頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 GSA任命瑞薩電子CEO柴田英利 擔任其董事會成員 2020 年 11 月 5 日，美國加利福尼亞州圣何塞和日本東京訊 - 全球半導體聯盟（GSA）與瑞薩電子集團（TSE：6723）在期待半導體行業穩步增長的同時也正經歷著前所未有的一年。今日，GSA宣布擴大其董事會，任命瑞薩電子總裁兼CEO柴田英利為董事會成員。 發表于：11/5/2020 Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產品實現先進圖形處理功能 英國倫敦，2020年11月4日– Imagination Technologies宣布其BXS-4-64 GPU將用于德州儀器（TI）Jacinto?處理器系列產品中，以支持汽車應用。得益于針對汽車市場需求所進行的定制化設計，BXS可以助力環繞視圖技術等汽車圖形處理應用實現高達60%的性能提升。 發表于：11/5/2020 Silicon Labs宣布與Teledyne e2v建立高可靠隔離合作 Silicon Labs宣布與Teledyne e2v HiRel建立新的高可靠性（HiRel）隔離合作伙伴關系。根據新協議，Teledyne將提供一系列新的高可靠性產品，該系列產品基于Silicon Labs的隔離門驅動器技術，為太空、航空航天、軍事和石油和天然氣市場進行了優化。 發表于：10/31/2020 IAR將推出支持RISC-V安全認證的新版本 IAR Systems是面向嵌入式開發的軟件工具和服務供應商，日前，宣布為RISC-V的安全性提供更廣泛的認證。用于RISC-V的IAR嵌入式工作臺的功能安全版將由TÜV SÜD根據IEC 61508、國際功能安全傘標準以及ISO 26262（用于汽車安全相關系統）的要求進行認證。此外，該認證還包括國際標準IEC62304，該標準規定了醫療軟件和醫療器械內軟件開發的生命周期要求，以及歐洲鐵路標準EN 50128和EN 50657。 發表于：10/31/2020 ST聯手三墾電氣，加大工業功率模塊研發力度 半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導體、功率模塊和傳感器技術創新的領導者三墾電氣有限公司（TSE: 6707）攜手合作，發揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設備設計中的性能和實用優勢。 發表于：10/31/2020 瑞薩電子為擴展其RA MCU產品家族推出RA6T1 MCU 適用于電機控制及基于AI的端點預測性維護 2020 年 10 月 28 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工業自動化和樓宇自動化的電機控制應用擴展其微控制器（MCU）產品線。四款全新RA6T1 MCU產品具有豐富外設和基于AI的故障檢測功能，是瑞薩成長迅速的Arm®架構RA產品家族的最新成員，也是首批針對家用電器、HVAC、太陽能逆變器和AC驅動器中電機控制的獨特需求而設計的RA MCU。 發表于：10/28/2020 e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商 e 絡盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 計算模塊 4 （CM4）。CM4 將 Raspberry Pi 4 的功能導入計算模塊系列，并隨附兩大配件，即計算模塊 4 I/O （CM4IO） 板和計算模塊 4 天線套件。 發表于：10/27/2020 新思與SiMa.ai合作將高性能機器學習推理引入嵌入式設備 / 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開展合作，將其機器學習推理技術大規模引入嵌入式邊緣設備。通過此次協作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺和 Fusion Design Platform?進行 MLSoC?開發。MLSoC 是針對自動駕駛、監控和機器人等特殊計算機視覺應用而專門設計的平臺。 發表于：10/27/2020 萊迪思半導體在2020年LEAP頒獎典禮上獲得兩項大獎 中國上海——2020年10月27日——低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，萊迪思PropelTM設計環境和CrossLink?-NX FPGA系列獲得兩項2020年LEAP獎。Propel榮獲軟件類金獎，CrosssLink-NX獲得嵌入式計算類銅獎。 發表于：10/27/2020 基于FPGA的單線聚合（SWA）—— 適用于FPGA開發人員和非FPGA開發人員 在電子系統中，用于連接電路板和各個模塊之間的連接器不僅價格昂貴而且占據了電路板和系統的寶貴空間，并且它們還會降低產品的穩定性。 發表于：10/22/2020 ?…81828384858687888990…?
