頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Imagination與晶心科技攜手借助RISC-V CPU IP驗證GPU 英國倫敦 – 2022年1月20日 – Imagination Technologies和晶心科技（Andes Technology）聯合宣布：雙方合作借助與RISC-V兼容的Andes AX45處理器內核，成功測試和驗證了IMG B系列圖形處理器（GPU）。Andes AX45是一款64位高性能和可配置的超標量中央處理器（CPU）。此次驗證合作為AR/VR、車載信息娛樂系統（IVI）、工業和物聯網（IoT）產品領域的客戶提供了一種經過驗證的、完整的解決方案，并為后續的持續測試奠定了基礎。 發表于：1/20/2022 ADI中國本土化成果顯著，降噪耳機、可穿戴設備背后都有它的加持 改革開放以來，中國的電子產業飛速發展，龐大的市場需求吸引了眾多國外半導體企業在國內生根落戶，或設廠、或建合資公司，而ADI的本土化之路進行得更加徹底，從研發到生產制造，再到客戶支持全部實現本土化。 發表于：1/19/2022 紫光國微蘇琳琳：“雙碳”目標的實施帶動新能源產業大跨步發展 日前，紫光國微副總裁蘇琳琳博士闡述了 “雙碳”目標對產業發展的影響，以及紫光國微在碳中和方面的舉措和未來的發展規劃。 發表于：12/31/2021 HBM3內存：向更高的帶寬突破 隨著數據中心對人工智能和機器學習（AI/ML）的利用率越來越高，大量數據不斷被產生和消耗，這給數據中心快速而高效地存儲、移動和分析數據提出了巨大挑戰。 而中國的情況尤其如此：隨著中國不斷推進人工智能的發展，對高性能處理的需求持續增長，而傳統數據中心已然成為必須解決的瓶頸。為應對這一挑戰，中國公布了《新型數據中心發展三年行動計劃》。與傳統數據中心相比，新型數據中心具有高技術、高算力、高能效和高安全的特征。 發表于：12/28/2021 IAR Embedded Workbench®集成開發環境已全面支持航順芯片HK32MCU系列 全球領先的嵌入式開發軟件工具和服務提供商IAR Systems?日前宣布：其最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm? version 9.20已全面支持航順芯片HK32MCU系列，以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系統的可靠性。 發表于：12/23/2021 Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產品系列現已上市，在遠距離覆蓋、能效和安全性方面居行業領先地位 全新的Z-Wave 800系列，包含ZG23 SoC和ZGM230S模塊，可實現2.4公里以上的無線傳輸距離、功耗降低了50%、并通過PSA 3級安全認證– 發表于：12/19/2021 瑞薩電子面向下一代電子電氣架構中不斷發展的小型應用，推出全新車用執行器和傳感器控制MCU 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出兩款全新微控制器（MCU）——RL78/F24和RL78/F23，專為汽車執行器和傳感器控制應用而設計，支持下一代電子電氣（E/E）架構中不斷發展的邊緣應用。憑借全新的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩擴展了RL78低功耗16位MCU產品家族，加強了瑞薩廣泛的汽車電子產品陣營，為客戶提供從執行器到區域控制等領域的高可靠性、高性能解決方案。 發表于：12/16/2021 恩智浦擴展S32G網絡處理器系列以提升軟件定義汽車應用的性能 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日宣布，新的S32G3系列擴展了S32G系列的應用范圍，提供廣泛的可擴展性，適用于從汽車微控制器到高性能汽車計算應用的多個領域，并提供軟件和引腳兼容性。 發表于：12/16/2021 MCU軟件基準測試實用技巧：編譯器優化能力評測指引 在MCU開發和應用中，工程師都需要進行MCU的能力測試，通用的做法是用Benchmark（基準）程序來測試。然而，在做基準測試時，編譯器的優化能力也在測試結果中有較為明顯的影響，同一套硬件平臺，選用不同的編譯器和不同的優化選項，可能得出的結果相差較大。 發表于：12/16/2021 瑞薩電子面向無刷直流電機應用推出全新可編程智能柵極驅動器， 具有多種驅動配置并集成模擬電源器件， 可節約BOM成本和電路板空間 2021 年 12 月 9 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出用于無刷直流（BLDC）電機應用的智能柵極驅動器IC——RAA227063。該產品可通過SPI接口進行編程，從而支持帶有轉子位置傳感器的電機和無傳感器應用。其提供的可編程柵極驅動電壓可支持通常用于電機變頻器設計的N溝道MOSFET，以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具備出色的可擴展性，可支持包括眾多瑞薩產品在內的多種MCU。 發表于：12/13/2021 ?…59606162636465666768…?
