電子元件相關文章 是什么打亂了運轉半世紀的半導體產業鏈？ 汽車產業的缺芯焦慮，似乎并沒有隨著時間減弱。 有業內人士估計，缺芯困局將從2021年上半年繼續延續到下半年，不僅如此，缺芯行業的波及面正擴散得越來越廣。 發表于：3/16/2021 eMMC價格半個月暴漲75％ ，MLCC將提價40%，漲價何時是盡頭？ 固態硬盤（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB ～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％。 發表于：3/16/2021 兩張圖說明全球半導體對中國臺灣的依賴 由于半導體的全球短缺，迫使幾家汽車制造商停止生產，這就讓中國臺灣在芯片制造中的重要作用備受關注。 發表于：3/16/2021 AMD向Intel服務器芯片發起又一次沖擊 在過去的每一年中，隨著AMD第一次談論其重新進入服務器處理器領域，并給英特爾帶來一些真正，急需的，非常直接的競爭計劃，然后一次又一次地在其處理器路線圖上進行交付以后，AMD逐漸證明，在Intel主導的X86計算領域中，他們是認真的。 發表于：3/16/2021 高通驍龍888短缺，三星中低端機型告急 ? 據路透社報道，高通公司（Qualcomm Inc.）的處理器芯片供應已難以滿足市場需求，全球芯片緊缺從汽車行業蔓延到了整個電子行業。 發表于：3/15/2021 MIPS轉投RISC-V是龍芯新征程的開始？ 上周，EDN報道了關于MIPS Technologies宣布將放棄繼續設計MIPS處理器，轉向了RISC-V的消息。引起了網友們的熱議，有人認為龍芯要完。但業內人士但鐵流認為，這完全是不了解龍芯具體情況的臆測。特別是在龍芯開發自主指令集LoongArch之后，已經在指令集方面走上了獨立自主道路。他認為，MIPS投RISC-V，對于龍芯而言，是新征程的開始。 發表于：3/15/2021 三星公布全球首個3nm SRAM芯片：基于MBCFET技術，寫入電壓低至230mV 三星在去年年初就宣布他們攻克了3nm工藝的關鍵技術GAAFET全環繞柵極晶體管工藝，預計會在2022年正式推出這種工藝，目前關于此工藝的消息甚少。不過，近日外媒tomshardware報道稱三星在近日的IEEE國際集成電路會議上，首次公布了采用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，并透露了3GAE工藝的一些細節。 發表于：3/15/2021 立爾訊攜手英特爾發力高端服務器行業定制市場！ 2021年3月12日下午，由國產高端服務器行業應用定制服務商立爾訊與英特爾攜手主辦的以“融合互聯·智創未來”為主題的人工智能與大數據研討會在深圳龍華希爾頓酒店召開。包括英特爾、立爾訊、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奧爾特云、深圳市云計算產業協會等人工智能、云服務、網絡安全、存儲、服務器等產業鏈上下游近百家廠商參與了此次活動。 發表于：3/15/2021 封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？ 據臺灣工商時報報道，目前半導體封測產能全面吃緊，其中又以打線封裝產能短缺情況最為嚴重，訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產能將近五成。今年第一季度的訂單恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于產能嚴重供不應求，相關設備交期又長達6～9個月以上，封測龍頭大廠日月光投控此前帶頭調漲打線封裝價格后，業界預期第二季及第三季將逐季調漲逾10％幅度。 發表于：3/15/2021 2021年第三代半導體成長高速回升，GaN功率器件年增高達90.6% 2021年因受到車用、工業與通訊需求助力，第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。 發表于：3/15/2021 芯片之后，材料將成為汽車產業新問題 十年前，汽車行業無法預見半導體短缺會干擾汽車生產。但我們可以預測，從現在開始的十年間，汽車制造商可能會面臨電動汽車電池和其他必要組件所需材料的短缺。謝謝短缺的出現甚至可能比我們預測更早。 發表于：3/15/2021 股價暴跌、慘遭減持 A股指紋識別龍頭或迎強援 本周六（13日），有媒體報道稱，據行業人士透露，德州儀器原副總裁兼中國區總裁胡煜華（Sandy Hu），即將加盟匯頂科技擔任其總裁職位。該人士表示，匯頂科技不日將會官宣此事，不妨拭目以待。 發表于：3/15/2021 美國排名前10的芯片公司 美國半導體產業占全球市場份額的近一半，并呈現穩定的年度增長。自1990年代后期以來，美國半導體產業一直是全球銷售市場份額的領導者，每年近50％的全球市場份額。此外，美國半導體公司在研發，設計和制造工藝技術方面保持領先或高度競爭的地位。下面我們來看一下美國十大半導體公司： 發表于：3/15/2021 東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET，有助于提高大電流設備的效率 中國上海，2021年3月11日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。 發表于：3/14/2021 萊迪思拓展mVision解決方案集合的功能 中國上海——近日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發布其屢獲殊榮的低功耗嵌入式視覺系統解決方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。該版本新增幾項重要更新，將進一步加速工業、汽車、醫療和智能消費電子系統領域的嵌入式視覺應用設計。此次更新增加了對工業和汽車系統中使用的主流新型圖像傳感器的支持，以及全新圖像信號處理IP核和參考設計，幫助開發人員設計網絡邊緣智能視覺應用。該解決方案集合現還支持Lattice Propel?設計環境，可簡化使用嵌入式RISC-V處理器的視覺系統的開發。 發表于：3/14/2021 ?…301302303304305306307308309310…?
