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Microchip宣布對FPGA產品降價30%

Microchip宣布對FPGA產品降價30%

5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統（SoC）的價格降大幅低了30%。

Gartner：到2025年中國半導體企業在國內市場份額有望突破30%

近期，Gartner研究副總裁盛陵海基于目前產業形勢，對全球以及中國未來的半導體市場情況進行了詳細的預測。

發表于：7/9/2021

萊迪思全新CertusPro-NX通用FPGA為網絡邊緣應用提供強大的系統帶寬和存儲能力

中國上海——2021年6月29日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出萊迪思CertusPro?-NX通用FPGA系列產品。作為18個月內推出的第四款基于萊迪思Nexus技術平臺的產品，CertusPro-NX再次體現了萊迪思對FPGA創新的承諾。新產品與同類FPGA相比，不僅功耗效率得到大幅提高，還在最小的封裝尺寸中提供了最高帶寬，且是同類產品中唯一支持LPDDR4外部存儲器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能強大，擁有Nexus產品系列中具最高的邏輯密度，旨在加速通信、計算、工業、汽車和消費電子領域的應用開發。

發表于：7/3/2021

意法半導體為新路車項目提供首批Stellar先進汽車微控制器

中國，2021年6月24日– 服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM)開始向主要車企交付其首批 Stellar SR6系列車規微控制器 (MCU)，開發性能和安全性更高的下一代先進汽車電子應用。

發表于：6/27/2021

Rambus發布CXL內存互連計劃，引領數據中心架構進入新時代

中國北京2021年6月22日——作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出CXL內存互連計劃，旨在為先進的數據中心架構定義和開發半導體解決方案，最大限度地提升性能和效率，降低系統成本。為支持服務器工作負載的持續增長和專業化，數據中心正在轉向由共享和可擴展的計算和內存資源池組成的分解型架構。Compute Express Link （CXL）是下一代分解型服務器架構的一個關鍵推動因素。作為上述舉措內容之一，Rambus正將初期研究和開發集中于半導體解決方案，以支持關鍵的內存擴展和池化用例。收購PLDA和AnalogX為我們提供了關鍵的產品和專業技術，增強了公司在服務器內存接口芯片方面的領先地位，進一步加速了為下一代數據中心提供創新CXL互連解決方案的路線圖。

發表于：6/27/2021

Arm CCA賦能開發者擁有機密計算能力

2021年6月24日，Arm今日發表全新Arm®v9架構的安全性功能Arm 機密計算架構（Arm Confidential Compute Architecture， Arm CCA）的初步技術規格。

發表于：6/25/2021

凌華科技推出搭載第九代英特爾®Xeon®/Core? i7 CompactPCI® Serial處理器刀片

全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出單槽 (4HP) cPCI-A3525 系列 CompactPCI® Serial處理器刀片，搭載英特爾最新第九代Xeon®/Core? i7 處理器（原 Coffee Lake Refresh），并支持最新 CompactPCI® Serial標準，即 PICMG® CPCI-S.0，專為需要更高性能的鐵路運輸、航空航天、國防以及工業自動化等新一代任務關鍵型應用而設計。

發表于：6/22/2021

TI SAR ADC上新了，原來 ADC 的高速與高精度是可以兼得的

ADC中所采用的每種數字輸出類型各有優缺點，長久以來，設計者在高精度、高速度、低噪聲、低功耗等特性中不斷權衡。其中，高速和高精度是衡量ADC性能的兩個重要指標，而且在一定程度上是相互矛盾的。為了滿足工業系統對實時控制日益增長的需求，德州儀器(TI)日前擴充了其高速數據轉換器產品系列，推出了全新的逐次逼近寄存器(SAR)模數轉換器(ADC)ADC3660系列，該系列最大的特點就是同時具備了高精準度和高速度，并且具備低噪聲與低功耗特性。

發表于：6/22/2021

MIKROE 的新 SiBRAIN MCU 開發標準打破了嵌入式系統設計的游戲規則

2021 年 6 月 17 日：MikroElektronika (MIKROE)作為一家通過提供基于成熟標準的創新式硬軟件產品來大幅縮短開發時間的嵌入式解決方案的公司，今天推出 SiBRAIN，即一種用于附加開發板的標準，以便于在配備 SiBRAIN 插孔的開發板上簡單安裝及更換微控制器 (MCU)。SiBRAIN 可使嵌入式設計人員能夠在原型系統中嘗試不同的 MCU，而不必投資昂貴的硬件或費力學習新的工具。SiBRAIN 卡目前可支持包括 Microchip、STMicroelectronics、NXP 和 Texas Instruments 在內的主要廠商的 MCU，其他廠商的MCU很快也將跟進。

發表于：6/18/2021

瑞薩電子通過簡單許可授權擴展其32位MCU產品家族對Microsoft Azure RTOS的支持，實現安全的嵌入式物聯網開發

2021 年 6 月 15 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞薩電子主流32位MCU進行產品設計的客戶現在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式開發套件，包括其強大的Azure IoT中間件。最近發布的用于瑞薩電子RA MCU的靈活軟件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可開箱即用。瑞薩電子通過e2 studio集成開發環境為RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

發表于：6/15/2021

科學家發現穩定正極材料的新方法防止電池降解和安全問題

據外媒報道，由美國能源部布魯克海文國家實驗室（Brookhaven National Laboratory）化學家領導的研究團隊，探討正極材料中一種名為價態梯度（valence gradient）的特性，以了解其對電池性能的影響。結果顯示，價態梯度可以作為穩定高鎳正極結構的一種新方法，防止出現降解和安全問題。

發表于：6/13/2021

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