頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Imagination和騰訊WeTest開展深度合作，助力開發者獲取GPU關鍵報告 英國倫敦和中國深圳，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質量服務品牌WeTest開展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺（Android/iOS）全架構的80多種GPU Counter，以幫助開發者獲取詳盡的PowerVR GPU關鍵數據報告。雙方還將聯合推出開發者系列在線公益課程——GPU及相關技術概覽，為開發者和從業者搭建學習和交流的平臺。 發表于：9/27/2021 瑞薩電子推出全新RA4入門級產品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值，擴展RA MCU 2021年9月22日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內核的新微控制器（MCU）產品群，擴展其32位RA MCU產品家族。新型100MHz性能的RA4E1產品群具有高性能、優化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產品。 發表于：9/26/2021 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? （2021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：9/16/2021 Arm 新技術助力汽車產業擁抱軟件定義的未來 ? （2021年9月16日，英國劍橋）Arm 今日宣布通過與汽車供應鏈領先企業展開協作，推出新的軟件架構和參考實現--面向嵌入式邊緣的可擴展開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及兩款新的參考硬件平臺，旨在加速實現汽車產業軟件定義的未來。 發表于：9/16/2021 凌華科技推出市場首款COM-HPC服務器模塊搭載基于Arm系統級芯片的80 核Ampere Altra處理器 全球領先的邊緣計算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務器模塊，突破性能功耗限制。該全新服務器模塊針對邊緣平臺需求，可靠且可預測地處理計算密集型的工作負載，突破以往由邊緣設備的內存緩存和系統內存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內核采用 Arm Neoverse N1 架構的 Ampere Altra SoC（系統級芯片），可在相對適中的熱封套內提供卓越的性能，比傳統 x86 設計的 TCO更低，并能夠顯著降低功耗。 發表于：9/16/2021 東芝推出TXZ+族高級系列中用于高速數據處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器 中國上海，2021年9月8日--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，已開始量產M4G組中用于高速數據處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級系列的新成員，采用40nm工藝制造。這些產品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內核，運行頻率高達200MHz，內部集成2MB代碼閃存和32KB數據閃存，具有10萬次的寫入周期耐久性，此外還提供了豐富的接口和通信選項。因此，M4G組器件非常適用于辦公設備、樓宇和工廠自動化應用。 發表于：9/9/2021 為低功耗、高性能通用FPGA樹立行業“新標桿” 為了強化Nexus系列產品的領先地位，萊迪思在過去的18個月內推出了四款基于Nexus技術平臺的產品，包括主攻嵌入式視頻應用的CrossLink-NX、經過重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX、高級通用FPGA CertusPro-NX，以及預計將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺的兩款新品。 發表于：9/7/2021 Microchip發布智能高級合成（HLS）工具套件，助力客戶使用PolarFire® FPGA平臺進行基于C++的算法開發 由于邊緣計算應用需要綜合考慮性能與低功耗，因此帶動了開發人員將現場可編程門陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，這種做法還能夠提供靈活性和加快上市時間。然而，大部分邊緣計算、計算機視覺和工業控制算法都是由開發人員使用C++語言原生開發的，而他們對底層FPGA硬件知之甚少或一無所知。為了支持這一重要的開發群體，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了名為SmartHLS的HLS設計工作流程 ，成為其PolarFire FPGA 系列產品的新成員。SmartHLS可以將C++算法直接轉換為FPGA優化的寄存器傳輸級（RTL）代碼，從而極大提升了生產力和設計的便利性。 發表于：9/7/2021 瑞薩電子推出35款以上包含Dialog產品的成功產品組合 2021 年 8 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）宣布與Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并，推出39款惠及客戶的全新成功產品組合，展示瑞薩和Dialog涵蓋嵌入式處理、模擬、電源和連接領域互補且兼容的產品陣容。 發表于：8/31/2021 專為汽車應用優化的萊迪思Certus-NX FPGA 中國上海--2021年8月26日--萊迪思半導體公司 <http://www.latticesemi.com/zh-CN/>（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出專為信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統（ADAS）以及安全應用優化的全新Certus?-NX FPGA <http://www.latticesemi.com/Certus-NX>系列的汽車級產品，繼續拓展其不斷完善的汽車產品系列。這些基于萊迪思NexusTM <https://www.latticesemi.com/LatticeNexus?pr062321>平臺的全新Certus-NX器件不僅擁有汽車級特性，還有擁有同類產品最高的I/O密度、低功耗、高性能、小尺寸、高穩定性、瞬時啟動等特性，還支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網接口。 發表于：8/31/2021 ?…65666768697071727374…?
