電子元件相關文章 ?GPU越做越大，快到極限了怎么辦？ 消費用戶市場，普通用戶都能用上16核甚至64核處理器的PC。這可不是單純堆核心就完事兒的。以當前CPU核心的規模，和可接受的成本，消費電子設備上一顆芯片就達到這種數量的核心數目，與chiplet的應用是分不開的。 發表于：3/26/2021 高通再推全新5nm 5G芯片！ 3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺（SM7350-AB）。 發表于：3/26/2021 三星宣布與英特爾合作開發DRAM芯片 3月25日，三星電子宣布開發出512 GB DDR5內存模塊，并將與英特爾合作開發相關技術和產品。 發表于：3/26/2021 意法半導體宣布延長SPC56車規微控制器供貨至2034年 3月25日消息，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布延長在全球汽車動力總成、底盤和車身應用中部署量達數百萬之SPC56車規微控制器的長期供貨承諾。 發表于：3/26/2021 這個小器件，成為半導體的下一個戰場 2021年，原本應該要是AMD大爆發的一年。 靠著領先英特爾一代的臺積電制程，AMD將持續對英特爾步步進逼，伯恩斯坦證券樂觀預估，今年AMD在CPU的市占，將從2020年的10%，更進一步激增到13%，可望因此躍居臺積前三大客戶。 發表于：3/26/2021 英特爾對芯片未來的看法 五十多年來，摩爾定律一直是半導體行業的指導原則。在過去幾十年里，英特爾為了推動技術進步持續創新，這些創新使晶體管密度，性能和能效得以不斷提高。盡管今天有很多聲音預測摩爾定律將要消亡，但筆者并不認同這個觀點。 發表于：3/26/2021 中國芯片產能即將迎來爆發期 目前，全球約四分之三的芯片生產集中在東亞地區，尤以臺積電和三星為最，另外，中國大陸的芯片制造商，正在加速擴大其在全球芯片產能中的占比。 發表于：3/26/2021 世界最大、最復雜的GPU！這顆集成1000億個晶體管的芯片長什么樣？ 3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動，新上任的 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 發表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號 “Ponte Vecchio”。這款產品封裝了 47 個芯片，總計超過一千億個晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復雜的處理器之一。 發表于：3/25/2021 Maxim Integrated發布最新同步整流DC-DC反相轉換器，將工業自動化和信號調理方案的元件數量減半 中國，北京—2021年3月25日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出業界尺寸最小、效率最高的降壓型同步整流DC-DC反相轉換器MAX17577和MAX17578。作為Maxim首款內部集成電平轉換器的60V DC-DC反相轉換器，這些器件與最接近的競爭方案相比，外部元件數量減少一半、能耗降低35%，從而節省高達72%的電路板空間。兩款IC有效降低了方案尺寸、發熱和成本，同時簡化了智能IoT設備中模擬信號所需的負壓輸出電源設計，可廣泛用于工廠自動化、樓宇自動化和通信系統。 發表于：3/25/2021 Cirrus Logic智能升壓放大器為新一代智能手機、平板電腦和游戲設備帶來沉浸式移動音頻體驗 美國德克薩斯州奧斯汀，2021年3月25日：隨著消費者越來越多地采用手機的內置揚聲器來欣賞音樂、播客，看電影和玩游戲，Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）現推出其最新的旗艦級CS35L45升壓放大器，可為智能手機、平板電腦和移動游戲設備提供更豐富、更加身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可讓揚聲器在更高的振幅區域工作，以實現高峰值響度，并改善動態范圍，從而在所有音量級別上提供更有沖擊的音色和低音精度，更低的噪聲和雜音以及更佳的音調平衡，助力移動設備制造商將音頻性能推向新的行業基準。 發表于：3/25/2021 Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出貨量超千萬個 中國深圳市，2021年3月 — Achronix日前宣布：其Speedcore嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）內核的出貨量已經超過1000萬個，這些eFPGA IP產品搭載于多家客戶的不同ASIC中。Achronix是唯一同時提供高性能獨立FPGA芯片和eFPGA IP的高端FPGA供應商。 Speedcore eFPGA IP已針對5G無線基礎設施、網絡設備、計算性存儲和汽車駕駛員輔助系統等應用進行了優化。 發表于：3/25/2021 貿澤電子與NXP攜手推出全新智能運輸解決方案電子書 2021年3月25日 – 專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技術鋪就智能出行之路），探討如何運用各種新技術在城市中實現更加安全、可靠、高效的出行和運輸策略。在這本電子書中，來自NXP的行業專家就智能運輸系統的安全識別和認證解決方案提出了自己的獨到見解。 發表于：3/25/2021 通過i.MX 8ULP和經Microsoft® Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS應用處理器系列，恩智浦提高邊緣的安全性與能源效率 荷蘭埃因霍溫——2021年3月25日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）日前宣布擴充其超低功耗跨界應用處理器產品線，新增兩個基于高級EdgeLock?安全區域和創新Energy Flex架構的系列。i.MX 8ULP系列和經Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（云安全）系列適用于需要能源效率、安全性與性能的廣泛工業和物聯網用例。 發表于：3/25/2021 鄭有炓院士：Micro LED進入量產前夜，AR眼鏡是第一突破口 “Micro LED從2001年提出到今天為止，已經發展了20個年頭，技術路線如何發展，關鍵技術如何突破，已經比較清楚。現在已進入作為新興技術的穩步爬升光明期，可以支撐開啟產品的商業化進程，處于突破量產的前夜。”中國科學院院士鄭有炓表示。 發表于：3/25/2021 國產DSP能給缺芯“止痛”？ 2020年，中國進口各類芯片的總額攀升至3800億美元，連續6年超過石油進口額，成為貿易逆差的最大來源，占全球芯片需求量的45%以上。在這一形勢下，以美國為首的歐美國家卻不斷通過“貿易摩擦”、各種制裁和禁運，對出口到中國的芯片特別是高端芯片“卡脖子”。 發表于：3/25/2021 ?…297298299300301302303304305306…?
