高端安防、智能座艙和ADAS、邊緣服務器等應用場景。 發表于:10/13/2020 瑞薩聯手Andes 開發首款RISC-V架構ASSP產品 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)宣布,與RISC-V架構嵌入式CPU內核及相關SoC開發環境的領先供應商——Andes Technology啟動技術IP合作。瑞薩選擇AndesCoreTM 32位RISC-V CPU內核IP,應用于其全新的專用標準產品中,并將于2021年下半年開始為客戶提供樣片。 發表于:10/12/2020 SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM / 美通社 / -- SK 海力士(或‘公司’,www.skhynix.com)宣布推出全球首款 DDR5 DRAM。DDR5 是新一代 DRAM 標準,此次 SK 海力士推出的 DDR5 DRAM 作為超高速、高容量產品,尤其適用于大數據、人工智能、機器學習等領域。 發表于:10/12/2020 ?…82838485868788899091…?