頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 捉妖記：給“國師”警告IC產(chǎn)業(yè)要遠離“嚇尿體”的演講差評！ 就在今天上午，在由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主辦的“2018中國（深圳）集成電路創(chuàng)新應用高峰論壇”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授又發(fā)聲了，他做了“IC產(chǎn)業(yè)要遠離‘嚇尿體’”的演講致辭，并對IC產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提出了新意見。 發(fā)表于：7/25/2018 紫光國微董事長再次辭職，刁石京上位在即，靜待吃下長江存儲 日前，紫光國微悄悄地發(fā)布了一則公告：紫光國芯微電子股份有限公司董事會于 2018 年 7 月18 日收到董事長李明先生的書面辭職報告。根據(jù)紫光集團的統(tǒng)一安排，因另有工作需要，李明先生辭去公司第六屆董事會董事長、董事以及董事會薪酬與考核委員會委員職務。李明先生辭去上述職務后，不在公司擔任任何職務。 發(fā)表于：7/25/2018 捉妖記：重溫美國白宮內(nèi)部報告，暴露壓制中國半導體行業(yè)進步的險惡用心 這是一份由美國總統(tǒng)科學技術咨詢委員會發(fā)布的一篇報告，名為《確保美國半導體的領導地位》的報告，文章雖然發(fā)表于2017年的1月，但其內(nèi)容重點強調(diào)了如何遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：7/25/2018 競爭對手再出招，聯(lián)發(fā)科面臨苦戰(zhàn) 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打「高規(guī)中價」策略，將推出驍龍（Snapdragon）730平臺，采用三星 8 納米 LPP（Low-Power Plus，低功耗強化版）制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。 發(fā)表于：7/25/2018 臺積電將邁進5nm時代，遙遙領先同行 根據(jù)市場消息，臺積電預定在明年第1季進行5奈米制程風險性試產(chǎn)，將是全球第一家導入5奈米制程試產(chǎn)的晶圓代工廠，而依據(jù)臺積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產(chǎn)，再度領先全球。 發(fā)表于：7/25/2018 基于多個開源系統(tǒng)的6LoWPAN邊界路由器的設計 在開源系統(tǒng)OpenWrt基礎上,開發(fā)應用程序socket-support,并將6LBR移植到OpenWrt上。以TP-link的TL-WR703N芯片和TI公司生產(chǎn)的低功耗CC1310芯片作為核心硬件平臺，基于Contiki、6LBR與OpenWrt系統(tǒng)設計了一種6LoWPAN邊界路由器。同時采用CC1310芯片設計了兩個6LoWPAN子節(jié)點,搭建了一個包含PC、子節(jié)點和邊界路由器在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應用測試網(wǎng)絡。測試結(jié)果表明，PC端可利用CoAP協(xié)議通過邊界路由器實現(xiàn)對6LoWPAN子節(jié)點的數(shù)據(jù)采集與控制，可以應用于工業(yè)控制、環(huán)境檢測、智能家居等多種場合，具有一定的應用價值。 發(fā)表于：7/25/2018 基于窄帶物聯(lián)網(wǎng)應用架構(gòu)的溫濕度控制系統(tǒng)設計 窄帶物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)領域新興的通信技術，它具有低功耗、大容量、廣覆蓋等特點，將會成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢。為了使窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術得到應用，研究了基于窄帶物聯(lián)網(wǎng)應用架構(gòu)下溫濕度控制系統(tǒng)設計，給出了窄帶物聯(lián)網(wǎng)應用架構(gòu)的通信原理，再運用構(gòu)件設計方法進行終端硬件和軟件設計，對溫濕度采集系統(tǒng)控制進行實踐測試。測試結(jié)果表明，窄帶物聯(lián)網(wǎng)應用架構(gòu)的設計具有很好的穩(wěn)定性和可靠性，為窄帶物聯(lián)網(wǎng)的應用開發(fā)提供理論基礎和技術支持。 發(fā)表于：7/25/2018 FD-SOI技術產(chǎn)業(yè)鏈及市場簡析 UTBB-FD-SOI，簡稱FD-SOI，是一種基于兩大創(chuàng)新來實現(xiàn)平面晶體管結(jié)構(gòu)的工藝技術：一是在體硅中引入了超薄的埋氧（BOX）層，作為絕緣層；二是用超薄的頂硅層制造出全耗盡的晶體管溝道。 發(fā)表于：7/25/2018 AI芯片可能只是FPGA的附庸 央行放水之后，催生出了一大批手握重金的投資機構(gòu)，而國內(nèi)優(yōu)秀的投資標的，特別是高科技領域的標的極為稀缺，AI芯片獲得投資易如反掌，一時間冒出來幾百家AI芯片公司，也給投機分子可乘之機。 發(fā)表于：7/25/2018 超級半導體周期接近尾聲，日韓存儲廠前途未卜 因為即將在本周公布財報，亞洲存儲芯片廠的未來生產(chǎn)計劃將倍受關注。因為擔心2年的產(chǎn)業(yè)超級周期可能會打滑甚至停下來，他們的股票在本周都走弱。 發(fā)表于：7/25/2018 ?…401402403404405406407408409410…?
