電子元件相關(guān)文章 詳解國產(chǎn)存儲芯片 - HS-SSD-E3000 存儲芯片是用來存儲數(shù)據(jù)和指令等的記憶部件，它與中央處理器，邏輯芯片，模擬芯片稱為四類通用芯片，是應(yīng)用面較廣、市場比例較高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。 發(fā)表于：3/2/2023 八通道電容式觸摸傳感芯片GTC08L可替代啟攀微CP2528、CP2682 由工采網(wǎng)代理提供的八通道電容式觸摸傳感芯片—GTC08L可完美替代啟攀微CP2528、CP2682、CP2688等多款八按鍵觸摸芯片。 發(fā)表于：3/2/2023 東芝新款車載直流無刷電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)IC有助于提升車輛電氣元件的安全性 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無刷電機(jī)柵極驅(qū)動(dòng)IC[1]---“TB9083FTG”，該IC適用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向助力系統(tǒng)（EPS）、電動(dòng)制動(dòng)系統(tǒng)和線控?fù)Q檔系統(tǒng)等應(yīng)用。產(chǎn)品于今日開始批量出貨。 發(fā)表于：3/1/2023 從測試角度看800V超充技術(shù)下的電驅(qū)變革 市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，超過80%的用戶對電動(dòng)汽車的充電速度和續(xù)航里程表示不滿，雖然新能源汽車市場在近幾年飛速變化，但距離滿足消費(fèi)者心理預(yù)期的更高使用需求，尚有較大提升空間。預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，到2025年，800V SiC的市場占比將達(dá)到15%左右；不過在電動(dòng)汽車全球發(fā)展提速的大趨勢下，這一預(yù)測節(jié)點(diǎn)也許會提前到來。 發(fā)表于：3/1/2023 目標(biāo)6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz 隨著世界變得越來越相互關(guān)聯(lián)，對更快、更高效的通信網(wǎng)絡(luò)的需求不斷增長。為了滿足這一需求，研究人員正在開發(fā)5G和6G，以提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群涂煽啃浴?/a> 發(fā)表于：3/1/2023 2022年數(shù)據(jù)中心CPU市場總結(jié)：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元 根據(jù) Counterpoint半導(dǎo)體服務(wù)公司的最新研究，2022 年全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)和能源成本增加影響了這一年數(shù)據(jù)中心 CPU 的銷售。此外，從架構(gòu)的角度來看，在服務(wù)器中為工作負(fù)載添加加速器限制了對服務(wù)器額外 CPU 的需求。 發(fā)表于：3/1/2023 小米預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預(yù)研固態(tài)電池技術(shù)，通過將電解液替換為固態(tài)電解質(zhì)，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機(jī)電池三大痛點(diǎn)”。 發(fā)表于：3/1/2023 美國半導(dǎo)體生產(chǎn)回流，說起來容易做起來難 《紐約時(shí)報(bào)》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項(xiàng)目的報(bào)道，揭示了被美國總統(tǒng)喬·拜登譽(yù)為「改變游戲規(guī)則」項(xiàng)目的另一面：一個(gè)糟糕的項(xiàng)目商業(yè)決策。 發(fā)表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強(qiáng)大、效率最高的DSP架構(gòu),滿足5G-Advanced及更先進(jìn)技術(shù)的大規(guī)模計(jì)算需求 全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構(gòu)，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構(gòu)。 發(fā)表于：3/1/2023 德勤：印度半導(dǎo)體市場 2026 年將達(dá) 550 億美元 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導(dǎo)體和芯片技術(shù)、體育直播和 AVOD 領(lǐng)域的主要參與者，預(yù)計(jì)到 2026 年印度半導(dǎo)體市場價(jià)值將達(dá)到 550 億美元。 發(fā)表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構(gòu)中，x86占據(jù)了高性能計(jì)算市場，ARM占據(jù)了移動(dòng)平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計(jì)算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(tài)(RISC-V))聯(lián)盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產(chǎn)型64核RISC-V處理器及平臺。 發(fā)表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰(zhàn)開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產(chǎn)業(yè)話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產(chǎn)品服務(wù)，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告「從AIGC看云端AI應(yīng)用趨勢與挑戰(zhàn)」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產(chǎn)品服務(wù)的功能優(yōu)化仍待考驗(yàn)，且由于AI是以用戶體驗(yàn)為核心，涉及個(gè)人信息及內(nèi)容提供的正確性，因此下個(gè)發(fā)展階段或?qū)⑦€會面臨法規(guī)問題。 發(fā)表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì) o Marvell通過亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)以交付芯片解決方案 發(fā)表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強(qiáng)：芯片內(nèi)部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產(chǎn)，12代酷睿同款GondenCove核心架構(gòu)，最多60核，實(shí)際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內(nèi)存。 發(fā)表于：3/1/2023 美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產(chǎn)業(yè)就進(jìn)行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發(fā)表于：2/28/2023 ?…60616263646566676869…?
