頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 自動駕駛技術哪家強？DMV為你一一曝光 在加州機車輛管理局（DMV）剛剛披露的《2018年自動駕駛接管報告》中，達到披露標準的48家自動駕駛路測單位，技術實力一一曝光。 發(fā)表于：2/15/2019 2.5D異構和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產業(yè) 硅通孔（TSV）是最早的堆疊技術之一，經過數年的發(fā)展和對MEMS的關注，它最終進入了許多應用領域。如今，2.5D和3D堆疊技術已成為能夠滿足當前人工智能（AI）和數據中心等應用性能需求的唯一解決方案。 發(fā)表于：2/15/2019 雨密度感知分類引導擴張網絡對單張圖片去雨 由于圖像中的雨線條紋具有不同形狀、尺寸且分布不均勻，單一神經網絡學習分布不均勻的雨密度能力弱，去雨效果不顯著，對此提出雨密度感知引導擴張網絡對單張圖片去除雨的方法。網絡分為兩部分：(1)雨密度感知網絡對不同密度雨的圖片進行分類（大雨、中雨、小雨）；(2)聯(lián)合雨密度感知分類信息引導擴張網絡學習不同的雨密度特征細節(jié)，用于檢測雨線和去雨。實驗證明了該方法在合成和真實數據集上去雨的有效性。 發(fā)表于：2/14/2019 龍芯3A4000初樣設計交付流片 性能有望提升90% 日前，龍芯3A4000四核處理器芯片初樣設計交付流片。龍芯3A4000是繼3A3000之后的新一代處理器。雖然龍芯也學Intel走“Tick-Tock”產品演進路線，但由于人力和財力有限，在研發(fā)進度上無法達到Intel一年一款產品的水平。而且龍芯3A2000/3000/4000的發(fā)展中，也不是一代提升主頻，一代升級內核的做法，而是屬于內核和主頻都在提升。 發(fā)表于：2/14/2019 國務院正式印發(fā)《國家職業(yè)教育改革實施方案》 經濟高質量發(fā)展和制造強國的宏偉目標，對“大國工匠”提出了很高的要求，也促使我國急需破解技能型人才短缺的難題。正是在這一背景下，我國職業(yè)教育的頂層設計得以出臺。2月13日，中國政府網全文發(fā)布了近日由國務院印發(fā)的《國家職業(yè)教育改革實施方案》(以下簡稱《方案》) 發(fā)表于：2/14/2019 Xilinx引入HDMI 2.1 IP子系統(tǒng) 支持8K UHD超高清視頻 自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今天宣布，已將完整的 HDMI 2.1 IP 子系統(tǒng)引入其知識產權核（IP核）產品組合中，使得各種搭載賽靈思器件的專業(yè)音視頻設備能夠發(fā)送、接收和處理高達 8K（7680 x 4320 像素）的超高清（UHD）視頻，其中包括攝像頭、流媒體播放器、專業(yè)監(jiān)視器、LED 幕墻、投影儀和 KVM 切換器，以及為實現 8K 視頻處理而正在升級的各種廣播級終端設備和基礎設施等。 發(fā)表于：2/13/2019 2018年美國八家半導體公司研發(fā)費用過10億美元，合計314億美元 芯思想研究院數據表明，2018年美國八家半導體公司研發(fā)費用過超過10億美元，合計314億美元。 發(fā)表于：2/12/2019 【2018產業(yè)年終盤點】硅片產業(yè)：12英寸硅晶圓缺貨要持續(xù)到2020年 ?2019年1月30日，SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)發(fā)布報告稱，2018年全球硅片總出貨面積為127.32億平方英寸，較2017年增長7.81%；銷售額為114億美元，較2017年增長30.65%；每平方英寸單價為0.89美元，較2017年增長21%。 發(fā)表于：2/12/2019 全球半導體設備供應商12強盤點 半導體設備可分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其他設備包括硅片制造設備、潔靜設備、光罩等。這些設備分別對應集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序，分別用在集成電路生產工藝的不同工序里。 發(fā)表于：2/12/2019 新光刻技術證實能對納米芯片的發(fā)展產生重大影響 如今，業(yè)界不斷刷新著納米芯片的記錄，這無疑將在未來計算上帶給我們更多的可能性。為此，各國科研人員不斷進行著努力。近日，一個國際研究團隊在報告中表示，自己在制造納米芯片方面取得了突破性進展，或將為納米芯片的生產以及全球所有納米技術實驗室，帶來重大影響。 發(fā)表于：2/12/2019 ?…267268269270271272273274275276…?
