頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 銳志天宏選擇萊迪思半導體FPGA用于其CNC系統設計 中國上海——2021年11月23日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布銳志天宏選擇萊迪思低功耗FPGA為其最新的計算機數控（CNC）系統提供高性能、可靠的工業級用戶數據報（UDP）協議。 發表于：11/24/2021 恩智浦攜手福特助力下一代互聯汽車體驗，釋放服務潛能 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布與福特汽車公司開展合作，為福特全球車隊（包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野車）增進駕駛體驗、便捷性和服務。福特全新全聯網車輛架構配合恩智浦車載網絡處理器和i.MX 8系列處理器，共同升級車輛，助力提升客戶生活品質、優化車主體驗。 發表于：11/22/2021 合見工軟發布先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System 上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款靈活可擴展的先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System（簡稱：UV APS）。 發表于：11/21/2021 Xilinx 推出史上最強大加速器卡 Alveo U55C ,專為 HPC 與大數據工作負載打造 2021 年 11 月 16 日，中國北京———自適應計算的領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日在全球超級計算大會（ SC21 ）上宣布，推出 Alveo? U55C 數據中心加速器卡，以及一款基于標準、API-driven 的集群解決方案，用于大規模部署 FPGA。Alveo U55C 加速器可為高性能計算（ HPC ）和數據庫工作負載提供卓越的單位功耗性能，同時還能通過賽靈思® HPC 集群解決方案簡便擴展。 發表于：11/18/2021 Rambus發布業界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅動器（RCD）， 進一步提升服務器存儲性能 ·第二代寄存時鐘驅動器（RCD）將DDR5數據速率提高17%，同時降低延時和功耗 ·為服務器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關鍵支持 ·展現了Rambus在下一代服務器DDR5內存接口芯片領域的持續領先地位 發表于：11/18/2021 指定支持Wi-Fi®的MCU時的注意事項 工業物聯網的發展趨勢是在一個SoC而非多個離散器件中執行更多功能，以精簡物料清單、降低設計風險、減少占用空間。Wi-Fi® MCU即是一個典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應用的需求。在指定其中一個器件時，需要考慮多個因素，并需審慎進行選擇，因此務必對這些器件有所了解。 發表于：11/18/2021 瑞薩電子推出具有超低功耗、低成本的FPGA產品家族, 以滿足低密度、大批量的應用需求 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗現場可編程門陣列（FPGA）產品家族。ForgeFPGA?產品家族將滿足市場對相對少量可編程邏輯的需求，從而快速有效地將設計用于成本敏感的應用中。該產品的推出標志著瑞薩正式進入FPGA領域。 發表于：11/17/2021 充分應用功能安全性開發環境中集成的代碼分析工具 目前，越來越多的汽車、工業和其他應用都在強調功能安全性（functional safety），其開發過程也需要先進和完善的工具鏈支持，以及一些重要的開發工具使用經驗。作為功能安全性產品的研發工程師，一定聽說過類似MISRA C的靜態代碼檢查，以及其他一些代碼標準和自動化檢查工具。但是，在日常的開發流程中，僅僅知道這些標準并不代表著能夠高效地讓代碼符合代碼標準。 發表于：11/14/2021 Imagination和Mobica合作創建汽車虛擬化環境 Imagination和Mobica聯手打造新的演示，展示如何利用 HyperLane虛擬化技術創建優化、安全、可靠的汽車視覺計算解決方案 發表于：11/10/2021 凌華科技推出首款基于NVIDIA Ampere架構的嵌入式MXM圖形模塊，適用于邊緣計算和AI ●凌華科技EGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000和EGX-MXM-A4500是首批采用NVIDIA Ampere架構嵌入式GPU的模塊。 ●凌華科技嵌入式MXM圖形模塊具備緊湊、高能效的MXM外形設計，可實現高性能的GPU加速，讓醫療、制造、交通運輸等眾多垂直市場能夠采用邊緣計算和嵌入式AI。 ●堅固耐用型設計可抵御嚴苛條件下的極端溫度、沖擊和振動、以及腐蝕。 發表于：11/10/2021 ?…62636465666768697071…?
