電子元件相關文章 泰克助力VisIC Technologies公司推動電動汽車動力系統技術進步 VisIC Technologies公司采用氮化鎵（GaN）半導體材料開發的高功率開關技術，預計將在未來十年內在提高電動汽車全球普及率中發揮重大作用，因為其顯著降低了電動汽車的運行成本并延長了行駛里程。為了給當今汽車市場提供更可靠和高效的功率轉換，VisIC采用泰克示波器提供準確的精密測量，推動電動汽車動力系統技術進步（視頻）。 發表于：2/18/2023 日本發力半導體領域，第一家2nm晶圓廠計劃曝光 據東京電視臺周三報道，日本國家支持的微芯片企業 Rapidus 的任務是提高該國在先進半導體領域的競爭力，該公司正在考慮在日本北部的北海道建設其第一家制造廠。 發表于：2/17/2023 2022年，超5700家中國芯片公司消失 鈦媒體App從企查查方面獲得的獨家數據顯示，2022年，中國吊銷、注銷芯片相關企業達5746家，遠超過往年，而且比2021年的3420家增長了68%。 發表于：2/17/2023 國產封測廠通富微電稱已為AMD量產Chiplet芯片 AMD最近兩年的CPU及GPU顯卡已經轉向了chiplets小芯片架構設計，每個芯片由不同的模塊組成，可以降低芯片生產難度，提高良率，控制好成本。 發表于：2/17/2023 電動車也能無線充電！來看自主研發的無線充電系統 無線充電技術作為一項新興技術，其商業化運作主要應用于手機、電腦、隨身聽等小功率設備的充電上，在電動汽車領域還是全新的嘗試。無線電力傳輸也稱無線能量傳輸或無線電能傳輸，其源于無線電力輸送技術，主要通過電磁感應、電磁共振、射頻、微波、激光等方式實現非接觸式的電力傳輸。 發表于：2/17/2023 全球首個 5G 架構，驍龍 X75 5G 調制解調器發布 據業內信息報道，近日高通公司發布了驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統，該芯片是全球首個采用 5G Advanced-ready 架構的產品，通過毫米波和 Sub-6GHz 頻段的融合射頻收發器實現了更高效的 5G 數據傳輸，預計其商用終端會在下半年出貨。 發表于：2/16/2023 汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業關注的焦點 目前，汽車芯片供應不足已成為全球汽車企業關注的焦點，波及到整個汽車產業鏈上下游。受到疫情的反復爆發，疊加暴雪、地震等偶發性多重事件影響，一些國家和地區被迫暫停芯片生產線，全球半導體產業的產能出現大幅下降。馬來西亞作為全球芯片封裝服務的關鍵產業基地，今年7月中旬爆發的新一輪疫情，導致當地半導體芯片封測產業多條生產線停產，“汽車一芯難求”局面的產生，除了疫情，也有電視、手機等消費電子產品大規模備貨對于產能的擠占。 發表于：2/16/2023 SiC 半導體功率器件對能源效率的重要性 電力電子新技術的發展已將工業市場引向其他資源以優化能源效率。硅和鍺是當今用于生產半導體的兩種主要材料。損耗和開關速度方面的有限發展已將技術引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。 發表于：2/16/2023 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史,為什么SiC 突然流行起來 碳化硅 (SiC) 用于各種應用已有 100 多年的歷史。然而，如今半導體材料比以往任何時候都更受歡迎，這在很大程度上是由于其在工業應用中的使用。 發表于：2/16/2023 為可以吞咽的傳感器提供動力，助力智慧醫療 可攝入傳感器的未來可能是硅基電路和可生物降解材料的混合體，電池由營養物質制成并依靠胃液運行。 至少，這是卡內基梅隆大學材料科學和生物醫學工程助理教授克里斯托弗貝廷格的愿景。他的團隊正在研究可食用電子產品以及為它們供電的方法。可攝入傳感器可以提供細菌感染早期跡象的腸道檢查，尋找克羅恩病等胃腸道疾病的癥狀，監測藥物的攝入，甚至研究人體內的微生物組。 發表于：2/16/2023 射頻市場能有多少上市公司 科創板帶來了國產芯片的春天，科創板也能容下很多的射頻芯片上市公司，但射頻市場不能。 發表于：2/16/2023 半導體行情一大關鍵變量！ 半導體板塊自2018年以來一直有波動大、估值又偏高的行情特征，令不少投資者望而卻步。 發表于：2/16/2023 用于便攜式音頻應用的立體聲編解碼器CJC8974A 由工采網代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高質量的立體聲編解碼器，內嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封裝；專為便攜式數字音頻應用而設計，是一款單橋音頻功率放大器，當使用5V電源供電時，能夠在4Ω負載下提供3W的連續平均功率，THD低于10%。 發表于：2/16/2023 淘汰14nm，Intel告別最長壽的CPU工藝 Intel前不久發布通知，稱11代酷睿i9/i7/i5及部分至強W處理器退役，總計有26款型號，2024年2月23日最后出貨。 發表于：2/15/2023 芯片逆風中的優勝者，中芯國際準備迎接“倒春寒” 2023年以來，半導體大廠們頻頻爆雷，盈利能力均遭受考驗。英特爾財務業績惡化、削減員工薪酬，三星、AMD、高通相繼發布下滑的業績。 發表于：2/15/2023 ?…65666768697071727374…?
